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--BBS主題帖: 安森美半導體集中式及分散式車門控制模塊方案

[color=#000][font=Arial,]據IC Insights預估，到2030年[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E7%94%B5%E5%AD%90]電子[/url][color=#000][font=Arial,]產品在汽車整車中的成本比重會占到50%。[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E6%B1%BD%E8%BD%A6%E7%94%B5%E5%AD%9...
2014-07-26

--BBS主題帖: Zynq SoC構建LTE小型蜂窩基站的設計基礎

[font=微軟雅黑,]采用賽靈思Zynq-7000 All Programmalbe SoC能讓毫微微、微微以及其他小型蜂窩基站設計的集成度、靈活性和低功耗達到全新的高度。[/font] [font=微軟雅黑,][color=#0000C6]作者：Wai Shun Wong 賽靈思公司高級產品營銷經理 waishun@xilinx.comGeorge Wang 賽靈思DSP技術專家 [emai...
2014-07-22

--BBS主題帖: 安森美半導體集中式及分散式車門控制模塊方案

[color=#000][font=Arial,]據IC Insights預估，到2030年[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E7%94%B5%E5%AD%90]電子[/url][color=#000][font=Arial,]產品在汽車整車中的成本比重會占到50%。[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E6%B1%BD%E8%BD%A6%E7%94%B5%E5%AD%9...
2014-07-08

--BBS主題帖: 將電容式感應與LED照明相結合（1）

[color=#000][font=Arial,]作者: Vairamuthu Ramasamy,Shruti Hanumanthaiah，[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E8%B5%9B%E6%99%AE%E6%8B%89%E6%96%AF]賽普拉斯[/url][url=http://www.eechina.com/keyword/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93]半導體[/url] [url=http://www.eechina.c...
2014-07-08

--BBS主題帖: 將電容式感應與LED照明相結合（3）

[color=#000][font=Arial,]作者: Vairamuthu Ramasamy和Shruti Hanumanthaiah，[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E8%B5%9B%E6%99%AE%E6%8B%89%E6%96%AF]賽普拉斯[/url][url=http://www.eechina.com/keyword/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93]半導體[/url] [color=#000][font=Arial,...
2014-07-08

--BBS主題帖: 將電容式感應與LED照明相結合（4）

[font=Arial,][size=12px]關鍵詞： [url=http://www.eechina.com/tag-%B5%E7%C8%DD%CA%BD.html]電容式[/url] , [url=http://www.eechina.com/tag-LED%D5%D5%C3%F7.html]LED照明[/url][/size][/font] [font=Arial,][table=98%][tr][td]作者: Vairamuthu Ramasamy和Shruti Hanumanthaiah，[url=http://w...
2014-07-08

--BBS主題帖: 安森美半導體集中式及分散式車門控制模塊方案

[align=left][font=宋體][size=8.5pt]據[/size][/font][font="][size=8.5pt]IC Insights[/size][/font][font=宋體][size=8.5pt]預估，到[/size][/font][font="][size=8.5pt]2030[/size][/font][font=宋體][size=8.5pt]年電子產品在汽車整車中的成本比重會占到[/size][/font][font="][size=...
2014-07-06

--BBS主題帖: Maxim推出采用PIXI最新混合信號技術設計的MAX11300

[font=Arial][size=8.5pt]廠商針對不同應用推出的器件往往靈活性差，且編程難度大。[/size][/font][font="][size=8.5pt]MAX11300PIXI[/size][/font][font=Arial][size=8.5pt]是業(yè)內首款可配置的[/size][/font][font="][size=8.5pt]20[/size][/font][font=Arial][size=8.5pt]通道、[/size][/fon...
2014-07-06

--BBS主題帖: Silicon針對消費類電子市場推出最佳的數字隔離器

[font=Arial][size=8.5pt]新型[/size][/font][font="][size=8.5pt]Si80xx[/size][/font][font=Arial][size=8.5pt]隔離器遠勝于光電耦合器適用于需要多信道[/size][/font][font="][size=8.5pt]1kV[/size][/font][font=Arial][size=8.5pt]功能性隔離的家用電器應用[/size][/font][font="][si...
2014-07-06

--BBS主題帖: 新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

[font=宋體, arial][b]背景介紹[/b][/font] [font=宋體, arial]　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產品相比，手機、家電等現代電子產品均采用創(chuàng)新型半導體，不僅體積小巧而且功能多樣。然而對于半導體制造商而言，電子產品要實現體積更小、多功能、可靠、經濟且上市時間更...
2014-07-06

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