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應(yīng)用開發(fā)

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Cadence推出最新開放型綜合平臺(tái)

Cadence推出Cadence Open Integration Platform，該平臺(tái)能夠顯著降低SoC開發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動(dòng)式開發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Envir...
CadenceSoC 2010-05-12

Cadence推出Palladium XP驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司推出了第一款全集成高性能驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)，稱為Palladium XP，它在一個(gè)統(tǒng)一的驗(yàn)證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴(kuò)展的Palladium XP驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)是為了支持下一代設(shè)計(jì)而開發(fā)的，讓設(shè)計(jì)與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在...
CadencePalladium XP驗(yàn)證計(jì)算... 2010-04-28

Cadence推出新版Cadence Allegro與 OrCAD PCB軟件

Cadence 宣布推出其最新版Cadence® Allegro® 與 OrCAD®印刷電路(PCB) 軟件，它擁有的全新功能與特性能夠提高PCB工程師的績(jī)效與效率。Allegro與OrCAD PCB Design 16.3版本為PCB工程師帶來了極大的新優(yōu)勢(shì)，包括改進(jìn)終端產(chǎn)品小型化設(shè)計(jì)能力并減少原型機(jī)設(shè)計(jì)的反復(fù)次數(shù)，使得設(shè)計(jì)周期更具可預(yù)測(cè)...
CadenceCadence AllegroOrcadPCB軟件 2009-11-05

SMIC 和Cadence 推出低功耗解決方案Reference Flow 4.0

Cadence 推出一款全面的低功耗設(shè)計(jì)流程，面向基于中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際”,紐約證交所股份代號(hào)：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼: 0981.HK）65納米工藝的設(shè)計(jì)工程師。該流程以Cadence®低功耗解決方案為基礎(chǔ)，通過使用一個(gè)單一、全面的設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以更加快速地實(shí)現(xiàn)尖端、低功耗半導(dǎo)體...
CadenceReference Flow 4.0smic低功耗解決方案 2009-11-04

Cadence推出Incisive Enterprise Verifier整合式驗(yàn)證解決方案

Cadence 推出了Cadence Incisive Enterprise Verifier (IEV)。它是一個(gè)整合式驗(yàn)證解決方案，可通過形式分析和仿真引擎的雙重作用，帶來獨(dú)特和全新的功能。 IEV可幫助設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工程師發(fā)現(xiàn)深藏的邊角情形（corner-case）bug，能測(cè)試到單獨(dú)使用形式或仿真引擎漏掉的隱蔽的覆蓋點(diǎn)。 IEV通過更快建立...
CadenceIncisive Enterprise ...整合式驗(yàn)證解決方案 2009-10-16

Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗(yàn)證解決方案

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其已經(jīng)開發(fā)了基于開放驗(yàn)證方法學(xué)（OVM）的驗(yàn)證IP（VIP）幫助開發(fā)者應(yīng)用最新的PCI Express Base Specification 3.0 (PCIe 3.0)互連協(xié)議，PCI-SIG內(nèi)部目前正在開發(fā)一個(gè)初步的0.5修訂版。全新Cadence Incisive® VIP采用了Cadence 適用性管理系統(tǒng)，這是一種指標(biāo)導(dǎo)向的驗(yàn)證解決方...
CadencePCI Express 3.0驗(yàn)證解決方案 2009-10-12

Cadence 推出突破性解決方案提高IC設(shè)計(jì)的可預(yù)測(cè)性并降低風(fēng)險(xiǎn)

Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司公布了一個(gè)突破性的解決方案，為設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工程師帶來出色的可見性與芯片性能、面積、功耗、成本和上市時(shí)間等方面的可預(yù)測(cè)性，跨越所有的設(shè)計(jì)活動(dòng)，包括系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與IP選擇到最終實(shí)現(xiàn)和簽收。這種半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的獨(dú)特而自動(dòng)化的方法已經(jīng)通過集成Cadence® InCyte Chip Estimator 和...
CadenceIC設(shè)計(jì)可預(yù)測(cè)性降低風(fēng)險(xiǎn) 2009-08-18

Cadence推出TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證方案提升基于RTL流程的開發(fā)效率

Cadence 推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案和方法學(xué)，使SoC設(shè)計(jì)師們可以盡享事務(wù)級(jí)建模（TLM）的好處。這一Cadence®解決方案包含集成了新式存儲(chǔ)器編譯器并支持C/C++的C-to-Silicon Compiler、具有最新TLM/RTL指標(biāo)驅(qū)動(dòng)式驗(yàn)證和可視化源碼級(jí)調(diào)試功能的Incisive® Enterprise Simulator、Ca...
CadenceTLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)基于RTL流程開發(fā)效率驗(yàn)證方案 2009-08-07

Cadence 推出創(chuàng)新的FPGA-PCB協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案

Cadence推出了一款創(chuàng)新的、可擴(kuò)展的協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案，用于印制電路板（PCB）系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)。Cadence OrCAD和 Allegro FPGA System Planner系統(tǒng)可縮減當(dāng)今復(fù)雜的FPGAs協(xié)同設(shè)計(jì)的時(shí)間——那些具有大量引腳數(shù)目、Bank和引腳分配規(guī)則精細(xì)化——同時(shí)通過推出具有自動(dòng)化的FPGA引腳位置感知、I/O...
CadenceFPGA-PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方案 2009-05-26

Cadence與Virutech將指標(biāo)導(dǎo)向型驗(yàn)證擴(kuò)展到虛擬系統(tǒng)開發(fā)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與Virtutech宣布將Cadence 公司Incisive Software Extensions與Virtutech Simics高速系統(tǒng)級(jí)虛擬平臺(tái)進(jìn)行整合的協(xié)作。這個(gè)組合將使工程師遠(yuǎn)在獲得硬件之前就能在虛擬平臺(tái)上進(jìn)行電子設(shè)計(jì)開發(fā)，從而提高了從原型到功能性驗(yàn)證收斂的系統(tǒng)級(jí)進(jìn)程的可預(yù)測(cè)性。 “我們的研究繼續(xù)指向不斷受...
CadenceVirutech指標(biāo)導(dǎo)向型驗(yàn)證虛擬系統(tǒng)開發(fā) 2009-05-25

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