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上海疫情下，臺積電、日月光、合晶等半導體廠商有何影響

3 月 27 日，上海市政府為遏制疫情擴散、盡快實現(xiàn)清零，決定將全市進行最新一輪切塊式、網(wǎng)格化核酸篩查，以黃浦江為界分區(qū)分批實施核酸檢測，封控區(qū)域內(nèi)所有企業(yè)實施封閉生產(chǎn)或居家辦公。針對封控情況，晶圓代工龍頭臺積電表示，一切遵照當?shù)卣酪叽胧?，目前不影響上海廠生產(chǎn)。除臺積電外，硅晶...
臺積電日月光合晶 2022-03-28

思潮涌動共襄盛會共同探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新之路

--- 長電科技順利主承辦第十九屆中國半導體封測年會” 今日,2021年中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會(第十九屆)(簡稱“2021封測年會”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業(yè)最具影響力和權(quán)威性的年度盛會。來自政府主管部門、產(chǎn)業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會、科研機構(gòu)以及封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)企...
第十九屆中國半導體封... 2022-03-17

消息稱立訊精密正為蘋果AirPods提供系統(tǒng)級芯片封裝服務

據(jù)報道，知情人士今日稱，蘋果公司兩家重要的產(chǎn)品組裝廠商立訊精密（Luxshare）和歌爾（Goertek），已開始或準備為蘋果提供芯片封裝服務。　　該知情人士稱，立訊精密正在為蘋AirPods無線耳機提供芯片“系統(tǒng)級封裝”（SiP）服務。即將多種功能芯片，包括處理器和存儲器等功能芯片，集成在一個封裝內(nèi)...
AirPods立訊精密蘋果 2022-03-17

創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈 ---第十九屆中國半導體封測年會在江陰開幕

今日，由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會（第十九屆）（以下簡稱“封測年會”）在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點問題進行研討。封測年會...
半導體封測 2022-03-15

長電科技：公司 XDFOI 全系列封裝解決方案將在今年下半年進入生產(chǎn)

長電科技在投資者互動平臺表示，XDFOI 全系列解決方案將以獨特的技術(shù)優(yōu)勢為實現(xiàn)異構(gòu)集成擴展更多可能性。該方案將在下半年進入生產(chǎn)。據(jù)悉，去年長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內(nèi) IO 密度和算力密度的異構(gòu)集成被視為先進封測技術(shù)發(fā)展的新機遇。該封...
長電科技XDFOI封裝 2022-03-14

半導體封測市場持續(xù)成長，日月光拿下40%份額

據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》報導，隨著全球半導體芯片需求加速成長，不僅芯片前端的晶圓制造受關(guān)注，連后段封裝測試也受重視。封測龍頭日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年營收都創(chuàng)下新高，準備在2022年加速投資，韓國封測廠商也積極搶進，希望取得部分商機。《Business...
半導體封測日月光 2022-03-09

新時間、新地點——慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展7月全新跨越，精彩起航！

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將于2022年7月13-15日在國家會展中心（上海）（NECC(Shanghai)）1.1館、2.1館再度起航。現(xiàn)場將吸引近800家電子制造行業(yè)的前沿企業(yè)加入，為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。感謝所有一直以來理解和支持我們的展...
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)... 2022-02-28

日月光：IDM 加速委外，預計 2022 年汽車芯片封測業(yè)務將超 10 億美元

全球封測龍頭日月光預計，汽車芯片封測收入將在 2021 年同比增長 60% 后，到 2022 年將突破 10 億美元（約 63.8 億元人民幣）。據(jù)《電子時報》報道，在最近的一次投資者會議上，日月光首席運營官吳田玉透露，國際 IDM 正在加速委外汽車芯片增加的封測流程，由于該公司高度可靠和穩(wěn)定的處理質(zhì)量，他們...
日月光IDM汽車芯片封測 2022-02-14

長電科技：公司具備 SiC / GaN 第三代半導體封測能力，已向光伏和充電樁行業(yè)出貨相關(guān)產(chǎn)品

長電科技在互動平臺表示，公司已具備 SiC、GaN 第三代半導體的封裝和測試能力。目前已面向光伏和充電樁行業(yè)進行出貨第三代半導體產(chǎn)品。據(jù)了解，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶...
長電科技 2022-02-07

軟交換詳解

軟交換詳解軟交換是下一代網(wǎng)絡(luò)的控制功能實體，為下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)具有實時性要求的業(yè)務的提供呼叫控制和連接控制功能，是下一代網(wǎng)絡(luò)呼叫與控制的核心。現(xiàn)階段的軟交換至少應具備以下三個基本特點： * 集成分組網(wǎng)世界和電路交換網(wǎng)世界; * 具備匯接局和端局能力; ...
2012-09-06

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