电影一区二区三区_亚洲激情二区_亚洲欧洲成人av每日更新_91超碰国产在线

設(shè)為首頁網(wǎng)站地圖加入收藏

應(yīng)用開發(fā)

VR/無人機| 智能照明| 智能家居| 工業(yè)自動化| 測試測量| 人工智能| 碳化硅/氮化鎵| 智能電源及能源| 智能可穿戴| 智能手機| 智能醫(yī)療及看護| 通信及物聯(lián)網(wǎng)| 智能交通及汽車

↓在全部中搜索到 325 條關(guān)于“WLP”的信息，用時:0.028 sec.

長電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進封裝助力智慧生活

3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相聯(lián)”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國際博覽中心隆重開幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技攜多款先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品于 N5 館5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果和賦能應(yīng)用的強大實力。長電科技首...
長電科技 2021-03-18

工信部：海思、中芯國際、華為、小米等 90 家單位申請籌建全國集成電路標準化技術(shù)委員會

據(jù)工信部網(wǎng)站消息，為統(tǒng)籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國集成電路標準化技術(shù)委員會籌建申請，秘書處擬設(shè)在中國電子技術(shù)標準化研究院。對外公開的委員單位包括深圳市海思半導(dǎo)體、大唐半導(dǎo)體、紫光同芯微電子、展銳通信、中興微電子、中芯國際、大唐移動、中國移動、...
集成電路 2021-01-29

先進封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設(shè)備的功能疊加來說至關(guān)重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國際電氣電子工程師協(xié)會電子元件封...
封裝技術(shù) 2020-11-02

芯片巨頭們都在爭相研發(fā)的 3D 封裝關(guān)鍵技術(shù)究竟有多難

代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術(shù)正在推動下一代 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)。與現(xiàn)有的堆疊和鍵合方法相比，混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗，但混合鍵合技術(shù)也更難實現(xiàn)。異構(gòu)集成是銅混合鍵合的主要優(yōu)勢銅混合鍵合并不是新鮮事...
3D 封裝 2020-08-31

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體封裝材料市場將達208億美元

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)與TechSearch International今(29)日共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預(yù)測全球半導(dǎo)體封裝材料市場將會追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長的腳步，市場營收將從去(2019)年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，復(fù)合年增...
semi半導(dǎo)體封裝 2020-07-30

長電科技集團子公司長電先進榮獲“2019年TI最佳供應(yīng)商獎”

長電科技集團子公司江陰長電先進封裝有限公司（以下簡稱長電先進）榮獲“2019年TI最佳供應(yīng)商獎”。這一獎項是對供應(yīng)商在原材料、設(shè)備供應(yīng)和服務(wù)中出色的表現(xiàn)以及不斷提升的獎勵。評選標準主要有：成本控制、環(huán)境和社會責任、技術(shù)創(chuàng)新、快速響應(yīng)能力、供應(yīng)保障、產(chǎn)品質(zhì)量。全球有超過一萬多家供應(yīng)商與TI...
長電先進2019年TI最佳供應(yīng)商獎 2020-06-28

史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

--- 創(chuàng)新技術(shù)幫助客戶降低總體測試成本便攜式及手持智能電子設(shè)備的小型化對芯片功能集成的要求日益復(fù)雜，芯片的微型化及引腳間距越來越小給產(chǎn)品的最終測試帶來了技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力，也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200&mi...
智能電子設(shè)備晶圓級封裝測試頭Volt... 2020-03-17

Maxim發(fā)布符合II類醫(yī)療精度標準的無袖帶血壓測量方案

MAXREFDES220#參考設(shè)計采用便捷的光學(xué)血壓監(jiān)測，無需使用繁瑣昂貴的機械袖帶Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出固態(tài)血壓監(jiān)測方案，使用戶更便捷地跟蹤這項重要的健康指標。在此之前，只有通過繁瑣的機械袖帶測量設(shè)備才能實現(xiàn)高精度血壓監(jiān)測。憑借Maxim提供的MAXREFDES220#參考設(shè)計...
MaximMAXREFDES220#參考設(shè)計光學(xué)血壓監(jiān)測 2019-12-02

Maxim MAX4002x高速比較器在貿(mào)澤開售低傳播延遲備受激光雷達和ToF應(yīng)用青睞

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Maxim Integrated的MAX4002x 比較器。MAX40025和MAX40026單電源高速比較器是高速低壓差分信號 (LVDS) 比較器，具有低傳播延遲特性，是距離測量、飛行時間 (ToF) 和高速測試測量儀器的理想之選。 Maxim ...
MAX4002x比較器貿(mào)澤ToF應(yīng)用 2019-10-23

淺談新型微電子封裝技術(shù)

前言　　電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統(tǒng)的小型化、多功能化、...
2012-08-07

1... 上一頁 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 下一頁 33

關(guān)鍵字搜索分類查看

新聞(41)

新品(92)

技術(shù)文章(42)

解決方案(98)

論壇帖子(31)

博客日志(21)

主站蜘蛛池模板：铅山县| 朝阳县| 元阳县| 巴马| 共和县| 博客| 荃湾区| 株洲县| 古田县| 赣榆县| 清新县| 保德县| 营口市| 石河子市| 饶河县| 开化县| 股票| 临澧县| 东乌珠穆沁旗| 阜新市| 萨迦县| 潜山县| 安多县| 广平县| 蒲城县| 高碑店市| 二手房| 青海省| 洞口县| 罗定市| 南川市| 宜宾县| 交城县| 新郑市| 郎溪县| 滕州市| 西乡县| 沂南县| 科技| 京山县| 衡水市|