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↓在全部中搜索到 2494 條關(guān)于“AMD??”的信息，用時(shí):0.038 sec.

--BBS主題帖: 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)VxWorks入門 02

本章工作的最終目標(biāo)為： (1)VxWorks在VMware啟動(dòng)成功并順利運(yùn)行，如圖2; [img=500,363]http://embed.chinaitlab.com/UploadFiles_4615/200806/20080630175333687.jpg[/img] 　圖2 在VMware中運(yùn)行的VxWorks 　(2)可在Tornado上針對(duì)目標(biāo)板編譯程序并進(jìn)行調(diào)試，如圖3。　[img=500,345]http://em...
2014-03-26

--BBS主題帖: 64位處理器Cortex-A50系列大幅提升性能與低功耗技術(shù)優(yōu)勢(shì)

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][b]關(guān)鍵字：Cortex-A53 Cortex-A57 ARM 64位處理器 [/b][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體]日前，ARM在全球3個(gè)地點(diǎn)(北京、硅谷和倫敦) 同時(shí)發(fā)布首款6 4 位ARMv8架構(gòu)Cortex-A50系列[color=#FF3399][u]處理器[/u][/color]，率先推出的...
2014-03-24

--BBS主題帖: 羅徹斯特參展詳解針對(duì)停產(chǎn)元器件優(yōu)勢(shì)服務(wù)

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][b]關(guān)鍵字：微處理器網(wǎng)絡(luò)芯片晶圓 IIC China 2013 [/b][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體]致力于提供停產(chǎn)元器件及解決方案的羅徹斯特電子有限公司，將在IIC China 2013 上展示并詳解其長(zhǎng)期供應(yīng)方案、特殊產(chǎn)品協(xié)議、裸片存儲(chǔ)方案、...
2014-03-24

--BBS主題帖: 什么是MCS-51單片機(jī)、8051單片機(jī)、51單片機(jī)

[align=left][font=sans-serif][font=宋體][size=12pt]MCS-51[/size][/font][font=宋體][size=12pt]單片機(jī)---是指美國(guó)INTEL公司生產(chǎn)的內(nèi)核兼容的一系列單片機(jī)的總稱。“MCS-51”也代表這一系列單片機(jī)的內(nèi)核。這一系列單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)和指令系統(tǒng)一致，包括8031、8051、8751、8032、8052、8752等基本型。[...
2014-03-21

--BBS主題帖: 推土機(jī)處理器頂蓋參數(shù)詳解

[color=#000][font=Arial,]昨日有網(wǎng)友與我們共享了首張推土機(jī)處理器CPU-Z的截圖，從截圖上看，這顆處理器還是工程樣品(Eng Sample)，產(chǎn)品編號(hào)為ZD282046W6K43，其中“D”代表桌面產(chǎn)品(S代表服務(wù)器)。之前推土機(jī)處理器和Llano APU處理器實(shí)物曝光的時(shí)候，我們?cè)吹健癦D2620……”的編號(hào)字樣，與此相符。...
2014-03-17

--BBS主題帖: 最新微處理器產(chǎn)品與技術(shù)

[color=black][color=#000][font=Arial,]誰(shuí)說(shuō)CES(消費(fèi)電子展)只針對(duì)消費(fèi)類產(chǎn)品？當(dāng)然，可能大多數(shù)人都這么認(rèn)為，但是CES上還是有許多推銷產(chǎn)品的半導(dǎo)體和系統(tǒng)供應(yīng)商。仔細(xì)盤點(diǎn)在今年CES上亮相的微處理器產(chǎn)品我們發(fā)現(xiàn)：Intel的Sandy Bridge架構(gòu)已經(jīng)無(wú)處不在，CES上展示的大多數(shù)系統(tǒng)也都面向消費(fèi)類。AMD的...
2014-03-17

詳解最新PCB冷卻技術(shù)

關(guān)鍵字：PowerStack 熱管理 3D IC芯片 PCB冷卻技術(shù) 隨著消費(fèi)者對(duì)更小、更快要求的進(jìn)一步加強(qiáng)，在解決密度日益提高的印刷電路板(PCB)散熱問(wèn)題方面出現(xiàn)了艱巨的挑戰(zhàn)。隨著堆疊式微處理器和邏輯單元達(dá)到GHz工作頻率范圍，高性價(jià)比的熱管理也許已經(jīng)成為設(shè)計(jì)、封裝和材料領(lǐng)域的工...
2013-05-13

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