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長電科技2024年一季度營收和利潤業(yè)績同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長

2024年第一季度財務(wù)要點：• 一季度實現(xiàn)收入為人民幣68.4億元，同比增長16.8%。• 一季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣13.7億元，一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元，自由現(xiàn)金流達人民幣4.4億元。• 一季度凈利潤為人民幣1.3億元，同比增長21.7%。• 一季度每股收益為人民幣0.08元，...
長電科技 2024-04-25

英國Pickering Electronics公司將于EDI Con2024 展出用于高速數(shù)字開關(guān)的同軸舌簧繼電器

歡迎蒞臨Pickering展位，展位號i5高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics將于4月9日至10日參加在北京國家會議中心舉行的EDI CON(電子設(shè)計創(chuàng)新大會)，并展示用于射頻和高速數(shù)字開關(guān)的同軸舌簧繼電器，包括最新的113RF系列。 EDI CON China（電子設(shè)計創(chuàng)新大會）由《Microwave Journa...
PickeringEDI Con2024同軸舌簧繼電器 2024-04-07

BICS為Kaisa的SaaS客服平臺提供支持

新更名的客戶互動平臺更換通信合作伙伴，鞏固并擴大歐洲區(qū)業(yè)務(wù)國際通信提供商BICS宣布與Kaisa（前身為Freespee）建立合作關(guān)系，這將使BICS成為互聯(lián)網(wǎng)SaaS平臺語音通話服務(wù)的主要提供商之一。Kaisa是一個客戶互動平臺，幫助豐田、鈴木和eBay等品牌實現(xiàn)個性化購買流程，尤其是針對考慮因素較多、銷售周期...
BICSKaisaSaaS 2024-03-27

Nordic Semiconductor支持 CSA 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范 1．0 和認證計劃

支持CSA倡議表明，Nordic Semiconductor始終致力于為客戶提供開發(fā)符合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品所需的安全功能。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Nordic Semiconductor宣布支持連接標準聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0”、配套認證計劃和產(chǎn)品安全認證標識(Product Security ...
NordicCSA物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 2024-03-26

Nordic Semiconductor支持 CSA 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范 1．0 和認證計劃

支持CSA倡議表明，Nordic Semiconductor始終致力于為客戶提供開發(fā)符合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品所需的安全功能。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Nordic Semiconductor宣布支持連接標準聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0”、配套認證計劃和產(chǎn)品安全認證標識(Product Secur...
NordicCSA 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范認證 2024-03-25

展示創(chuàng)新產(chǎn)品持續(xù)增加投資服務(wù)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展賀利氏亮相SEMICON China 2024

中國半導體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國科技巨頭賀利氏集團攜旗下多個事業(yè)部的多項創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺上，展示了創(chuàng)新半導體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺上，賀利氏科納米展示了面向半導體行業(yè)的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化...
賀利氏SEMICON CHINA 2024 2024-03-21

Manz亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

• 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內(nèi)接導線金屬化工藝• 擴展芯片生產(chǎn)新制程，協(xié)同建設(shè)板級封裝生態(tài)在AI、HPC的催化下，先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設(shè)備以實現(xiàn)更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設(shè)計更高集成、更高性能和更低功耗的產(chǎn)品...
Manz亞智科技先進封裝RDL先進制程 2024-03-19

Qorvo 將收購 Anokiwave 以拓展其在航天、衛(wèi)星通信及 5G 等市場的業(yè)務(wù)范圍

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布已就收購 Anokiwave 達成最終協(xié)議。Anokiwave 是一家高性能硅基集成電路的卓越供應(yīng)商，其產(chǎn)品用于航天、衛(wèi)星通信及 5G 應(yīng)用的智能有源陣列天線。交易預計將于 2024 年第一季度完成。Anokiwave 總部位于美國馬薩諸塞州波士...
QorvoAnokiwave5G衛(wèi)星通信 2024-02-20

Nordic Semiconductor 與 Arm 擴展合作關(guān)系，簽署最新低功耗處理器設(shè)計、軟件平臺和安全 IP 許可協(xié)議

Nordic簽署 Arm Total Access 授權(quán)許可協(xié)議，確保其現(xiàn)有和未來的多協(xié)議、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+ 產(chǎn)品具備業(yè)界領(lǐng)先的處理器和安全技術(shù)Nordic Semiconductor宣布與世界領(lǐng)先的半導體設(shè)計和軟件平臺企業(yè)Arm簽署一項多年期Arm Total Access (ATA)授權(quán)許可協(xié)議。ATA 保證為Nordic當前和...
ARMNordic Semiconductor低功耗處理器 2024-02-20

環(huán)旭電子連續(xù)三年入選S＆P Global可持續(xù)發(fā)展年鑒

整體成績獲全球電子設(shè)備、儀器與零組件產(chǎn)業(yè)類組第一名國際評比機構(gòu)標普全球（S&P Global）在2月7日發(fā)表2024年可持續(xù)發(fā)展年鑒（The Sustainability Yearbook 2024）評鑒結(jié)果，環(huán)旭電子的可持續(xù)發(fā)展績效在電子設(shè)備、儀器與零組件產(chǎn)業(yè)類組（Electronic Equipment, Instruments & Components）參加...
環(huán)旭電子 2024-02-19

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