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傳國內(nèi)三大封測廠將對急單報價上調(diào)20～30%

或許是受全球封測重鎮(zhèn)馬來西亞疫情持續(xù)惡化影響，據(jù)臺灣媒體Digitimes援引業(yè)內(nèi)人士的消息報道稱，中國大陸排名前三的封測代工廠（OSAT）長電科技、通富微電和華天科技都將從下半年強勁的封裝需求中受益，其將封裝成熟芯片的緊急訂單報價提高了20-30%。 Digitimes報道指出，業(yè)內(nèi)人士稱，OSAT 2021年全...
封測廠 2021-08-20

深圳國際電子展 9 月開席：500 家國產(chǎn)半導體供應鏈廠商齊匯聚

2021 年 9 月 1-3 日，ELEXCON 深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行，展覽規(guī)模達 80000 ㎡，將有超過 500 家中國本土芯片供應鏈廠商參展。參加深圳國際電子展的芯片供應鏈廠商將覆蓋數(shù)字芯片、模擬芯片、無源器件、SiP 封裝、EDA、材料以及半導體設(shè)備等多個半導體細...
半導體深圳國際電子展 2021-08-12

蘋果芯片路線圖曝光：M2/M1X等浮出水面、GPU/CPU大升級

據(jù)美國媒體最新消息稱，蘋果正在加快自研芯片的進度，其打算在2022年完成旗下電腦產(chǎn)品都使用自家處理器的計劃。　　報道中提到，未來幾個月內(nèi)蘋果會發(fā)布搭載M1X芯片的全新MacBook Pro；同時高端Mac mini會在不久后發(fā)布。 2022年，iMac產(chǎn)品線會完全切換至蘋果芯片平臺，同時還有搭載蘋果芯片的全新...
蘋果芯片 2021-08-02

“世界銅王”王文銀進軍 5G 行業(yè)：擬收購兩家毫米波廠商

昨日晚間，江蘇九鼎新材料股份有限公司（下稱“九鼎新材”）發(fā)布公告，公司董事會于 2021 年 7 月 20 日召開第十屆董事會第一次臨時會議，審議通過了《關(guān)于簽署股權(quán)收購意向協(xié)議書的議案》，同意公司與正威金控和天健九方技術(shù)有限公司（以下簡稱“天健九方”）三方簽署《股權(quán)收購意向協(xié)議書》，公司擬與...
5G毫米波 2021-07-21

中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會在蘇州成功召開！

7月15-16日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、蘇州高新區(qū)管委會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）共同主辦的“2021中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC 應用博覽會”（簡稱ICDIA ）在蘇州獅山國際會議中心圓滿舉辦。中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍，中國集成...
集成電路 2021-07-20

貿(mào)澤電子與Jorjin Technologies宣布簽署全球分銷協(xié)議

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)與系統(tǒng)級模塊(SoM) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 產(chǎn)品知名制造商Jorjin,簽署了全球分銷協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，貿(mào)澤將為客戶提供Jorjin的一系列傳感器模塊和連接解決方案，用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、安全和工業(yè)應用。 WG7833-B0無線模塊是一種高度...
貿(mào)澤電子Jorjin Technologies 2021-07-06

Teledyne e2v半導體公司和賽峰電子與防務公司（Safran Electronics ＆ Defense）聯(lián)合取得法國政府的援助，開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖

Teledyne e2v半導體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務公司（瓦朗斯）目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統(tǒng)級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資，以推動法國新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。這個合作項目展示了一個共同愿望，即力爭將自己定位為系統(tǒng)封裝能力的領(lǐng)導者，以便成功地...
Teledyne e2v 2021-06-18

國產(chǎn) EDA 扎堆、異構(gòu)集成刷屏，世界半導體大會干貨合集

2021 世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于上周落幕，IC 設(shè)計開發(fā)者大會作為半導體大會的平行論壇之一同期舉行。圍繞后摩爾時代下芯片設(shè)計的技術(shù)演進、創(chuàng)新方向與時代機遇，多家國內(nèi)外芯片專家在剖析產(chǎn)業(yè)痛點的同時，分享了最新技術(shù)進展及行業(yè)觀察。在政策支持、資本助力以及國際形勢復雜多變的...
EDA半導體 2021-06-17

長電科技亮相2021世界半導體大會，先進封裝引領(lǐng)芯片成品制造

6月9日，以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導體大會在南京國際博覽中心隆重開幕。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商長電科技于4號館C01展位精彩亮相，集中展示其為智慧生活應用提供的先進芯片成品制造技術(shù)服務解決方案。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生應邀出席大會開幕式高峰論壇并發(fā)...
長電科技 2021-06-09

飛思卡爾優(yōu)化電控系統(tǒng)設(shè)計加快節(jié)能高效

據(jù)統(tǒng)計，全世界半數(shù)左右的能源消耗在各種馬達驅(qū)動的設(shè)備中，引擎作為這些設(shè)備的核心，在全球性節(jié)能環(huán)保的大趨勢下，成為提升與改善能效最受關(guān)注的部分。現(xiàn)代的引擎再不是一個刻板的系統(tǒng)，而是能利用執(zhí)行器與電機根據(jù)不同駕駛情況的需要夠提供廣泛的動態(tài)調(diào)整，進而優(yōu)化引擎燃燒效率。改善驅(qū)動設(shè)備能效的...
2012-08-20

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