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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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↓在全部中搜索到 651 條關(guān)于“7nm”的信息，用時(shí):0.029 sec.

MediaTek 5G天璣800再度升級(jí)，雙卡雙待，7nm工藝

MediaTek推出最新5G SoC——天璣800U。作為天璣800系列的新成員，天璣800U采用先進(jìn)的7nm制程，多核架構(gòu)帶來(lái)的高性能和領(lǐng)先的5G+5G雙卡雙待技術(shù)將升級(jí)中高端智能手機(jī)的5G體驗(yàn)，助力加速5G普及。 MediaTek無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek一直專(zhuān)注于用領(lǐng)先科技提升用戶(hù)體驗(yàn)。天璣...
MediaTek5G天璣800 2020-08-18

CES：AMD放出高性能野獸，7nm銳龍4000亮相

AMD 公司在CES2020上宣布了全球首款x86 八核超薄筆記本電腦處理器，成為AMD銳龍4000系列移動(dòng)處理器的旗艦。作為AMD銳龍移動(dòng)處理器的第三代產(chǎn)品，全新4000系列基于創(chuàng)新的7nm制程技術(shù)和突破性的“Zen 2” 內(nèi)核架構(gòu)而打造，并在SOC設(shè)計(jì)中融入了經(jīng)過(guò)優(yōu)化的高性能Radeon顯卡，為超薄和游戲筆記本電...
CESAMD銳龍4000系列移動(dòng)處...筆記本電腦處理器 2020-01-07

ARM處理器沖上80核心 7nm工藝，32個(gè)核心+八通道DDR4內(nèi)存

這幾年，面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的ARM處理器如雨后春筍般涌現(xiàn)，亞馬遜、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美滿(mǎn)電子、高通、華為、富士通紛紛投入其中，不斷拿出越來(lái)越出彩的產(chǎn)品。 Ampere Computing是一家由前Intel總裁Renee James創(chuàng)建的半導(dǎo)體公司，通過(guò)收購(gòu)AppliedMciro做起了ARM處理器，還是NVIDI...
ARM處理器DDR4內(nèi)存 2019-12-27

MediaTek推出7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP，提升計(jì)算速度

MediaTek宣布，其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類(lèi)型的數(shù)據(jù)，從而提升計(jì)算速度。借助該芯片，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心能夠有效創(chuàng)建下一代連接應(yīng)用，以滿(mǎn)足其特...
MediaTekSerDes IP 2019-11-12

兩款7nm＋四款6nm 聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G SOC

高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿(mǎn)，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據(jù)稱(chēng)已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的訂單。它會(huì)采用ARM最新的Deimos CP...
聯(lián)發(fā)科5G SOC 2019-10-22

格芯為何放棄7nm轉(zhuǎn)攻3D封裝

近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺(tái)積電等公司一道競(jìng)爭(zhēng)異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權(quán)。放棄7nm 格芯轉(zhuǎn)攻3D封裝據(jù)報(bào)道，格芯攜手ARM公司驗(yàn)證了3D設(shè)計(jì)測(cè)試（DFT）方法，...
3D封裝12nm FinFET工藝 2019-08-23

Intel CEO承諾7nm兩年內(nèi)推出：10nm延期原因是技術(shù)目標(biāo)太激進(jìn)

作為提出者，Intel依然堅(jiān)持摩爾定律奏效論。在參加財(cái)富頭腦風(fēng)暴技術(shù)會(huì)議時(shí)，Intel CEO司睿博（Bob Swan）表示，10nm延期五年的原因是目標(biāo)設(shè)置得過(guò)于激進(jìn)，尤其是發(fā)現(xiàn)越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)的時(shí)候。雖然沒(méi)有按照計(jì)劃在兩年內(nèi)將晶體管密度提升兩倍，但司睿博強(qiáng)調(diào)，Intel依然保持領(lǐng)導(dǎo)地位，畢竟如今交付的10nm相...
汽車(chē)自動(dòng)駕駛人工智能 2019-07-19

中興通訊：中興5G芯片已發(fā)展到第三代，7nm工藝，下半年發(fā)布

在2019年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC19上海）期間，中興通訊宣布目前已在全球獲得25個(gè)5G商用合同，覆蓋中國(guó)、歐洲、亞太、中東等主要5G市場(chǎng)，與全球60多家運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)5G合作，包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。中興通訊高級(jí)副總...
5G芯片7nm工藝 2019-06-27

三星半導(dǎo)體：下半年會(huì)量產(chǎn)7nm EUV工藝 3nm最早2021年投入量產(chǎn)

在去年5月的Samsung Foundry Forum論壇上，三星宣布采用5／4／3nm工藝技術(shù)。根據(jù)Tom＇s Hardware今天的新聞，根據(jù)三星高管所說(shuō)，他們今年下半年會(huì)量產(chǎn)7nm EUV工藝，2021年則會(huì)量產(chǎn)更先進(jìn)的3nm GAA工藝。此外，三星還表示，將在今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)7nm的超視距芯片。去年，三星還表示，它將在2020年使...
GAA工藝三星半導(dǎo)體EUV工藝 2019-01-14

芯片業(yè)高層：前進(jìn)到7nm節(jié)點(diǎn)沒(méi)有問(wèn)題

GlobalFoundries公司正在仔細(xì)考慮其20nm節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同制程技術(shù)，而在此同時(shí)，多家晶片業(yè)高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來(lái)臨的3D IC，以及進(jìn)一步往7nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展的途徑。　　IBM的專(zhuān)家指出，下一代的20nm節(jié)點(diǎn)可支援最佳化的低功耗和高性能制程技術(shù)。而GlobalFoundries將在今年八月決定...
2012-05-13

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