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臺積電與索尼合資的熊本工廠正式開工，預(yù)計 2023 年 9 月完工、2024 年底出貨

臺積電和索尼合資的晶圓廠日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）動工興建，預(yù)計將在 2023 年 9 月完工，2024 年 12 月開始出貨。據(jù)工商時報報道，新廠位于熊本縣菊陽町的第二原水工業(yè)團(tuán)地，有超過 10 臺以上的大型機(jī)械進(jìn)駐，約上午 9 點起在小雨中動工。對于新工廠的建設(shè)，JASM 社長堀田佑一表示，日...
臺積電 2022-04-22

883個項目，總投資3.6萬億！深圳市2022年重大項目曝光：中芯國際12吋廠及華潤微12吋廠在列

4月11日，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市2022年重大項目計劃安排情況》（以下簡稱《重大項目》）。根據(jù)市委市政府的工作部署，《重大項目》將結(jié)合全國基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展試點、深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準(zhǔn)入若干特別措施推進(jìn)，支撐年度國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展計劃實施。《重大項目...
中芯國際 2022-04-14

業(yè)內(nèi)：三星電子今明兩年將擴(kuò)大 OLED DDI 生產(chǎn)外包

市場消息人士透露，三星電子將在 2022 年和 2023 年加大 OLED 顯示驅(qū)動芯片（DDI）的外包生產(chǎn)力度，聯(lián)詠等中國臺灣 DDI 供應(yīng)商將成為最大的受益者。據(jù)媒體報道，該人士表示，聯(lián)詠此前已與三星簽訂了供應(yīng) OLED DDI 的合同，但考慮到 OLED DDI 供應(yīng)短缺的可能性，后者正尋求擁有一家以上的中國臺灣 O...
三星電子OLED DDI 2022-04-02

瑞芯微：搭載 RK3588 芯片的部分產(chǎn)品已經(jīng)開始小批量生產(chǎn)

近日，瑞芯微在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，目前在 RK3588 的八大產(chǎn)品方向，幾乎都有國內(nèi)的頭部客戶在研發(fā)，部分已經(jīng)走到小批量生產(chǎn)的階段。歐洲、韓國的一些知名品牌也已經(jīng)在研發(fā)進(jìn)程中。瑞芯微表示，RK3588 共有八大應(yīng)用方向，包括高性能平板、ARM PC、智能座艙、多目攝像頭、智能 NVR、智慧大屏 / 多屏應(yīng)...
瑞芯微RK3588 芯片 2022-03-30

消息人士：臺積電已獲得 IDM 總汽車芯片訂單的 70% 左右

在先進(jìn)制程的優(yōu)勢和 IDM 外包汽車 MCU 及其他芯片的趨勢下，臺積電汽車芯片訂單增速或?qū)⑦h(yuǎn)超預(yù)期。 DIGITIMES 報道稱，臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的優(yōu)勢預(yù)計將吸引英偉達(dá)、高通、英特爾和特斯拉等客戶的自動駕駛?cè)斯ぶ悄苄酒唵斡咳搿Ｗ鳛榇ゎI(lǐng)域的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電在 7/5nm 節(jié)點工藝市場占據(jù)超過 90% ...
臺積電汽車芯片 2022-03-23

NAND 閃存和 SSD 控制 IC 供應(yīng)持續(xù)緊缺，存儲制造商加大外購控制芯片

由于 NAND 閃存設(shè)備控制器的整體供應(yīng)受到限制，促使內(nèi)存芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)而從閃存設(shè)備控制器廠商采購，包括三星、美光等 NAND 閃存芯片供應(yīng)商已將更多的控制器芯片產(chǎn)量增加需求向第三方供應(yīng)商下單，比如群聯(lián)和慧榮科技等。 DIGITIMES 引述消息人士報道稱，群聯(lián)預(yù)計閃存設(shè)備控制器的供應(yīng)，尤其是基于 55nm ...
NAND 閃存SSD存儲 2022-03-23

AIoT芯片龍頭凈利潤逼近翻倍，瑞芯微“吐槽”缺芯限制業(yè)績發(fā)揮

面對半導(dǎo)體行業(yè)上游晶圓代工廠產(chǎn)能緊缺，芯片設(shè)計龍頭企業(yè)同樣需要支付高昂成本。AIoT領(lǐng)域芯片設(shè)計龍頭公司瑞芯微(603893)最新披露的年報顯示，2021年公司凈利潤再創(chuàng)新高實現(xiàn)約6億元，同比增速接近翻倍；另一方面，為了鎖定產(chǎn)能，去年公司向供應(yīng)商預(yù)付貨款大幅增長。瑞芯微表示，成熟制程產(chǎn)能供應(yīng)偏...
AIoT瑞芯微 2022-03-23

2021Q4十大晶圓代工廠產(chǎn)值達(dá)295.5億美元，連續(xù)十季創(chuàng)下新高

近日，據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布了最新的晶圓代工市場研究報告。根據(jù)報告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。 TrendForce認(rèn)為，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情...
晶圓代工 2022-03-17

全球首款 3D 晶圓級封裝處理器 IPU 發(fā)布，突破 7nm 制程極限

上周四，總部位于英國的 AI 芯片公司 Graphcore 發(fā)布了新一代 IPU 產(chǎn)品 Bow，這是其第三代 IPU 系統(tǒng)，發(fā)布即面向客戶發(fā)貨。與上一代 IPU 相比，Bow IPU 性能提升 40% ，能耗比提升了 16%，電源效率也提升 16%。值得注意的是，這一次 Bow IPU 的性能提升并非主要依賴采用更先進(jìn)的制程，Bow IPU 采用了...
處理器 IPU 2022-03-07

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