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聯芯通完成B輪融資，引入強勢國家隊基金

IoT 物聯網、智能電網通信芯片設計公司杭州聯芯通半導體有限公司（以下簡稱“聯芯通”）近期完成B輪融資，此次融資獲得國內重量級創投公司投資，包括國內前十大人民幣基金，由國家財政部出資主導、東方富海管理的中小企業發展基金（深圳南山有限合伙），以及兩家國內前十大半導體基金-泰達科技與廈...
聯芯通 2021-05-11

Silicon Labs利用基于標準的Wi-SUN技術擴展物聯網無線產品組合

致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于標準的全新Wi-SUN®技術，從而開啟新的物聯網（IoT）市場機遇，并加速智慧城市應用的開發。經過認證的Silicon Labs Wi-SUN解決方案結合了業界領先的EFR32硬件平臺，功能...
Silicon Labs物聯網 2021-04-14

高性能、低成本的LoRa Core LLCC68芯片如何幫助傳統小無線連接市場

在過去幾年中，隨著物聯網應用和市場的快速發展，各種物聯網技術也不斷涌現并加速發展，對低成本、高性能的物聯網鏈接技術的需求不斷提高，而傳統的小無線技術在最近10多年中技術停滯，逐漸無法滿足市場的需求。針對這一需求，Semtech公司開發了高性能、低成本、更穩定的LoRa Core™LLCC68芯片，...
LoRa Core LLCC68 2021-02-01

無線MCU系列的又一力作－－STM32WL，專注LoRa長距離通信

2020年對ST來說，是值得紀念的一年。盡管疫情原因鮮少舉辦發布會，但仍有很多高性能，高可靠性產品的推出。近日，ST推出了全球首款滿足長距離無線通信的MCU STM32WL LoRa無線系統芯片系列產品，該產品是市場上唯一可連接LoRa低功耗廣域網(LPWAN)的單芯片SOC，這是其無線MCU系列中，繼STM32WB推出后的又...
LoRa長距離通信LPWAN無線MCU 2021-01-08

意法半導體推出面向大眾市場的 STM32WL LoRa無線系統芯片系列產品

v LoRa兼容多調制系統芯片，在市場上獨樹一幟，促進物聯網連接創新 v 新產品面向大眾市場，可擴大功能和封裝選擇，兼容更多通信協議（例如Sigfox） v 雙核產品增強處理性能、網絡安全性和應用靈活性橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectron...
意法半導體STM32WL LoRa 2020-12-11

Socionext攜縱行科技、Techsor共同開發新一代ZETA通信芯片

SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）聯合LPWA(低功耗廣域網)的ZETA標準創始公司縱行科技和ZETA日本聯盟的代表理事公司Techsor宣布，共同開發基于“Advanced M-FSK調制方法”的新一代ZETA通信芯片。新一代ZETA通信芯片采用縱行科技提倡的全新“Advanced M-FSK調制方法”...
Socionext縱行科技TechsorZETA 2020-11-02

Socionext、縱行科技、Techsor三強聯手，研發新一代ZETA通信芯片

SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）聯合LPWA(低功耗廣域網)的ZETA標準創始公司縱行科技和ZETA日本聯盟的代表理事公司Techsor宣布，共同開發基于“Advanced M-FSK調制方法”的新一代ZETA通信芯片。新一代ZETA通信芯片采用縱行科技提倡的全新“Advanced M-FS...
ZETASocionext縱行科技Techsor 2020-10-30

工程師故事：最離奇的功率放大器故障

從1984-1985年間，我住在瑪麗安島(Marion Island)。“瑪麗安島在哪兒呢？”你可能會這么問。瑪麗安島是組成愛德華王子群島(Prince Edward Islands)的兩大島嶼之一，另一座島嶼真的就叫做愛德華王子島(Prince Edward Island)。愛德華王子群島位于印度洋南部距南非首都開普敦(Cape Town)東南約2,400公里處...
2012-08-21

避免ISM-RF產品中的PCB布局“缺陷”

摘要：工業、科學和醫療系統射頻（ISM-RF）產品的電路設計往往非常緊湊。為避免常見的設計缺陷或“陷阱”，需要特別注意這些應用的PCB布局。這些產品可能工作在300MHz至915MHz之間的任何ISM頻帶，其接收機和發射機的RF功率范圍通常介于-120dBm至+13dBm之間。本文主要討論了電感放置的方向、線路耦合、接...
2012-08-14

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