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Broadcom推出混合電視和OTT（Over-the-Top）媒體播放器的全系列平臺解決方案

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出混合電視和OTT（Over-the-Top）媒體播放器的全系列平臺解決方案，能將現有的普通數字電視機變成智能電視機。如需了解更多有關Broadcom完整的40nm BCM72xx OTT媒體播放器單芯片系統（SoC）產品系列的信息，...
broadcomOTTOver－the－Top 2012-01-10

ST發布寬帶機頂盒系統級芯片技術細節

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）擴大其在機頂盒芯片市場的領先優勢，發布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統級芯片的技術細節。該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領先的...
st寬帶機頂盒 2011-10-20

ST取得無與倫比的寬帶家庭娛樂性能

橫跨多重電子應用領域、全球領先的數字機頂盒和電視芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布具有開創性的新一代互動寬帶家庭娛樂產品平臺的技術細節。最新平臺為用戶帶來無與倫比的性能和極低的功耗，徹底顛覆網絡化家庭概念，令人震撼的3D圖像和易用的智能內...
st寬帶家庭娛樂產品平臺 2011-09-21

Broadcom推出新的基帶處理器BCM28150

全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的基帶處理器BCM28150，該芯片適用于價格實惠的高性能智能手機。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom® Merlyn™應用處理器和最新的VideoCore® IV 移動多媒體/圖形技術。這款新的基帶芯片是性...
BCM28150broadcom 2011-02-23

Broadcom推出9款新的40nm機頂盒解決方案

全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出9款新的有線電視、衛星和IP機頂盒（STB）單芯片系統（SoC）解決方案，這些解決方案為消費者提供了多種家庭互連方式，旨在提升以全分辨率3D互聯網電視機為中心的新一代家庭互連體驗。所有9款全新的Broadcom機頂盒單...
40nm機頂盒 2011-01-17

晶晨半導體和ARM共同推出高性能計算平臺AML8726-M片上系統

晶晨半導體（Amlogic）和ARM公司近日共同宣布：Amlogic最新的高性能高清計算平臺AML8726-M片上系統正式推出。這一新款片上系統集成了Amlogic專有的高清視頻解碼引擎、ARM® Cortex™-A9處理器和ARM Mali™-400 GPU，能為全3D游戲提供世界級的性能。Amlogic集成了1080p全高清視頻功...
晶晨半導體 ARM 2010-11-15

ARM推出CORTEX-A15 MPCORE理器

2010年9月9日，中國上海——ARM公司今天推出了Cortex™-A15 MPCore 處理器，與當今先進的智能手機處理器相比，在類似的功耗下，提高了5倍的性能。在先進的基礎設施應用中，Cortex-A15處理器可運行在2.5GHz，能夠在不斷萎縮的能源、散熱和成本預算范圍內提供高度可擴展性解決方案。Cortex-A15處理器...
ARMCortex－A15 MPCore 2010-09-09

i.MX535：應用處理器

飛思卡爾推出的i.MX535處理器是i.MX53產品系列的第一款產品，可提供高清播放，并集成了關鍵技術提升性能并幫助降低下一代消費電子產品的成本。新i.MX535處理器建立在i.MX51的技術創新基礎之上，它首次在Computex 2010上亮相，旨在為智能移動設備提供新的性能、集成和軟件優化水平。該處理器支持1080p...
Freescalei．MX535處理器 2010-07-19

MIPS科技展示多款新一代SoC解決方案

MIPS宣布將在6月1日至5日臺北世貿中心（TWTC）與臺北國際會議中心（TICC）舉行的臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）上參與一系列活動。展會期間，MIPS科技將在多場論壇中發表演講，并為客戶舉辦僅限受邀者參加的活動。活動中的專題演講包括： Adobe Systems的Brian Yang主講“將Flash技術帶到數字家...
MIPS科技SoC 2010-06-03

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