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↓在全部中搜索到 89 條關于“ASD”的信息，用時:0.030 sec.

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

作者：半導體工藝與整合 (SPI) 資深工程師 Assawer Soussou 博士1. 介紹隨著技術推進到1.5nm及更先進節點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現具有挑戰性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試...
半大馬士革工藝流程后段器件集成 2023-10-20

詳解自動駕駛安全軟件開發流程

作者：呂穎1 引言自動駕駛汽車開發越來越重視性能、質量和性價比，自動駕駛口碑成為新技術應用取得市場成功的關鍵，而口碑的建立依賴于相關軟件開發流程、周期、時間和質量。一家汽車企業只有擁有或者其軟件開發供應商具有成熟的軟件開發團隊、軟件開發流程、可復用的軟件流程資源庫，才能在日益激烈的...
自動駕駛安全軟件開發 2022-11-11

攻克汽車成像演進難點

作者：安森美汽車方案分部(ASD)技術和產品戰略高級經理Sergey Velichko隨著車輛從主要由先進駕駛輔助系統(ADAS)支持和駕駛員控制向全自動駕駛的方向發展，圖像傳感器的性能變得更關鍵。尤其是感知周圍環境以保證所有道路使用者安全的圖像傳感器。在不良的照明和高溫下，傳感器的性能會下降，路況變得具...
圖像傳感器ADAS 2022-10-28

五大測試要點以了解電動機驅動器的效率和性能

根據美國能源部 (DOE) 的數據，電機系統對幾乎所有工廠的運行都至關重要，占到全部用電量的 60% 至 70%。DOE 還將變頻驅動器 (VFD) 確定為可讓工廠實現顯著成本節約的來源。不足為奇的是，電機驅動器在許多行業和設施中都普遍使用。為了確保這些電機系統的正常運行時間，執行維護和故障排除成為了第一要...
電動機驅動器 2022-07-04

用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL

作者：Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha Electronics Solutions] 相比扇出型晶圓級封裝（FOWLP），扇出型面板級封裝（FOPLP）的鍍銅性能和封裝成本降低都一直是挑戰，制造商一直難以回收安裝工藝的前...
扇出型板級封裝SAPETS技術 2020-09-10

基于MC9S08AW32芯片的開關柜智能測控裝置設計及應用

基于MC9S08AW32芯片的開關柜智能測控裝置設計及應用安科瑞蔡昀羲（上海安科瑞電氣股份有限公司，上海 201801）摘要：電力系統中高壓開關柜的一次開關設備工作狀態、溫濕度控制、高壓帶電指示等功能一般是由信號燈和獨立的電氣元件實現的，這勢必會帶來集成度低、配線復雜、可...
2012-02-21

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asd
2011-12-01

asdf

asd
2011-11-30

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asd
2007-05-26

--BBS回帖(查看原帖)

asd
2007-02-25

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