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↓在全部中搜索到 1174 條關于“28nm”的信息，用時:0.033 sec.

國內首條，昕原半導體 28/22nm ReRAM 12 寸中試線通線試產：除了臺積電，只此一家

近日，杭州昕原半導體主導建設的國內首條 28/22nm ReRAM（阻變存儲器）12 寸中試生產線順利完成自主研發設備的裝機驗收工作，實現了中試線工藝流程的通線，并成功流片（試生產）。據介紹，昕原半導體成立于 2019 年，專注于 ReRAM 新型存儲器產品及相關衍生產品的研發，已成長為國內新型存儲器技術的...
昕原半導體 2022-02-17

傳日本Denso將投資臺積電與索尼合資的熊本晶圓廠

據日本媒體報導，汽車大廠豐田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽車零組件大廠Denso（電裝），預計將加入晶圓代工龍頭臺積電和索尼在熊本縣合資建晶圓廠的計劃。知情人士指出，Denso 將投資臺積電與索尼的合資晶圓廠，并成為晶圓廠投產后的主要客戶之一。隨著汽車數字化和自動駕駛普及，市場對車用電子需...
日本Denso熊本晶圓廠 2022-02-16

消息稱臺積電擴產 28/22nm 成熟制程，搶占 OLED DDI 等市場

成熟制程產能持續短缺，臺積電據稱將提升 28nm 及優化 22nm 特殊制程產能，以搶占 OLED 顯示驅動 IC、5G 射頻 IC、CMOS 圖像傳感器（CIS）等市場。據中國臺灣媒體《工商時報》報道，隨著車用電子、PC、服務器、聯網設備、智能手機等終端產品的芯片含量提升加速，臺積電除了提高先進制程產能，同時還...
臺積電 2022-01-24

臺積電2021年全年營收近3658.82億元，再創歷史新高紀錄

1月10日消息，晶圓代工龍頭臺積電今日公布了2021年12月營收，金額為新臺幣1553.82億元（約合人民幣358.13億元），較11月增加了4.8%，較2020年同期增加32.4%，為單月歷史新高紀錄。累計，2021 全年營收為新臺幣1 兆5874.15億元（約合人民幣3658.82億元），較2020年同期增加18.5%，也同樣創歷史新高紀錄。...
臺積電 2022-01-11

谷歌 Pixel 6 拆解，FD-SOI首次被用于5G毫米波

編譯自i-micronews：Google ignores the rulebook and adopts an alternate 5G mmWave solution for smartphones 作者：Stéphane Elisabeth、Cédric Malaquin 近日，來自Yole Développement及其旗下咨詢公司System Plus Consulting的兩位分析師共同對谷歌最新推出的5G Pixel 6進行了拆解和研究，...
谷歌 Pixel 6 2022-01-07

集邦咨詢：預估 2022 年手機 AMOLED 面板市場滲透率將升至 46%

根據集邦咨詢研究顯示，受惠于蘋果、三星與其他中國品牌擴大導入 AMOLED 機種，2021 年手機用面板 AMOLED 市場滲透率為 42%，2022 年在各家面板廠持續投資 AMOLED 產線擴張下，預計滲透率可攀升至 46%。集邦咨詢進一步表示，AMOLED DDI 供貨持續緊張及手機品牌擴大采用 AMOLED 面板的意愿程度，仍是...
手機 AMOLED 面板 2022-01-04

美格納半導體突然終止智路資本14億美元私有化收購

13日,美國韓概股企業美格納半導體(NYSE: MX)發布公告,由于未能通過CFIUS的安全審查,決定終止智路資本的對其的私有化收購交易。至此,這宗14億美元的收購,從3月底簽約宣布起算,歷時近9個月,交易雙方數經補救,最后還是被美國外國投資委員會(CFIUS)阻斷。智路資本是一家完全市場化運作的國際化機構,過去在...
美格納半導體智路資本 2021-12-14

華為海思推出全新電視芯片Hi373V110，基于自研RISC-V CPU

近日，華為海思官網公布了一款全新的高清電視芯片 Hi373V110，這款芯片的特色之處在于，這是華為海思首款基于自研的RISC-V CPU的電視芯片。據官方介紹，Hi373V110 是一款支持全球各種制式的模擬電視（ATV）主處理芯片，內置海思自研 RISC-V CPU，采用 LiteOS 操作系統，支持 NTSC / PAL ...
華為海思電視芯片Hi373V110 2021-12-10

恒玄科技12nm旗艦芯片即將在明年量產

國產TWS耳機芯片廠商恒玄科技近日在互動平臺上表示，旗下12nm芯片將在明年量產。近年來，隨著蘋果AirPods的帶動，真無線藍牙耳機（TWS耳機）已經成為了我們日常生活中非常常見的音頻設備，在這個小小的設備中，其實包含著復雜的零部件，其中音頻芯片的性能很大程度上決定了耳機的音質表現。理論上來...
芯片恒玄科技 2021-11-25

Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產能過剩苗頭逐漸顯現

當前的半導體和 IC 封裝短缺浪潮預計將持續到 2022 年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。半導體和封裝領域的產能、材料和設備也是如此。在所有細分市場都經歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產品短缺可能會在 2022 年持續，但大部分芯片供應可能會在 2022 年中期恢...
芯荒產能過剩 2021-11-25

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