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移遠通信發布高性價比智能模組SC200P系列，賦能金融支付等行業智慧升級

近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，為滿足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工業手持等消費和工業應用對高速率、多媒體、長生命周期等終端性能的需求，其正式推出基于紫光展銳UNISOC 7861平臺的全新8核4G智能模組SC200P系列。該系列產品將在無線網絡連接與傳輸、多媒體、定位等性能...
移遠通信智能模組SC200P系列 2024-06-20

廣和通攜手聯發科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi－Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

COMPUTEX 2024（臺北國際電腦展2024）期間，廣和通攜手聯發科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統，符合IEEE 802.11BE標準，支持...
廣和通聯發科技FG370Filogic 660 Wi－Fi 7...5G CPE解決方案 2024-06-07

高性能、高性價比！移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列正式發布

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其新一代邊緣計算智能模組產品SG368Z系列。移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列性能強大（圖示：美國商業資訊）移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列應用場景廣泛（圖示：美國商業資訊）該系列模組支持Wi-Fi 5和藍牙4.2，專...
移遠通信邊緣計算智能模組SG368Z系列 2024-05-30

Microchip發布TimeProvider 4100主時鐘V2．4 版固件，采用嵌入式 BlueSky 防火墻技術以檢測安全威脅

新增 IEEE®1588 標準配置文件，滿足電源和 5G專用網絡同步要求公用事業、交通和移動網絡等關鍵基礎設施依賴時間來實現網絡同步。時間的主要來源是全球衛星定位系統（GPS）等國家授時系統，但 GPS 信號容易受到干擾和欺騙攻擊。為了繼續為關鍵基礎設施運營商提供安全的授時...
microchipTimeProvider 4100 主... 2024-05-24

MediaTek天璣汽車平臺推動汽車產業加速邁入AI時代，3nm旗艦座艙平臺亮相

MediaTek今日發布天璣汽車平臺新品，以先進的生成式AI技術賦能智能汽車的體驗革新。天璣汽車座艙平臺最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可為智能座艙帶來令人驚嘆的算力突破。借助率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬帶技術、車載3GPP 5G R17調制解調器、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解...
Mediatek天璣汽車平臺AI 2024-04-28

紫光展銳推出高價值解決方案UNISOC 7861 ，助力支付產業智能化升級

隨著金融支付產業智能化和泛支付場景一體化解決方案成為行業發展新趨勢，金融支付領域對高價值解決方案有了更高要求，這意味著芯片不僅需要具備更高性能和更強功能，還需要適應更加多樣化的應用場景，并支持更多創新性的支付方案。跨越全小核芯片時代的解決方案UNISOC 7861紫光展銳推出高性價比芯片...
紫光展銳UNISOC 7861 2024-04-19

移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C－GL，進一步豐富RedCap產品陣容

在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯網終端提供全面的5G和4G網絡連接。移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL，進一步豐富RedCap產品陣容（圖示：美國商業...
移遠通信5G RedCap模組RG255C－GL 2024-04-17

移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C－GL，進一步豐富RedCap產品陣容

在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯網終端提供全面的5G和4G網絡連接。該模組基于高通驍龍®X35基帶芯片組開發，具備卓越的無線性能，并支持無縫低延遲5G通信以及...
移遠通信物聯網RG255C－GL5G RedCap 2024-04-16

移遠通信高性能MCU藍牙模組HCM511S正式發布，為低功耗緊湊型設備提供高效連接

在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其高性能MCU藍牙模組HCM511S。移遠通信高性能MCU藍牙模組HCM511S正式發布，為低功耗緊湊型設備提供高效連接 (圖示：美國商業資訊) 該模組采用低功耗藍牙5.4技術，搭載ARM Cortex-M33處...
移遠通信MCU藍牙模組HCM511S 2024-04-12

“衛星+蜂窩”雙劍合璧！移遠通信推出多模衛星通信模組BG95－S5

2024 國際嵌入式展（embedded world 2024）于德國紐倫堡展覽中心正式拉開帷幕。全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信隆重亮相，并宣布推出支持“衛星+蜂窩”網絡的高集成度NTN衛星通信模組BG95-S5。 “衛星+蜂窩”雙劍合璧！移遠通信推出多模衛星通信模組BG95-S5 (照片：美國商業資訊) 該模組...
移遠通信多模衛星通信模組BG95－S5 2024-04-11

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