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盡己之事賽靈思明確FPGA未來市場定位

與28nm的追逐戰不同，當Altera一邊廂大力推進其基于下一代工藝的產品系列時，賽靈思并沒有馬上跟進或很激進的開始火拼之勢，而是淡定的盡己之事，為自己的FPGA產品做很好的未來市場定位，打造一種理念。我們知道賽靈思在努力向智能的系統解決方案提供商轉型，近期推出的Smarter Network 和 Smarter Vis...
2013-04-17

PLDA亮相2013 IIC China 拓展中國市場

關鍵字：IP PCI Express USB3.0 IIC China 2013 PCI Express、USB3.0和高速互連知識產權（IP）的提供商PLDA公司此次也攜其最新的產品亮相2013年IIC China展會，并為與會的工程師現場演示其最新的產品。據PLDA的ASIC&FPGA和硬件解決方案資深銷售經理Kate Martin介紹...
2013-04-03

通過應用案例告訴你：賽靈思如何做到領先一代

在賽靈思2013年分析師會議上，賽靈思公司Programmable平臺開發高級副總裁Victor Peng通過賽靈思公司產品方案的應用舉例向大家生動地說明了賽靈思公司的市場領導力以及為什么賽靈思能夠做到領先一代。　　“記得兩年前在紐約開會時，我談到了即將推出的首款28nm產品，兩年過去了，我非常高興的為大家展示...
2013-04-02

ASIC都去哪兒了？賽靈思專家告訴你答案

上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO（數字采樣示波器）的視頻時，我突然發現，這款有20年歷史的測試設備標志著ASIC設計歷時10年的衰落正開始顯著加速。　　Dave打開eBay ScopeMeter，發現其內部有數字和模擬兩個主要的電路板。ScopeMeter的數字電路板包含兩個ASIC和一個...
2013-04-02

互聯技術大躍進，可編程邏輯開啟新戰局

聯網時代，注定不平凡。在追求智能化的背景下，可編程邏輯器件廠商們紛紛應勢發展。賽靈思再度引領行業、創新思維，提出“Smarter”(更智能)的概念；Altera也不甘落后，在推出智能電網相關方案后，出人意料的“搭上”Intel這條大船，跟其合作，共同研發14nm工藝，意欲借此，領先老對手Xilinx。PLD廠商各...
2013-04-02

Smarter Networks助力賽靈思（Xilinx）再度領先一代

繼All Programmable平臺后，賽靈思再度創新“概念”、打破常規思維，推出Smarter Networks(更智能的網絡)。究竟什么是Smarter Networks？賽靈思這樣做有何戰略性意義呢？　　通信與網絡是一個規模龐大的全球性競爭行業。賽靈思作為網絡通信設備廠商的三大半導體供應商之一，一直通過組裝、開發和收購新...
2013-04-02

IP PCI Express USB3.0 IIC China 2013

PCI Express、USB3.0和高速互連知識產權（IP）的提供商PLDA公司此次也攜其最新的產品亮相2013年IIC China展會，并為與會的工程師現場演示其最新的產品。據PLDA的ASIC&FPGA和硬件解決方案資深銷售經理Kate Martin介紹：“PLDA專注于設計和銷售種類廣泛的ASIC和FPGA互連解決方案，同時也提供半導...
2013-03-29

IP PCI Express USB3.0 IIC China 2013

PCI Express、USB3.0和高速互連知識產權（IP）的提供商PLDA公司此次也攜其最新的產品亮相2013年IIC China展會，并為與會的工程師現場演示其最新的產品。據PLDA的ASIC&FPGA和硬件解決方案資深銷售經理Kate Martin介紹：“PLDA專注于設計和銷售種類廣泛的ASIC和FPGA互連解決方案，同時也提供半導...
2013-03-12

--BBS主題帖: 回顧2011：中國市場嵌入式領域十大新聞

[url=http://ee.ofweek.com/]嵌入式系統[/url]技術是覆蓋著幾十億電子終端的最廣泛的技術，2011年該領域發生了很多令人震撼、欣喜，甚至將改變整個電子行業游戲規則和設計理念的事件，為您總結出十大新聞事件，并評論對電子業的深遠影響。 1.ARM公布多款內核芯片，重新定義傳統功耗-性能關系　　ARM...
2011-12-29

--BBS主題帖: FPGA+CPU：并行處理大行其道

FPGA+CPU：并行處理大行其道深亞微米時代，傳統材料、結構乃至工藝都在趨于極限狀態，摩爾定律也已有些捉襟見肘。而步入深亞納米時代，晶體管的尺寸就將接近單個原子，無法再往下縮減。傳統ASIC和ASSP設計不可避免地遭遇了諸如設計流程復雜、生產良率降低、設計周期過長，研發制造費用劇增等難題，從...
2011-12-27

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