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長電科技發布2021年度業績預增公告

全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技發布2021年度業績預增公告。公告顯示，長電科技自2021年1月1日至2021年12月31日，經公司財務部門初步測算，預計公司2021年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣28.00億元到30.80億元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加14.96億元到17.76億...
長電科技 2022-01-25

Bmmpr采用Nordic的藍牙SoC作為其安全防盜器的核心處理器

下一代“Bmmpr x Assets”平臺聲稱以消費市場價位提供獨特的車用防盜傳感功能組合，可以在幾秒鐘內檢測、記錄和通知任何形式的物理篡改、攻擊或盜竊企圖； Nordic 日前宣布，美國初創公司 Bmmpr 在其第二代 Bmmpr x 中選擇了 Nordic nRF9160 系統級封裝 (SiP) 以及 Nordic nRF52 和 nRF53 系列BLE S...
NordicBmmpr藍牙SoC 2022-01-21

長電科技子公司星科金朋韓國有限公司SCK榮獲瀾起科技“2021年最佳供應商”獎

近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技子公司星科金朋韓國有限公司(以下簡稱“SCK”)憑借卓越的集成電路成品制造和技術服務能力,榮獲瀾起科技頒發的“2021年最佳供應商”獎。此獎項是瀾起科技對長電科技2021年度在質量把控、無縫協作,以及攜手面對挑戰等方面貢獻的感謝和肯定,也是雙方十...
星科金朋長電科技 2022-01-19

先進封裝的廣闊視野——對話長電科技首席技術長李春興

先進封裝技術因其在延續摩爾定律，促進芯片性能提升方面的重要價值，近來成為IDM與OSAT企業共同關注的焦點。隨著技術演進，各應用領域對采用先進封裝的芯片成品，也呈現出多元化需求。作為從業者，會如何看待先進封裝的發展趨勢？對不同先進封裝技術的現狀和發展又有怎樣的見解？日前，長電科技首席技...
長電科技李春興 2022-01-12

2022全新特色專區“微組裝科技園”——助力電子封裝及微組裝產業升級

2022年3月23-25日在上海新國際博覽中心（E1-E6館）即將拉開帷幕的2022慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China），不僅僅滿足于展示單一設備產品，而是為行業打造從材料、設備到應用技術解決方案的橫跨產業上下游的專業展示平臺，現場將吸引近800家電子制造行業的創新企業加入，展會規模將達70,...
微組裝科技園電子封裝 2022-01-07

2022慕尼黑上海電子生產設備展觀眾預登記通道正式開啟！

2022年3月23-25日在上海新國際博覽中心（E1-E6館）即將拉開帷幕的2022慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China），不僅僅滿足于展示單一設備產品，而是為行業打造從材料、設備到應用技術解決方案的橫跨產業上下游的專業展示平臺，現場將吸引近800家電子制造行業的創新企業加入，展會規模將達70,...
慕尼黑上海電子生產設... 2022-01-07

5G、AIoT新時代，2022表面貼裝技術展區一眾看點前來報道

中國5G+工業互聯網大會上全新發布的《燈塔工廠引領制造業數字化轉型》白皮書顯示，截至2021年9月，全球已有90家工廠入選“燈塔工廠”，中國以31家“燈塔工廠”的數量，成為目前擁有“燈塔工廠”位居前列的國家。 “燈塔工廠”是由達沃斯世界經濟論壇和麥肯錫咨詢公司共同遴選的“數字化制造”和“全...
5GAIoT表面貼裝 2022-01-07

阿朗終端推出ALE AH20 II耳機，全面提升音質、舒適度和靈活性

全新的ALE AH20 II耳機提供更優的音頻質量、更佳的舒適度和更簡單的連接性，以支持在開放式辦公室、呼叫中心和家庭辦公室等多種工作場所中的辦公使用。新款耳機由ALE China (“ALE SIP Devices”) 設計和制造。清晰通話，有效保護聽力 AH20 II 耳機是具有寬帶高清音頻的有線商務耳機。新款耳機采...
阿朗終端ALE AH20 II耳機 2022-01-07

瑞芯微發布新一代安防前端方案RV1106及RV1103

12月27日，瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”）在CPSE安博會上，正式發布新一代安防前端方案RV1106及RV1103，在NPU、ISP、編碼性能及音頻性能上均有顯著升級。芯片主要應用于IPC及低功耗電池類IPC產品。 RV1106及RV1103具有以下五大核心技術優勢： 1、自研第4代NPU，最高達1．0TOPs算力 ...
瑞芯微RV1106RV1103安防前端 2021-12-28

2022年半導體封測市場展望

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使后段封測需求將跟隨上游晶片制造商與IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨5G、AI 等終端產品全面興建廠房...
半導體封測 2021-12-20

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