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Supermicro推出適用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，為開發者提供可擴展的性能、靈活性和資源優化性能

Supermicro機架解決方案能在單一可擴展單元內配置最多256個最先進的NVIDIA PCIe GPU，可最大化3D與AI工作負載性能，并針對NVIDIA Omniverse大規模部署優化Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案制造商，宣布推出可搭配NVIDIA Omniverse͐...
SupermicroSuperClusterNVIDIA PCIe GPU 2024-08-07

萊迪思全新推出邏輯優化的通用FPGA拓展其小型FPGA產品組合

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加強低功耗、小型FPGA的領先地位萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布為其領先的小尺寸FPGA產品中再添一款邏輯優化的全新萊迪思Certus-NX™ FPGA器件。新產品包括兩款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，擁有多...
FPGA萊迪思 2024-07-24

英特爾發布新一代數據中心浸沒式液冷解決方案，開啟能效新篇章

近日，英特爾發布新一代數據中心液冷解決方案——G-Flow浸沒式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時，為追求卓越冷卻性能的密集計算環境提供出色的散熱能力、系統穩定性和易操作性，并對環境更為友好。目前，該解決方案已通過驗證性測試（POC）并達到預期效果，這將加速浸沒式液...
英特爾服務器G－Flow浸沒式液冷 2024-07-05

憶聯發布新一代SATA SSD，為企業級高可靠業務場景提供全新選擇

近日，面向企業級高可靠業務場景，憶聯推出高性能、高可靠、高性價比的企業級SATA SSD UM311b，該產品可為互聯網、運營商等行業客戶提供穩定可靠的存儲服務。憶聯企業級SATA SSD UM311b采用SATA III 6Gb/s接口，提供向下兼容3Gb/s和1.5Gb/s端口速率，同時搭載3D TLC閃存介質，提供480G、960G、1.92T、3...
憶聯SATA SSDUM311b 2024-07-02

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100／H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100／H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster，為AI時代的重大創新賦能，并提供免費液冷與額外價值生成式AI SuperCluster與NVIDIA AI Enterprise、NIM微服務整合，并通過大規模可擴展的計算單元，提供立即性投資報酬率效益和更低的AI運行成本，進而...
Supermicro機柜 2024-06-11

英特爾重磅發布至強6能效核處理器，加速數據中心能效升級

今日，以“綠色向新，釋放新質生產力”為主題的英特爾®至強® 6能效核處理器新品發布會在北京舉行。會上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強6處理器產品（代號Sierra Forest），為高密度、橫向擴展工作負載帶來性能與能效的雙重提升，同時攜手金山云、浪潮信息、南大通用，以及記憶...
英特爾至強6能效核處理器 2024-06-07

Supermicro 推出全新 X14 人工智能、機架式、多節點和邊緣服務器系列

該系列基于Intel ®Xeon®6 處理器（配備 E-cores），并且將推出的搭載液冷的 P-cores 系統Supermicro 持續擴展且成熟的產品包括專為在云原生、存儲優化和規模化工作負載設計的系統，以及用于人工智能和高性能計算 (HPC)環境的空氣和液冷系統，旨在確保最高性能與功耗比Computex 2024 — Supermi...
SupermicroX14 人工智能邊緣服務器系列 2024-06-05

ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機，其速度比市場上現有的領先產品快5倍

ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，其運行速度比現有機器快五倍，每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現更高的生產率，幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本，從而實現更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設計充分考慮了用戶精度對精度的...
ITEC突破性倒裝芯片貼片機 2024-05-29

Supermicro 推出搭載 AMD EPYC 4004 系列處理器的高密度、高效且成本優化的解決方案

Supermicro H13 3U MicroCloud 多節點服務器和 1U、2U Mainstream 服務器系列采用了每瓦特性能經過優化的 AMD EPYC 4004 系列處理器和解決方案，為云托管和中小型企業提供節能方案Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家為人工智能、云技術、存儲和 5G/邊緣提供全面 IT 解決方案的提供商，宣...
SupermicroAMD EPYC 4004 系列處... 2024-05-23

Supermicro機柜級液冷解決方案配備產業最新加速器，專注推動AI與高性能計算的融合

完善的數據中心液冷解決方案采用最新高密度GPU服務器，并搭載高性能的CPU與GPU，加速實現AI工廠的搭建Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，致力滿足客戶的嚴苛需求，包括擴展AI和高性能計算性能，同時降低數據中心功耗。Superm...
Supermicro機柜級液冷解決方案GPU服務器 2024-05-20

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