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應(yīng)用開發(fā)

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英飛凌發(fā)布PSOC 4 Multi－Sense，通過電感感應(yīng)和液體感應(yīng)解決方案擴(kuò)展電容感應(yīng)技術(shù)

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC™ 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司將通過推出新的專有電感感應(yīng)技術(shù)，以及非侵入式和非接觸式液體感應(yīng)解決方案擴(kuò)展其領(lǐng)先的電容感應(yīng)技術(shù)CAPSENSE™。PSOCTM 4為開發(fā)人員在開發(fā)新人機(jī)接口（HMI）和感應(yīng)解...
英飛凌PSOC 4 Multi－Sense電容感應(yīng)技術(shù) 2025-03-25

意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器，面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用，拓展超低功耗系列創(chuàng)新

• 新MCU利用尖端的近閾值芯片設(shè)計(jì)，創(chuàng)下性能功率比新記錄 • 密鑰保護(hù)和廠內(nèi)證書安裝，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)安全 • 典型應(yīng)用：電水燃?xì)獗怼⑨t(yī)療保健設(shè)備和工業(yè)傳感器服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；)&nb...
意法半導(dǎo)體STM32U3微控制器 2025-03-18

XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低

使用該套“免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從三個(gè)月縮短到14 全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可...
XMOS免開發(fā)固件方案數(shù)字接口音頻 2025-03-04

意法半導(dǎo)體升級(jí)傳感器評(píng)估板，結(jié)合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境，加快即插即用傳感模塊評(píng)估

新硬件緊密結(jié)合便捷的圖形界面開發(fā)環(huán)境意法半導(dǎo)體新一代傳感器評(píng)估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開發(fā)速度更快，功能更強(qiáng)大，靈活性更高。新評(píng)估板現(xiàn)已升級(jí)，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個(gè)數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性，讓用戶能夠快速...
意法半導(dǎo)體新一代傳感器評(píng)估板MEMS傳感器 2025-02-25

意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

WiFi6/Bluetooth®低功耗藍(lán)牙5.3/Thread ST67W611M1模塊加快開發(fā)進(jìn)度，提高設(shè)計(jì)靈活性，提供先進(jìn)的消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）推出了與高通技術(shù)公司（Qualcomm）戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，新產(chǎn)品可以簡(jiǎn)化下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案開發(fā)過程。此項(xiàng)合作的初期目標(biāo)是依托意法...
意法半導(dǎo)體STM32無線物聯(lián)網(wǎng)模塊 2025-02-07

貿(mào)澤開售適用于消費(fèi)類和醫(yī)療可穿戴設(shè)備的 STMicroelectronics全新帶vAFE的ST1VAFE3BX生物傳感器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)STMicroelectronics全新緊湊型雙功能生物傳感器ST1VAFE3BX。該產(chǎn)品結(jié)合了用于檢測(cè)生物電位信號(hào)的垂直模擬前端 (vAFE) 和3軸超低功耗加速度計(jì)，適用于消費(fèi)類和醫(yī)療用途的運(yùn)動(dòng)追蹤與可穿戴應(yīng)用。 ...
貿(mào)澤生物傳感器ST1VAFE3BX可穿戴設(shè)備 2025-02-05

黑芝麻智能攜手Nullmax發(fā)布A2000多模態(tài)大模型智駕方案

提供端到端智駕新選擇全球自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布與Nullmax共同發(fā)布基于華山系列最新一代芯片A2000的多模態(tài)大模型智駕方案，以創(chuàng)新獨(dú)特的端到端技術(shù)架構(gòu)和高性能自動(dòng)駕駛SoC，打造面向全場(chǎng)景的新一代自動(dòng)駕駛應(yīng)用。在全球矚目的2025國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）現(xiàn)場(chǎng)，A2000多模態(tài)大模型...
黑芝麻智能多模態(tài)大模型智駕方案自動(dòng)駕駛SoC 2025-01-10

黑芝麻智能發(fā)布華山A2000家族芯片平臺(tái)，打造全場(chǎng)景通識(shí)智駕標(biāo)桿

黑芝麻智能宣布推出其專為下一代AI模型設(shè)計(jì)的高算力芯片平臺(tái)——華山A2000家族。A2000家族芯片平臺(tái)承襲黑芝麻智能華山產(chǎn)品線的使命，以更高算力、更強(qiáng)性能賦能汽車行業(yè)，加速高階智能駕駛成為標(biāo)配，打造全場(chǎng)景通識(shí)智駕標(biāo)桿。華山A2000家族正式問世智駕終途，高階智駕駛向全場(chǎng)景通識(shí)智駕在智能駕駛技...
黑芝麻智能華山A2000家族芯片 2024-12-31

W25Q RV系列閃存高能來襲——小身材大能量，為新一代設(shè)備而生

根據(jù)行業(yè)分析師的預(yù)測(cè)，全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2024 年的 7144.8 億美元增長(zhǎng)到 2032 年的約 4 億美元。市場(chǎng)能夠以 24.3% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）穩(wěn)步上升主要得益于技術(shù)的進(jìn)步，盡管設(shè)備變得越來越小，但它們卻融合了比過去更多的功能和特性，使許多之前難以實(shí)現(xiàn)的新應(yīng)用成為可能。NOR 閃存...
W25Q RV系列閃存華邦電子 2024-12-31

意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

WiFi6/Bluetooth®低功耗藍(lán)牙5.3/Thread ST67W611M1模塊加快開發(fā)進(jìn)度，提高設(shè)計(jì)靈活性，提供先進(jìn)的消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；) 推出了與高通技術(shù)公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，新產(chǎn)品可以...
意法半導(dǎo)體高通STM32無線物聯(lián)網(wǎng)模塊 2024-12-23

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