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降壓穩壓器 AC DC-DC ChiP封裝技術

日前，慕尼黑上海電子展如期拉開帷幕，作為業內年度大型活動，展覽吸引了國內外多家知名半導體廠商參加，更有大批專業觀眾熱情參與。作為業內最有影響力、產品應用范圍最廣的美國電源廠商Vicor，攜多款設計、配電解決方案高調亮相。展會入口處，Vicor醒目的巨幅海報，彰顯Vicor對國內市場的重視與信心，...
2013-03-30

MCU 氣體監測 LED照明 ARM

日前，在易維訊(EEVIA)主辦的“2013產業和技術展望媒體研討會”上，來自飛思卡爾、ADI和Marvell的代表分享了他們對MCU、氣體監測和LED照明驅動技術和未來發展趨勢的看法。飛思卡爾亞太區市場營銷和業務拓展經理黃耀君就MCU的最新發展分享了他的觀點。他認為，2013年，32位MCU 將是主流，由于采用...
2013-03-28

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2013-03-23

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2013-03-23

嵌入式工程師經驗常識分享

本文將從技術和就業經驗等角度為即將進入嵌入式開發的工程師們，詳細講述了嵌入式的概念，嵌入式開發之間的異同以及應該如何做出選擇。以下都是前輩的一些經驗之談，希望對大家有所幫助。第一.工程師眼中的“嵌入式系統”在工程師看來：著重理解“嵌入”的概念，主要從三個方面上來理解。1.從硬件上，將...
2013-03-22

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日前，在易維訊(EEVIA)主辦的“2013產業和技術展望媒體研討會”上，來自飛思卡爾、ADI和Marvell的代表分享了他們對MCU、氣體監測和LED照明驅動技術和未來發展趨勢的看法。飛思卡爾亞太區市場營銷和業務拓展經理黃耀君就MCU的最新發展分享了他的觀點。他認為，2013年，32位MCU 將是主流，由于采用...
2013-03-21

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日前，在易維訊(EEVIA)主辦的“2013產業和技術展望媒體研討會”上，來自飛思卡爾、ADI和Marvell的代表分享了他們對MCU、氣體監測和LED照明驅動技術和未來發展趨勢的看法。飛思卡爾亞太區市場營銷和業務拓展經理黃耀君就MCU的最新發展分享了他的觀點。他認為，2013年，32位MCU 將是主流，由于采用...
2013-03-20

--BBS主題帖: 封裝標準介紹(簡化版)（二）

· LQFP: 32L LQFP, 7.00 x 7.00 x 1.40mm body size 64L LQFP, 10.00 x 10.00 x 1.40mm body size 80L LQFP, 12.00 x 12.00 x 1.40mm body size 100L LQFP, 14.00 x 14.00 x 1.40mm body size 64L LQFP, 14.00 x 14.00 x 1.40mm body size 128L LQFP, 14.00 x 20.00 x 1.40mm bo...
2010-11-17

--BBS主題帖: 封裝標準介紹(簡化版)

芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。　下面將對具體的封裝形式作詳細說明。 ...
2010-11-17

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