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AMD將推出銳龍PRO 8000／8040系列處理器，面向商業計算

在日前舉行的溝通會上，AMD全球商用產品市場經理Ronak Shah向媒體介紹了最新的銳龍PRO 8000系列處理器。 Ronak介紹，從2019年到2023年，AMD在商用客戶端市場實現了166%的增長；而在工作站領域，AMD更是實現了3倍的年度增長。這都充分證明了AMD品牌所具有的強大創新力量，以及客戶和合作伙伴對AMD的信...
amd銳龍PRO 8000／8040系... 2024-04-17

讓智能計算無處不在，第三代驍龍8于2024 MWC期間榮獲GTI移動技術創新突破獎

2024年世界移動通信大會（MWC）期間，以“Monetizing 5GAI（數智共生價值共創）”為主題的GTI國際產業大會在西班牙巴塞羅那召開。同期，GTI Awards 2024獲獎名單正式揭曉，高通技術公司最新旗艦移動平臺第三代驍龍8榮膺GTI Awards移動技術創新突破獎。作為高通技術公司首個專為生成式AI而精心打造的移...
第三代驍龍8高通 2024-03-01

第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動影像新層次

小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態”新品發布會，正式發布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來移動影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍...
第三代驍龍8移動影像 2024-02-23

小米Civi 4來了：回歸驍龍質感大升級

小米Civi 4（型號為24031PN0DC）獲得了無頻閃認證，這意味著Civi 4距離正式發布不遠了。根據此前曝光的信息，小米Civi 4采用1.5K微曲屏，后置三攝，搭載高通驍龍7 Gen3移動平臺，采用金屬中框，質感有大幅升級。小米Civi 3 相比之下，上一代產品小米Civi 3采用的是聯發科天璣8200-Ultra芯片，采用塑...
小米Civi 4智能手機 2024-02-06

Redmi Note 12 Turbo更新澎湃OS后爆火：酷安熱度沖上第一名

Redmi為Note 12 Turbo內測用戶推送了澎湃OS更新，大規模更新預計在春節后上線。在Redmi Note 12 Turbo收到更新后，這款手機在酷安上再度爆火，沖上了酷安熱度榜第一名，引發網友熱議。這款手機發布于2023年3月份，該機首發搭載第二代驍龍7+移動平臺，采用的是臺積電4nm制程工藝，具備1個X2超大核、...
Redmi Note 12 Turbo智能手機 2024-02-04

獨具光環，敢于不凡——第三代驍龍8助力魅族21打造旗艦美學與性能新巔峰

魅族召開2023魅族秋季無界生態發布會，正式發布搭載第三代驍龍8移動平臺的魅族21，以不凡性能賦能非凡體驗，成為魅族史上交互體驗之王。魅族21搭載第三代驍龍8，其Kryo CPU采用升級的“1+5+2”架構，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升高達30%，能效提升高達20%。用戶可以體驗到更快速的應用啟...
第三代驍龍8魅族21高通 2023-12-04

引領性能AI革命，第三代驍龍8助力Redmi K70 Pro全面進化

Redmi十周年獻禮之作——Redmi K70系列正式發布，其中Redmi K70 Pro搭載最新升級的第三代驍龍8移動平臺，通過強大AI賦能狂暴引擎，實現三大能力躍升，在性能、屏幕、影像等方面實現全面進化。定位全場景性能之王，Redmi K70 Pro搭載第三代驍龍8，其全新的Kryo CPU采用“1+5+2”架構，最高主頻高達3...
AI驍龍Redmi K70 Pro 2023-11-30

三星晶圓代工業務目標曝光：2028年外部客戶數量翻倍

據韓媒報導，半導體業界人士透露，三星晶圓代工事業目前按應用劃分的營收明細顯示，移動芯片占54%、AI服務器相關的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過預計到2028年，三星晶圓代工業務的營收組合將發生重大變化，三星計劃將移動領域的占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽...
三星晶圓代工 2023-11-23

聯發科發布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片：GPU 性能提升 60%，功耗降 50%

聯發科今天在北京舉行發布會，正式推出了定位輕旗艦市場的全新天璣 8300 移動芯片，作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架構，八核 CPU 包...
聯發科天璣83005GAIGPU 2023-11-21

天璣9300率先支持3天線雙路藍牙閃連技術，秒級設備連接，低時延告別等待！

近期，天璣9300旗艦芯片正式發布，引發了業界的高度關注和熱議。這款芯片采用了全大核CPU架構，綜合性能表現出色，輕松獲得綜合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等榮譽，一躍成為市場上最強大的旗艦芯片，沒有之一。全大核CPU閃亮登場，地表最強芯來了！首先揭秘天璣9300早已名...
天璣9300旗艦芯片大核CPU架構 2023-11-09

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