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Electroninks推出全球首款銅MOD墨水從而為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝帶來革命性變化

新型銅墨水取代化學(xué)鍍銅和其他工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制造工藝，顯著加快生產(chǎn)速度，降低擁有成本并提高可持續(xù)發(fā)展水平用于增材制造和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的金屬有機分解（MOD）墨水領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)Electroninks宣布推出公司先進(jìn)的導(dǎo)電銅墨水產(chǎn)品系列。此新型銅墨水?dāng)U展了 Electroninks全球領(lǐng)先的金屬復(fù)合墨水產(chǎn)品組合，同時...
Electroninks先進(jìn)半導(dǎo)體封裝 2024-09-05

什么是晶圓級封裝

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅速。根據(jù)Verified Market Research 研究數(shù)據(jù)，晶圓級封裝市場 2020 年為 48.4 億美元，預(yù)計到 2028 年將達(dá)到 228.3 億美元，從 2021 年到 2028 年的復(fù)合年增長率為 2...
晶圓級封裝封裝技術(shù) 2022-02-23

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）

我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。第六步互連半導(dǎo)體的導(dǎo)電性處于導(dǎo)體與非導(dǎo)體（即絕緣體）之間，這種特性使我們能完全掌控電...
半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造晶圓泛林集團(tuán) 2021-08-02

解讀：IC封裝行業(yè)的最新技術(shù)和市場趨勢

芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對芯片設(shè)計即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變。消費類電子產(chǎn)品和移動通信設(shè)備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便攜的方向發(fā)展。今天的用戶要求更多功能、更高性能、更高速度和更小尺寸的解決方案;而軟件系統(tǒng)和...
ic封裝芯片 2021-01-11

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多的認(rèn)可。此種封裝解決方案的主要優(yōu)勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優(yōu)秀。這是...
晶圓級銅電沉積 2020-07-13

KLA-Tencor 為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝推出新的系列產(chǎn)品

KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設(shè)計，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全...
CIRCL－APICOS T830KLA－Tencor半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測晶圓級封裝 2015-04-30

NS DS90UR241 SERDES方案

NS公司的DS90UR241/124芯片組是5-43MHz DC平衡的24位LVDS串行化器/并行化器,具有24:1和1:24的數(shù)據(jù)傳輸,具有用戶定義的預(yù)加重,支持AC耦合的數(shù)據(jù)傳輸,嵌入了時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR),電源電壓3.3V ± 10%,具有廣泛的用途.本文介紹了DS90UR241/124芯片組的主要特性, 方框圖, DS90UR241和DS90UR124的典型應(yīng)用電路...
NS時鐘發(fā)生器通信技術(shù) 2009-07-16

DS90UR241/124芯片組：24位LVDS串行化器/并行化器

概述美國國家半導(dǎo)體公司的DS90UR241/124芯片組將24位并行總線轉(zhuǎn)化為一個完全透明的帶有嵌入式時鐘信息的數(shù)據(jù)/控制LVDS串行流。這個單一串行流放大器通過消除并行數(shù)據(jù)和時鐘路徑間偏斜的問題，經(jīng)由PCB印制線和電纜傳送了24位總線。它通過窄化數(shù)據(jù)路徑節(jié)約了系統(tǒng)成本，進(jìn)而減少了PCB層數(shù)、電纜寬度、連接...
美國國家半導(dǎo)體National Semiconduct...NSDS90UR241DS90UR 124LVDSSERDES串行化器并行化器 2008-11-04

--BBS主題帖: 大蝦，拜托給我發(fā)一份，我是個新手

dundee@rdl.com.hk
2005-03-09

--BBS主題帖: 請大蝦給我發(fā)一分

email:dundee@rdl.com.hk
2005-03-09

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