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Intel宣布全新芯片代工模式：開放四種神技

2021年2月份Intel現(xiàn)任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅要保住自己的x86芯片制造業(yè)務(wù)，同時(shí)還要重新殺入晶圓代工行業(yè)，跟三星、臺(tái)積電搶市場。為此Intel成立了新的IFS晶圓代工部門，已經(jīng)服務(wù)部分客戶，這兩天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——內(nèi)部代工...
intel芯片 2022-10-21

解析英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工模式

與傳統(tǒng)代工廠相比，在為客戶制造硅晶圓之外，英特爾代工服務(wù)還提供更多的服務(wù)。過去幾周，英特爾CEO帕特·基辛格就英特爾的代工業(yè)務(wù)談了很多。在今年9月舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務(wù)將開創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”，不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，“英特爾提供...
英特爾系統(tǒng)級(jí)代工模式 2022-10-21

IntelON 2022：摩爾定律沒有死，相反還活得很好

英特爾日前舉辦了年度創(chuàng)新活動(dòng) IntelON。IntelON 是面向開發(fā)人員的會(huì)議，去年的 IntelON 活動(dòng)重點(diǎn)關(guān)注開發(fā)人員作為價(jià)值創(chuàng)造中心的價(jià)值。 IntelON 2022 則加強(qiáng)了對(duì)開發(fā)人員的關(guān)注，并將其擴(kuò)展至開源社區(qū)。英特爾在數(shù)據(jù)中心發(fā)布了許多重要公告，包括新的GPU和第十三代酷睿處理器。摩爾定律依然有效基辛格...
英特爾摩爾定律 2022-10-17

芯動(dòng)科技高性能計(jì)算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先，滿足新一代SoC帶寬需求

數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸和應(yīng)用需求成為新的驅(qū)動(dòng)力，云服務(wù)、高性能計(jì)算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術(shù)、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動(dòng)科技推出以高性能計(jì)算“三件套”為核心的共性IP平臺(tái)。芯動(dòng)高性能計(jì)算“三件套”...
芯動(dòng)科技SoC帶寬 2022-10-08

英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)：助力開發(fā)者解決當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)

為期兩天的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)正式開幕，英特爾宣布將推出第13代英特爾®酷睿™處理器、擴(kuò)展的英特爾開發(fā)者云平臺(tái)、英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)、更多的GPU新品。新聞亮點(diǎn)• 英特爾開發(fā)者云平臺(tái) （Intel Developer Cloud）將為開發(fā)者提供英特爾新品正式發(fā)布前的測試和驗(yàn)證，如...
英特爾開發(fā)者 2022-09-28

芯動(dòng)科技高性能計(jì)算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先，滿足新一代SoC帶寬需求

數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸和應(yīng)用需求成為新的驅(qū)動(dòng)力，云服務(wù)、高性能計(jì)算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術(shù)、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動(dòng)科技推出以高性能計(jì)算“三件套”為核心的共性IP平臺(tái)。芯動(dòng)高性能計(jì)算“三件套”...
SoC帶寬HPC IP “三件套” 2022-09-27

新思科技推出業(yè)內(nèi)首款硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一系統(tǒng)，滿足芯片全開發(fā)周期驗(yàn)證需求

該統(tǒng)一硬件提供靈活的容量，既可為硬件驗(yàn)證提供更快的編譯，又可為軟件開發(fā)提供更佳的性能新思科技（納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款基于其ZeBu® EP1硬件仿真系統(tǒng)的硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一硬件系統(tǒng)，致力為SoC驗(yàn)證和前期軟件開發(fā)提供更高水平的性能和靈活性。新思科技ZeBu EP1...
硬件仿真原型驗(yàn)證統(tǒng)一系統(tǒng) 2022-09-27

英特爾CEO帕特·基辛格：以先進(jìn)計(jì)算和封裝創(chuàng)新，滿足數(shù)字時(shí)代算力需求

在第34屆Hot Chips大會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來滿足世界對(duì)于算力不斷增長的需求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)完全沉浸式的數(shù)字體驗(yàn)。在此次大會(huì)上，英特爾重點(diǎn)介紹了在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果，這些成果增強(qiáng)了分塊化（tile-based）2.5D和3D芯片設(shè)計(jì)，...
英特爾 2022-08-25

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更...
封裝小芯片 2022-08-11

風(fēng)華2號(hào)高性能國產(chǎn)桌面級(jí)GPU發(fā)布：參與“東數(shù)西算” 首次亮線簽約規(guī)模達(dá)5億元

8月3日,芯動(dòng)科技“風(fēng)華2號(hào)”GPU新品發(fā)布會(huì)暨前沿技術(shù)應(yīng)用研討會(huì),在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風(fēng)華1號(hào)”發(fā)布會(huì)上宣布的,高性能國產(chǎn)桌面級(jí)GPU芯片“風(fēng)華2號(hào)”如期而至,通過基準(zhǔn)性能測試、辦公軟件、工程制圖、GIS到游戲娛樂等多種重度典型應(yīng)用的現(xiàn)場實(shí)時(shí)演示,向業(yè)界全方位揭開了這款集超...
風(fēng)華2號(hào)GPU 2022-08-05

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