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IAR加入Zephyr項目成為銀牌會員，強化對開源協作的承

全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR宣布，正式加入Zephyr項目，成為銀牌會員。Zephyr是由Linux基金會托管并廣泛應用于嵌入式行業的開源實時操作系統（RTOS），已得到眾多嵌入式領域的重要企業支持。此次合作充分彰顯了IAR對開源社區的深度承諾，致力于為開發者提供專業級工具和解決方案，同...
IARZephyr項目 2025-02-13

恩智浦發布EdgeLock A30，簡化工業和物聯網設備認證

恩智浦推出符合CC(Common Criteria) EAL6+認證的EdgeLock A30安全認證器，兼容標準MCU和MPU，具備大容量內存，支持EdgeLock 2GO，為安全入網和設備信息保護提供優化的解決方案恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全認證器，進一步擴大...
恩智浦EdgeLock A30物聯網設備 2025-01-22

協同創新，助汽車行業邁向電氣化、自動化和互聯化的未來

作者：意法半導體銷售與市場部汽車產品市場與應用副總裁 Philippe Prats來源：EETimes Asia (https://www.eetasia.com/downloads/ebook_en_20241031/)摘要：汽車行業正處在電動化和智能化的轉型過程中，而半導體企業站在這一變革的最前沿。這一轉型帶來了重大發展機遇，也帶來了諸多挑戰，需要顛覆...
汽車行業電氣化自動化 2024-12-16

協同創新，助汽車行業邁向電氣化、自動化和互聯化的未來

作者: 意法半導體銷售與市場部汽車產品市場與應用副總裁 Philippe Prats摘要：汽車行業正處在電動化和智能化的轉型過程中，而半導體企業站在這一變革的最前沿。這一轉型帶來了重大發展機遇，也帶來了諸多挑戰，需要顛覆性的技術以及更短的開發周期。加強半導體制造商、一級供應商和汽車制造商之間的合作...
汽車行業電氣化自動化互聯化 2024-12-13

國芯科技與孔皆智能簽署戰略合作協議，共同推進AI MCU芯片產品在工控等領域的應用

近日，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”）與北京孔皆智能科技有限公司（以下簡稱“孔皆智能”）正式簽署戰略合作協議，雙方本著“優勢互補、合作共贏、共同發展”的原則，建立長期、穩定、可持續發展的合作伙伴關系，在AI MCU芯片產品方案與應用方面展開深入合作，加速雙方在AI領域的業...
國芯科技孔皆智能AI MCU芯片 2024-12-12

村田中國首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來

上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（以下簡稱ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜包括集成元器件在內的各類小型化高品質產品首次亮相大會。以“創新集成，助力智造新發展”為主題，圍...
村田CCAD 2024AI 2024-12-06

芯原與LVGL攜手為可穿戴設備等應用提供先進的GPU加速

在LVGL圖形庫中新增芯原3D與VGLite 2.5D GPU技術支持，賦能廣泛的嵌入式應用芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統領域領先的開源圖形庫LVGL達成戰略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應用提供優化和擴展的圖形處理能力。作為...
芯原LVGL可穿戴設備GPU 2024-11-29

恩智浦eIQ軟件擴展AI邊緣功能

恩智浦在eIQ AI和機器學習開發軟件中增加了帶有檢索增強生成（RAG）與微調的生成式人工智能（GenAI）流程和eIQ Time Series Studio，以便在小型微控制器（MCU）、功能更強大的大型應用處理器（MPU）等各種邊緣處理器上輕松部署和使用AI 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：N...
恩智浦eIQ軟件機器學習AI邊緣 2024-10-30

瑞薩攜多款先進解決方案再次亮相第七屆中國國際進口博覽會

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業、物聯網、汽車電子以及軟件開發平臺的先進解決方案，再次亮相第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會）。第七屆進博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1號館，A0-02展位。自2022年...
瑞薩先進解決方案第七屆中國國際進口博... 2024-10-28

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