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↓在全部中搜索到 1174 條關于“28nm”的信息，用時:0.031 sec.

2022年晶圓代工產值有望達1176.9億美元，同比增長13.3%

根據TrendForce集邦咨詢發布的最新的數據顯示，在全球電子產品供應鏈出現芯片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，將推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1...
晶圓代工 2021-11-17

FPGA 芯片第一股安路科技今日上市，開盤漲超 190%

11 月 12 日，安路科技正式在科創板掛牌上市，今早開盤股價漲超 190%，市值一度沖破 300 億元。截至午盤收盤，半日收漲 165% 報 68.9 元，成交 15.9 億元，換手率 55.68%，最新市值 276 億元。該股發行價格 26 元/股。資料顯示，安路科技登錄科創板之后，將成為 A 股科創板 FPGA 芯片第一股。公司成...
FPGA安路科技 2021-11-12

中芯國際人事大“地震”：蔣尚義離職，梁孟松辭任執行董事

11月11日晚間，中芯國際發布公告稱，蔣尚義因希望有更多時間陪伴家人，辭任該公司副董事長、執行董事及董事會戰略委員會成員職務，自2021年11月11日起生效。此次蔣尚義辭職，距離其正式回到中芯國際還不足一年。與此同時，中芯國際還宣布，執行董事兼聯合首席執行官梁孟松為了專注于履行其作為聯合首席...
中芯國際 2021-11-12

2021中國半導體材料創新發展大會圓滿落幕，安集科技喜獲雙獎

11月2日，2021年中國半導體材料創新發展大會（中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會）在廣州召開。新開局、新挑戰、芯生機、芯活力本屆大會主題為“新開局、新挑戰、芯生機、芯活力”，匯聚了國內外集成電路設計、制造、封測、設備、材料企業的企業家和專家。在大會上，安集微電子科技（上海）...
半導體材料 2021-11-08

傳ASML DUV光刻機交付受阻，中芯國際后續擴產計劃將受影響

據臺灣經濟日報報道，大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際雖然計劃在深圳、上海等地進行擴產，但是今年3月中芯國際與荷蘭光刻機大廠ASML（艾司摩爾）簽約購買用于成熟制程所需的深紫外光（DUV）光刻機設備訂單至今仍沒有下文，隨著最后期限的臨近，恐怕這筆訂單將要跳票，使得中芯國際計劃2023年陸續開出的新...
ASMLDUV光刻機中芯國際 2021-11-08

專注于MRAM芯片研發，亙存科技完成數千萬元Pre-A輪融資

據媒體昨日報道，專注于 MRAM 及相關產品設計開發的 Fabless 企業亙存科技，目前完成了由深圳高新投正軒基金領投，正軒投資、百度風投、老股東普華資本及陸石投資跟投的數千萬元 Pre-A 輪融資。本輪融資主要用于芯片優化、迭代以及團隊擴充。亙存科技成立于 2019 年，總部位于深圳，在上海...
MRAM芯片亙存科技 2021-11-02

WiFi芯片大缺貨，傳聯發科四季度已漲價20%，明年一季度還將再漲10%

據臺灣媒體爆料稱，由于WiFi芯片供不應求，市場傳出聯發科10月已將WiFi產品價格調漲20%-30%。報道稱，博通（Broadcom）WiFi芯片目前交期已長達 52 周以上，為此博通已調漲WiFi價格超過20%。聯發科也跟進在10月對WiFi芯片（主要是WiFi 6芯片）價格調漲了20%-30%。不過聯發科表示，不評論價格。分析...
WiFi 6WiFi 6芯片博通聯發科 2021-11-02

2022年晶圓代工產值將增長13%，芯片荒將現緩解跡象

根據市場調研機構TrendForce 表示，在全球電子產品供應鏈出現芯片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產值在2020 及2021 年連續兩年皆出現超越20% 的年增長率，突破千億美元大關。展望2022 年，在臺積電為首的晶圓代工廠的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將...
晶圓代工 2021-10-29

臺積電：晶圓代工產能吃緊將延續至明年，日本工廠 2024 年投產

今日臺積電公布了 2021 年第三季度財報，以及第四季度預測。臺積電總裁魏哲家表示，出于供應鏈安全考慮，臺積電預計供應鏈將在較長時間內維持高庫存狀態，產能緊張狀態將持續至 2022 全年。魏哲家稱，臺積電截至目前為止，晶圓代工產能仍供不應求，主要來自 5G 相關芯片以及高性能運算（HPC）晶片需...
臺積電晶圓代工 2021-10-14

集成電路高速發展，中國新興EDA如何乘風破浪？

從信息通訊、工業交通等傳統領域，到大數據、AI、自動駕駛、5G等熱點應用，芯片無處不在。在摩爾定律推動下，芯片設計愈加復雜，對上游EDA工具的依賴越來越高。美國Andrew.B.Kahng教授統計分析，如果不使用EDA工具，設計一顆28nm SoC大約需要77億美元，而借助EDA工具，這筆費用會下降至4000萬美元。這無...
EDA集成電路 2021-10-14

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