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AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持，通過(guò) AI 目標(biāo)檢測(cè)增強(qiáng)汽車安全性

AMD 汽車車規(guī)級(jí) Zynq UltraScale+ MPSoC 搭載于日立安斯泰莫立體攝像頭平臺(tái)，能提供比上一代攝像頭寬 3 倍的檢測(cè)區(qū)域AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布，領(lǐng)先的移動(dòng)出行方案供應(yīng)商日立安斯泰莫（ Hitachi Astemo ）已選擇 AMD 自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)為...
amd日立安斯泰莫AI 2023-09-06

國(guó)產(chǎn)芯大勢(shì)所趨，米爾基于芯馳D9系列車規(guī)級(jí)核心板

芯馳D9處理器是一款車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等...
米爾芯馳D9系列車規(guī)級(jí)核心板 2023-07-24

“共贏5G”—— AMD 攜前沿網(wǎng)絡(luò)解決方案亮相2023 MWC 上海

AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海）。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示了基于領(lǐng)先的 AMD FPGA、自適應(yīng) SoC 以及 AMD EPYC™ 處理器的通信領(lǐng)域解決方案。MWC 上海期間，AMD 高級(jí)總監(jiān)、有線與無(wú)線通信業(yè)務(wù)部門主管Gilles Garcia、AMD...
5GAMDMWC 2023-07-04

羅德與施瓦茨、藤倉(cāng)、艾福倫驗(yàn)證了用于5G毫米波相控陣天線研發(fā)測(cè)試的CATR OTA測(cè)試系統(tǒng)

設(shè)計(jì)5G FR2相控陣天線模塊（PAAM）需要進(jìn)行over-the-air（OTA）測(cè)試來(lái)測(cè)量除輻射方向圖以外的等效全向輻射功率（EIRP）和等效全向靈敏度（EIS）等參數(shù)。羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱"R&S公司"）與藤倉(cāng)和艾福倫合作驗(yàn)證了他們5G PAAM的新開發(fā)套件。R&S ATS800B臺(tái)式CATR OTA測(cè)試系統(tǒng)非常適合在開放環(huán)境...
羅德與施瓦茨藤倉(cāng)艾福倫5G毫米波 2023-06-25

Qorvo 為 5G mMIMO 無(wú)線系統(tǒng)帶來(lái)下一代 PA 模塊

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，擴(kuò)展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規(guī)模 MIMO（mMIMO）應(yīng)用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，...
Qorvo5G mMIMO 無(wú)線系統(tǒng)PA 模塊 2023-06-15

AMD 自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日蘇州站成功舉辦

“‘芯’科技加速創(chuàng)新落地”AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）“自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日”活動(dòng)日前在蘇州成功舉辦。AMD 全球副總裁唐曉蕾發(fā)表了主題為《“芯”科技加速創(chuàng)新落地》的主旨演講。在活動(dòng)上，AMD多位技術(shù)專家?guī)?lái)了最新的自適應(yīng)與嵌入式產(chǎn)品概覽，并分享了 AMD 自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)和嵌入式處...
AMD自適應(yīng)嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日 2023-06-07

e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動(dòng)

本期系列活動(dòng)由AMD贊助支持，旨在持續(xù)提升e絡(luò)盟社區(qū)成員對(duì)FPGA SoC器件的應(yīng)用開發(fā)技能安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過(guò)其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈(zèng)一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會(huì)贏取價(jià)值4000...
e絡(luò)盟FPGA－SoC器件 2023-04-18

喜訊！米爾電子成為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴

日前，領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商米爾電子正式成為全球知名半導(dǎo)體廠商瑞薩電子（Renesas）IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴，雙方將攜手合作為行業(yè)開發(fā)者提供瑞薩RZ系列MPU等產(chǎn)品的平臺(tái)開發(fā)和解決方案，致力于為工業(yè)HMI、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、電力智能設(shè)備、新能源和工程機(jī)械等行業(yè)的嵌入式開發(fā)者提供配套核心板和...
瑞薩IDH核心板RZ開發(fā)板 2023-04-13

米爾ARM+FPGA架構(gòu)開發(fā)板PCIE2SCREEN示例分析與測(cè)試

本次測(cè)試內(nèi)容為基于ARM+FPGA架構(gòu)的米爾MYD-JX8MMA7開發(fā)板其ARM端的測(cè)試?yán)蘰cie2screen并介紹一下FPGA端程序的修改。01.測(cè)試?yán)蘰cie2screen例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7開發(fā)板所帶的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的測(cè)試?yán)淖饔檬秋@示FPGA所連接的攝像頭所采集的視頻。運(yùn)行該程序后屏幕會(huì)顯示一個(gè)標(biāo)...
ARM+FPGA架構(gòu)ARM和FPGA開發(fā)板核心板FPGA 2023-02-24

AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品和測(cè)試服務(wù)，擴(kuò)大5G電信市場(chǎng)領(lǐng)先地位

• 與VIAVI合作建立的電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室凸顯了AMD在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以及與包括諾基亞在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間不斷增長(zhǎng)的勢(shì)頭 • 全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端器件將通信商機(jī)擴(kuò)展到成本敏感型市場(chǎng)，并加速無(wú)線電技術(shù)在該市場(chǎng)的部署今日，AMD（超威，納斯達(dá)...
amdMWC 20235G 2023-02-24

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