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天合儲能發布北美市場首個從電芯到AC側全棧集成儲能解決方案Elementa 2

近日，天合儲能正式推出北美市場首個從自研電芯到AC側全棧集成10MWh Elementa 2 Elevate儲能解決方案。本次推出的電網級儲能解決方案，兼具安全、可靠、低成本優勢，是專門為提升電網穩定性和促進可再生能源融合發展而設計。作為北美唯一的從電芯到AC側全棧集成儲能解決方案，Elementa 2 Elevate充分展...
天合儲能儲能解決方案光儲一體化解決方案 2024-08-13

大模型、3D HMI上車加速，AMD與中科創達如何賦能汽車座艙變革

作者: 付斌當前，汽車產業正在面臨著一百年來不曾遇到的偉大的變革，包括不限于電子電氣架構在快速朝著中央計算的方向前進、AI多模態大模型上車、3D HMI開始進入應用階段、自動駕駛越來越普及。總之，整車越來越智能，人車交互也越來越自然。快速的變革背后，往往是行業的更迭甚至是洗牌。眾多智能化技...
amd中科創達汽車座艙AIFPGA自適應計算 2024-08-09

喜訊！中車株洲所再度上榜BNEF Tier 1全球一級儲能廠商名單！

近日，全球新能源市場權威機構彭博新能源財經（BNEF）公布2024年第三季度全球一級儲能廠商名單《BNEF Energy Stoage Tier 1 List 3Q 2024》，繼一、二季度后，公司憑借卓越的產品性能和廣泛的市場影響力，再度躋身全球Tier1一級儲能廠商榜單。作為全球新能源市場最具公信力的行業研究機構之一， BN...
中車株洲所儲能廠商儲能制造供應商 2024-07-25

英迪芯微汽車大燈、微馬達和觸控芯片多個系列產品入選工信部《汽車芯片推廣應用推薦目錄》

近日，《汽車芯片推廣應用推薦目錄（第八批）202407》正式發布，引起了新一波的關注度。《目錄》由中國汽車工業協會和中國半導體行業協會聯合編制，是中國新能源汽車行業主機廠、部件供應商在采購汽車芯片時的權威參考目錄，代表了中國汽車芯片的前沿水平。截至目前，英迪芯微已有11個產品入選《汽車芯...
英迪芯微觸控芯片汽車芯片 2024-07-25

豪威SBC OKX0210填補國內空白，C＆S CAN SIC等級中國首認證！

豪威集團推出集成高速CAN收發器和車規級CAN SIC（信號改善功能：Signal Improvement Capability）的全新車載mini SBC OKX0210，目前順利通過德國C&S實驗室CAN SIC等級互操作兼容性認證。OKX0210是目前國內首個通過該等級下C&S互操作兼容性認證的SBC產品。 C&S是德國Communication ...
豪威集團OKX0210 2024-07-23

中國汽車論壇芯聯集成用技術創新打造核心競爭力

由中國汽車工業協會主辦的第14屆中國汽車論壇在上海召開，此次論壇匯集了汽車產業的高層決策者。 7月11日下午舉辦的“閉門峰會”是中國汽車論壇重磅打造的“政企面對面”溝通平臺。本次閉門峰會聚齊了100余位業界重量級嘉賓，包括主管汽車行業的10多個政府部門領導，主流汽車集團、頭部新勢力企業、...
中國汽車論壇新能源汽車 2024-07-22

汽車芯片企業開啟戰略合作，旗芯微與瓴芯電子協同賦能汽車產業智能化

近日，兩家車規級芯片企業旗芯微與瓴芯電子聯合宣布確立戰略合作關系，目前市場端已經完成整合，下一步將通過深度協同，將汽車領域的MCU與模擬產品相結合，憑借互補的創新技術和高質量的產品，實現資源的優化配置與技術的交叉融合，為客戶提供更高效能、更具性價比的系統級解決方案。旗芯微是國內領先的...
旗芯微瓴芯電子 2024-07-11

引領汽車技術變革，大聯大助力產業升級

在當今汽車市場火熱發展的背景下，大聯大汽車技術應用路演活動重慶站圓滿結束，本次主題是“駛向未來：預約下一個十五‧五馳騁世界”。中國的汽車產業無疑成為了全球的風向標，前沿技術和新款車型的首發頻頻在中國進行，其中本土車企更是在新能源和智能駕駛等領域力壓跨國巨頭們。預計在2024年至2...
大聯大汽車電子 2024-07-05

2024年Automechanika Frankfurt進一步擴容，重點聚焦汽車產業轉型和可持續發展

德國法蘭克福。作為全球汽車行業享負盛名的專業貿易盛會，Automechanika Frankfurt（法蘭克福國際汽車零部件、汽車技術及服務展覽會）將于2024年9月10至14日在德國法蘭克福展覽中心隆重舉行，預計將吸引眾多國際參展商及專業觀眾的傾力助陣。為回應行業龐大的商貿需求，主辦方增開多個展廳，歡迎更多參...
汽車電子Tier1汽車零部件 2024-06-19

跨域融合，場景領航：武當C1200家族芯片開啟未來出行新篇章

新能源汽車行業迎來智能化時代，汽車成為多維功能空間。黑芝麻智能推出武當C1200家族芯片，實現智駕、座艙等多域融合，滿足多場景需求。通過與生態伙伴合作，提升研發效率，降低成本，加速產品量產，為用戶帶來安全、便捷的智能汽車出行體驗。新汽車時代 "無場景，不功能"隨著智能化技術的迅猛發展...
武當C1200黑芝麻智能 2024-06-05

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