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芯科科技攜手眾多物聯網生態和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發者大會

主題演講、嘉賓演講、圓桌論壇、技術培訓、現場展示 -- 引爆全場安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開發者大會”。這是Works With大會創辦五年來首次舉行的實體活動。此次大會吸引來自全球的商業...
芯科科技Works With開發者大會 2024-10-30

AI 大模型邁向多模態，助力具身智能與機器人實現創新

作者: Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健你聽過莫拉維克悖論 (Moravec's paradox) 嗎？該悖論指出，對于人工智能 (AI) 系統而言，高級推理只需非常少的計算能力，而實現人類習以為常的感知運動技能卻需要耗費巨大的計算資源。實質上，與人類本能可以完成的基本感官任務相比，復雜的邏輯任務對 AI 而...
AI 大模型模態機器人Arm物聯網 2024-10-25

恩智浦邊緣處理技術的創新突破與中國市場布局

隨著全球智能化設備的飛速發展，邊緣處理技術逐漸成為各大半導體公司競爭的核心領域之一。在這一背景下，恩智浦半導體作為全球領先的邊緣計算方案供應商，通過創新的硬件和軟件技術，推動著智能設備從連接到感知、再到自主決策的進化。記者在恩智浦邊緣處理業務媒體溝通會上了獲悉到，恩智浦的技術路線...
恩智浦邊緣處理技術邊緣計算MCU處理器 2024-10-22

利用人工智能和機器學習轉變產品質量檢驗方式

具備人工智能和機器學習功能的自動化系統精簡了檢驗流程，提高了生產力，并為制造商節省了成本，從而惠及工人。偉創力智能制造工程團隊副總裁 Murad Kurwa制造商利用先進的自動化技術提高工廠速度和效率的同時，產品檢驗也不容忽視。畢竟，如果提高生產線特定部分的速度導致其他環節出現瓶頸，那就...
人工智能機器偉創力 2024-10-21

Arm 全面設計助力 Arm 架構生態發展，構建可持續 AI 數據中心

• Arm 全面設計 (Arm Total Design) 生態項目推出一年來，成員規模翻倍，推動了全球芯片創新• Arm、三星晶圓代工廠 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作開發基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平臺，應用于云、高性能計算 (HPC) 以及人工智能/機器學習 (AI/...
Arm 架構AI 數據中心 2024-10-21

Arm 全面設計助力 Arm 架構生態發展，構建可持續 AI 數據中心

• Arm 全面設計 (Arm Total Design) 生態項目推出一年來，成員規模翻倍，推動了全球芯片創新• Arm、三星晶圓代工廠 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作開發基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平臺，應用于云、高性能計算 (HPC) 以及人工智能/機器學習 ...
Arm 架構AI 數據中心 2024-10-18

Teledyne FLIR發布帶有合成數據生成功能的Prism AIMMGen，用于自動優化AI模型

AI建模和生成服務可顯著降低AI產品的成本，減少工程工作量和上市時間；它在幾天內就能提供高質量模型，而不用數周時間。美國Teledyne FLIR（Teledyne Technologies Incorporated旗下子公司）近期宣布推出 Prism AIMMGen™，這是 FLIR Prism™ 軟件系列的最新成員。Prism AIMMG...
Teledyne FLIRAI模型 2024-10-18

Infosys和微軟擴大戰略合作加速客戶采用微軟云和生成式人工智能

Infosys Cobalt、Infosys Topaz和Infosys Aster將與微軟合作，旨在提升客戶體驗，推動企業人工智能在全球的應用下一代數字服務和咨詢的全球領導者Infosys (NSE, BSE, NYSE: INFY)，近日宣布擴大與微軟的合作，以幫助客戶在全球范圍內加速采用生成式人工智能和微軟Azure。此次戰略合作旨在幫助Info...
Infosys微軟生成式人工智能 2024-10-15

共同研發“硅基光互連接口芯片”，北極雄芯與上海瀾昆微電子達成戰略合作

人工智能（AI）和機器學習（ML）等新興計算應用對互連帶寬的需求日益增長，導致封裝內和封裝外 I/O 帶寬之間的差距不斷擴大。由于功率和密度的限制，傳統的電氣互連難以擴展，因此要解決這一差距具有挑戰性。另一方面，光學互連憑借其固有的高帶寬密度、低功耗和長距離傳輸能力...
北極雄芯上海瀾昆微電子 2024-10-15

芯科科技第三代無線開發平臺引領物聯網發展

芯科科技展示人工智能在塑造無線連接技術未來發揮的作用致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發表了開幕主題演講，公司首席執行官Matt Johnson和首席技術...
無線連接技術物聯網芯科科技 2024-10-14

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