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↓在全部中搜索到 1239 條關于“SERDES”的信息，用時:0.034 sec.

智原與英飛凌聯(lián)手推出聯(lián)電40uLP SONOS eFlash平臺

ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布與英飛凌合作推出SONOS嵌入式閃存（eFlash）平臺于聯(lián)電40納米uLP制程。此平臺包含新開發(fā)的eFlash子系統(tǒng)IP及完整的eFlash測試解決方案，具有容易整合、可快速存取閃存數(shù)據(jù)等優(yōu)勢，更可加速產品開發(fā)時程，協(xié)助客...
智原英飛凌聯(lián)電40uLP SONOS eFla... 2022-12-14

萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進一步增強在低功耗FPGA領域的領先地位

提供行業(yè)領先的低功耗、小尺寸和高性能拓展其產品組合，使目標市場規(guī)模翻倍萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant™ FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產品中領...
萊迪思Avant FPGA平臺 2022-12-07

智原FPGA－Go－ASIC 成功打進多元的應用市場

ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其FPGA-Go-ASIC™服務已成功交付多項設計案，工藝從5納米至22納米，涵蓋工業(yè)、醫(yī)療、智能電網、樂器、與5G無線等應用領域，芯片成品顯著降低原有FPGA設計的BOM成本與功耗，提升市場競爭力；其中部分設計案...
智原FPGA－Go－ASIC 2022-11-23

ADI攜手友達光電，面向汽車市場推出安全節(jié)能的寬屏顯示器

ADI矩陣LED驅動器支持局部調光，可提升座艙體驗，同時改善功耗和安全性Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布友達光電(TPE:2409)將在其領先的汽車寬屏顯示器產品系列中使用ADI的矩陣LED顯示屏驅動器技術。此項業(yè)內優(yōu)異的技術支持局部調光，可將功耗顯著降低至少50％，滿足功能安全要求。當前，越...
ADI友達光電汽車市場LED驅動器寬屏顯示器 2022-11-03

Alphawave IP為臺積公司N3E工藝實現(xiàn)首次測試芯片流片

新的SerDes解決方案將于本月在加利福尼亞州圣克拉拉的臺積公司2022"開放創(chuàng)新平臺"（OIP）上推出全球技術基礎設施高速連接領域的全球領先企業(yè)Alphawave IP（倫敦證券交易所：AWE）宣布其ZeusCORE100® 1-112Gbps NRZ/PAM4串行解串器（SerDes）成功流片，這是Alphawave在臺積公司最先進N3E工藝上的首個...
Alphawave IPN3E工藝 2022-10-25

ADI將亮相2022年慕尼黑電子展，持續(xù)引領可持續(xù)未來

了解ADI的解決方案如何推動實現(xiàn)智能制造、高效智能樓宇、安全環(huán)保的新能源汽車以及健康的生活方式，從而塑造美好未來Analog Devices, Inc.將攜多領域的創(chuàng)新技術和解決方案亮相于11月15日至18日在德國舉辦的2022慕尼黑電子展，期間將在C4展廳125號展臺全方位展示面向工業(yè)自動化和儀器儀表、汽車、醫(yī)療健...
ADI2022年慕尼黑電子展工業(yè)自動化儀器儀表 2022-10-25

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業(yè)領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數(shù)字化時代，數(shù)據(jù)存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
芯動科技SoC帶寬 2022-10-08

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業(yè)領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數(shù)字化時代，數(shù)據(jù)存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
SoC帶寬HPC IP “三件套” 2022-09-27

是德科技推出 224G 以太網測試解決方案，助力片上系統(tǒng)制造商驗證新一代高速數(shù)字接口技術

新測試解決方案可快速推進 1.6 T收發(fā)信機的設計和開發(fā)是德科技公司近日宣布，全新推出的 224G 以太網測試解決方案能夠助力片上系統(tǒng)（SoC）制造商驗證新一代電氣接口技術，加快 1.6 Tb/s收發(fā)信機的設計和開發(fā)。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。5G、人工智...
以太網測試數(shù)字接口技術 2022-09-23

Stratix IV GT:100G開發(fā)方案

Altera公司的Stratix IV 40nm FPGA包括Stratix IV E、Stratix IV GX和Stratix IV GT三個系列，具有較高的密度（680k邏輯單元（LE），22.4Mbits嵌入式存儲器和1 360個18×18乘法器），較佳的性能以及較低的功耗，系統(tǒng)帶寬（8.5Gbps）的48個高速收發(fā)器，以及1 067 Mbps (533 MHz) DDR3存儲器接口)達到了較...
2012-09-18

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