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全球首發(fā)中芯國際N＋1工藝芯片芯動科技再立新功

中國領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技（INNOSILICON）發(fā)布：已完成了全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過，這是過去數(shù)月工藝迭代和共同努力后獲得的里程碑成果。芯動科技持續(xù)聚焦全球先進工藝芯片IP和定制，擁有自主全系列高...
芯動科技 2020-10-12

Marvell 攜手臺積電打造業(yè)界最先進的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell（NASDAQ：MRVL）日前宣布擴大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺積電（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的長期合作伙伴關(guān)系，采用業(yè)界最先進的 5 納米工藝技術(shù)，為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎(chǔ)設(shè)施肩負(fù)著連接世界、保障商業(yè)運轉(zhuǎn)以...
Marvell臺積電 2020-09-18

Xylon選擇美信GMSL解決高性能ADAS數(shù)據(jù)傳輸問題

Xylon是嵌入式圖形、視頻和圖像處理以及網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的領(lǐng)先知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商。這家總部位于克羅地亞的公司主要推出基于Xilinx FPGA的優(yōu)化IP核，幫助客戶開發(fā)高性能設(shè)計，降低生產(chǎn)成本。這些IP核被稱為邏輯塊，它們允許通過GUI進行配置，并且無需手動編碼就可以在芯片上實現(xiàn)SoC。并且會提供了詳細(xì)的文檔...
ADASGMSLXylon美信 2020-08-25

ChipLink加速數(shù)據(jù)中心解決方案交付

交付一個高質(zhì)量的產(chǎn)品有多難？不僅需要選擇正確的組件，還需要選擇合適的供應(yīng)商來提供支持和工具，從而加快產(chǎn)品的上市時間。配置、監(jiān)控和診斷組件功能以及測試這些組件之間的互操作性和性能的能力需要時間和精力，從最初啟動到生態(tài)系統(tǒng)測試，最后發(fā)布到大規(guī)模生產(chǎn)。選擇一個擁有廣泛的組件組合的合作伙...
ChipLinkMicrochip數(shù)據(jù)中心存儲 2020-08-24

世芯宣布5nm ASIC設(shè)計服務(wù)就緒

世芯（Alchip Technologies）將成為第一家宣布5nm商業(yè)設(shè)計就緒的專用ASIC公司，并接受5nm設(shè)計服務(wù)委托，預(yù)計在今年年底之前將首次推出測試芯片。該公司完整的5nm設(shè)計到交付方法論著眼于最大程度地縮短設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。物理設(shè)計屬性包括Chiplet技術(shù)平臺，高性能計算IP產(chǎn)品組合，IP子系統(tǒng)集成服務(wù)以及最...
5nm世芯 2020-08-24

Marvell 推出業(yè)界最完整的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合，專為無邊界企業(yè)而優(yōu)化

Marvell（NASDAQ: MRVL) 今日宣布推出集成的接入、聚合和核心以太網(wǎng)交換機與 PHY 解決方案產(chǎn)品組合，該產(chǎn)品組合可智能實現(xiàn)整個企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中安全高效的數(shù)據(jù)移動。在移動和云應(yīng)用大幅拓展傳統(tǒng)園區(qū)環(huán)境邊界的背景下，這套全新的產(chǎn)品組合應(yīng)運而生，旨在滿足無邊界企業(yè)的特定需求。當(dāng)今企業(yè) IT 組織的任務(wù)在于...
Marvell 2020-08-05

Mentor 新的 Analog FastSPICE eXTreme 技術(shù)提高 10 倍驗證性能

Mentor, a Siemens business 近日宣布其 Analog FastSPICE 平臺取得重大進展，引入為大型布線后（post-layout）模擬設(shè)計而設(shè)的 Analog FastSPICE eXTreme 革命性技術(shù)，極大地提升仿真性能，同時有助于保持納米級模擬驗證所需的晶圓代工廠認(rèn)證精度。 Analog FastSPICE eXTreme ...
Mentor 2020-08-05

芯和半導(dǎo)體發(fā)布高速系統(tǒng)EDA仿真解決方案2020版本

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——芯和半導(dǎo)體近日正式拉開其Xpeedic EDA2020版本軟件工具集的發(fā)布序列。 Xpeedic EDA工具集涵蓋了從芯片、封裝、系統(tǒng)仿真到軟件云管理四大領(lǐng)域在仿真方面的最新研發(fā)成果，延續(xù)了軟件一直以來為人津津樂道的高效、簡便和想您所想的特點，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和...
芯和半導(dǎo)體EDA 2020-07-10

紫光股份旗下新華三半導(dǎo)體研發(fā)成功高端路由器核心芯片

近日，紫光旗下新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱新華三半導(dǎo)體技術(shù)公司）自主開發(fā)的核心網(wǎng)絡(luò)處理器測試芯片順利完成生產(chǎn)與封裝測試環(huán)節(jié)，并已成功運行自研固件和測試軟件。該款核心網(wǎng)絡(luò)處理器的商用芯片將在今年內(nèi)實現(xiàn)流片投產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域，預(yù)計明年上半年新華三將發(fā)布采用自...
紫光股份核心網(wǎng)絡(luò)處理器測試芯... 2020-06-22

Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件

為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進一步增強了其數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供...
Teledyne e2v數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 2020-05-25

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