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↓在全部中搜索到 920 條關于“Qualcomm”的信息，用時:0.031 sec.

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的Wi－Fi 7家庭網關方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網關方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的Wi-Fi 7家庭網關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網絡游戲等應用的發展，家庭網絡...
大聯大詮鼎集團Wi－Fi 7家庭網關方案 2024-11-12

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的混合式主動降噪TWS耳機方案

2023年4月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動降噪TWS耳機方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的混合式主動降噪TWS耳機方案的展示板圖藍牙技術的不斷革新促進了TWS耳機市場的大爆發。隨著TWS耳機的...
大聯大詮鼎集團混合式主動降噪TWS耳機... 2023-04-13

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的三麥克風通話降噪耳機方案

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麥克風通話降噪耳機方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的三麥克風通話降噪耳機方案的展示板圖隨著TWS（True wireless stereo）耳機市場的不斷成長，用戶對于產品的需求也從簡...
三麥克風通話降噪耳機...QCC3071芯片 2022-11-11

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的無線藍牙耳機方案

2022年10月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5171芯片的無線藍牙耳機方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的無線藍牙耳機方案的展示板圖隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對于耳機的選擇不再只局限于產品的品牌...
無線藍牙耳機QCC5171芯片 2022-10-17

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案

2022年3月10日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖 2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣布了新的藍牙...
QCC3056芯片低功耗藍牙音頻藍牙技術 2022-03-10

吉利宣布與Qualcomm和高新興合作發布吉利全球首批支持5G和C－V2X的量產車型計劃

2月26日，世界移動通信大會現場，浙江吉利控股集團宣布計劃在2021年發布國內首批支持5G和C-V2X的量產車型。這些車型將由吉利聯合高新興集團和Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.打造。高新興與Qualcomm Technologies, Inc.將為吉利提供基于Qualcomm®驍龍™汽車5G平臺的5...
自動駕駛毫米波雷達5G和C－V2X 2019-02-27

艾邁斯半導體與Qualcomm Technologies集中工程優勢開發適用于手機3D應用的主動式立體視覺解決方案

該解決方案將能夠降低3D生物識別、面部掃描和成像的成本全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯合宣布其打算集中工程優勢力量，開發適用于手機應用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，...
艾邁斯3D生物識別3D成像技術 2018-11-21

--BBS主題帖: ANADIGICS推出為QUALCOMM設計的第三代POLAR EDGE PA

無線手機和器件。該設計為了滿足Qualcomm的WCDMA和HSPA芯片集對于GSM和EDGE模式操作的需求，ANADIGICS新款第三代四頻Polar EDGE PA以小封裝提供了完全功率輸出。其5 x 5mm封裝是現有EDGE PA模塊尺寸的一半，包含了單獨的放大器鏈，一個支持GSM850/900頻帶，其他的用于DCS/PCS頻帶，均優化于GMSK和8PSK...
2008-02-26

--BBS主題帖: Qualcomm推出三款多模LTE芯片MDM9xxx

Qualcomm擴展了包括LTE在內的芯片路標圖。新系列的三款多模MDM芯片將通過支持LTE提供業界重要的靈活性，同時還支持其它3GPP和3GPP2標準。MDM9xxx系列芯片集可以允許UMTS和CDMA2000運營商無縫的升級到未來的LTE服務，而且保持后向兼容現有的3G UMTS和CDMA2000網絡。LTE解決方案計劃于2009年第二季度提供...
2008-02-19

--BBS主題帖: Qualcomm針對美國市場的客戶推出新的UMTS產品

高通公司（Qualcomm）日前發布了新的UMTS（WCDMA）芯片組，該芯片組設計遵循Santa Ana, CA最新的聯邦決議。這款新產品面向設備生產設備制造商，令其將產品出貨到美國。Qualcomm為國際市場輸送芯片遵循相關規定。新的芯片組與現有的產品版本在管腳與軟件方面都是兼容的，從而為設備制造商替換原有器件提...
2008-01-08

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