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是德科技解決方案助力USB4 V2.0新版規(guī)范

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前發(fā)布了一套全新的仿真、測試和測量解決方案。該解決方案可以加速開發(fā)、實施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。USB4® V2.0規(guī)范為數(shù)字間通信提供了一個即插即用接口，在帶寬和...
是德科技USB4 2022-10-27

Lightbits云數(shù)據(jù)平臺現(xiàn)已可在AWS Marketplace上預覽和試用

全球首家可為任何云環(huán)境提供軟件定義NVMe®數(shù)據(jù)平臺的領先企業(yè)Lightbits®日前宣布：Lightbits云數(shù)據(jù)平臺現(xiàn)已可在Amazon Web Services （AWS）上預先使用。當與亞馬遜存儲優(yōu)化的彈性計算云（Amazon Storage Optimized Elastic Compute Cloud，Amazon EC2）實例一起使用時，這些實例利用內置AI加速...
LightbitsAWS Marketplace 2022-08-08

芯和半導體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統(tǒng)...
芯和半導體DAC 2022EDA 2022-07-13

芯和半導體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產品升級

國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款...
芯和半導體 2022-04-07

安森美比利時6英寸晶圓廠被Belgan Group收購，將改造成6/8英寸氮化鎵代工廠

據(jù)荷蘭媒體Bits & Chips于當?shù)貢r間2月10日報道，安森美半導體（OnSemi）位于比利時奧德納爾德（Oudenaarde）的晶圓廠已被 Belgan Group收購。據(jù)介紹， Belgan Group由前安森美的管理層參與其中，該集團計劃將原有的 6英寸的晶圓廠改造成 6 英寸和 8 英寸的氮化鎵 (GaN) 代工廠。...
安森美晶圓廠Belgan Group 2022-02-15

MathWorks 發(fā)布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021b

MathWorks于今日發(fā)布 MATLAB 和 Simulink 產品系列版本 2021b。版本 2021b (R2021b) 帶來數(shù)百項 MATLAB®和 Simulink®特性更新和函數(shù)更新，還包含 2 款新產品和 5 項重要更新。MATLAB 現(xiàn)支持用戶進行代碼重構和列編輯，還可直接在 MATLAB 中運行 Python 命令和腳本。Simulink 現(xiàn)支持用戶在 Simu...
MathWorksMATLABSimulink2021b 2021-09-28

LoRa CoreTM正在創(chuàng)造一個更加智慧的星球

短短六年時間，Semtech的LoRa Core™產品組合就已推動了全球經(jīng)濟和環(huán)境的變化。這項技術為創(chuàng)新提供了新的機遇，激勵企業(yè)和個人去創(chuàng)造一個更加美好的世界。Semtech的LoRa Core™正在推動諸多垂直行業(yè)的發(fā)展，包括公用事業(yè)、農業(yè)、醫(yī)療、工廠自動化和城市服務等。LoRa Core產品在物聯(lián)網(wǎng)上的應用...
LoRa Core 2021-05-20

聯(lián)芯通完成B輪融資，引入強勢國家隊基金

IoT 物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)通信芯片設計公司杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（以下簡稱“聯(lián)芯通”）近期完成B輪融資，此次融資獲得國內重量級創(chuàng)投公司投資，包括國內前十大人民幣基金，由國家財政部出資主導、東方富海管理的中小企業(yè)發(fā)展基金（深圳南山有限合伙），以及兩家國內前十大半導體基金-泰達科技與廈...
聯(lián)芯通 2021-05-11

Silicon Labs利用基于標準的Wi-SUN技術擴展物聯(lián)網(wǎng)無線產品組合

致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于標準的全新Wi-SUN®技術，從而開啟新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場機遇，并加速智慧城市應用的開發(fā)。經(jīng)過認證的Silicon Labs Wi-SUN解決方案結合了業(yè)界領先的EFR32硬件平臺，功能...
Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng) 2021-04-14

美國智能電網(wǎng)起步強勢

美國能源部近期報告稱，其智能電網(wǎng)撥款項目(SGIG)自2009年起即獲得美國聯(lián)邦激勵資金撥款，34億美元的聯(lián)邦直接補助與私募基金一一對應，其一貫的目標就是“通過為智能電網(wǎng)技術和系統(tǒng)的初始采納者提供支持，以及通過收集性能數(shù)據(jù)評價和記錄已實現(xiàn)的效益來獲得更深遠、可持續(xù)的效益”。截至2012年3月底，該...
2012-08-28

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