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[原創]TI TAS2764數字輸入單聲道D類音頻放大器解決方案

TI公司的TAS2764是具有揚聲器IV檢測的數字輸入單聲道D類音頻放大器,能有效在小性揚聲器驅動大峰值功率.D類放大器能在4 Ω負載提供13W連續功率,在電源12V時THD+N小于1%.器件采用Y橋架構改善了低功率輸出和空閑模式時的整體效率.集成的揚聲器電壓和電流檢測提供了揚聲器行為的實時監測.電源跟蹤峰值電壓限...
消費類電子D類音頻放大器TITAS2764 2021-10-29

[原創]TI AM243x Sitara系列800MHz ARM MCU開發方案

TI公司的AM243x Sitara™系列產品是高性能工作高達800MHz 的雙核Arm® Cortex®-R5F子系統,和雙核Arm® Cortex®-R5F集群,支持雙核和單核工作.每個R5F核集成了32KB I緩存(ICache)和32KB DCache和所有存儲器的SECDED ECC,單核每個集群集成了128KB TCM(128KB TCM/R5F核),雙核每個集群集...
ARM Cortex－R5F MCUARM Cortex－M4F機器人馬達驅動TI 2021-10-14

CSPEMI606/7:新型電磁干擾濾波器陣列

3月9日訊,加利福尼亞微設備(California Micro Devices)公司推出兩種新型有低電容的靜電放電(ESD)保護的電磁干擾濾波器CSPEMI606和CSPEMI607,給蛤殼式(開蓋式)無線手持產品和高速照相機接口的彩色LCD數據線提供EMI濾波和ESD保護.CSPEMI606提供6個有ESD保護的EMI濾波通道,CSPEMI607有4個帶ESD保護的EMI濾...
手機 2004-03-22

LM5020:100V高壓高效率單端轉換器

2月23日訊,National半導體公司推出用于高效電流模式電源的高壓單端轉換器LM5020,它包括了在反激和正激電源中實現控制,驅動和調整所需的所有功能. LM5020是微細(4x4mm)熱增強性能芯片規模封裝(CSP),集成了100V起動偏壓調整器,電流模式PWM控制器,1.5A功率MOSFET驅動器和精密的高頻控制電路,使它成為許多...
電源 2004-02-26

W18/W30:90nm技術的NOR閃存

2月19日訊,Intel公司推出業界第一個采用90nm制造技術的NOR閃存儲器W18和W30.這種Intel無線閃存是Intel的第九代閃存技術,它保留了無線手持設備中閃存所需要的高性能特性. 下一代蜂窩和無線應用需要有更多的數據特性如互聯網瀏覽,數據流和文本信息.這種系統要求更多集中在數據方面,需要更高的吞吐量速率...
2004-02-23

ADN8831:激光器模塊的TEC控制器

2月11日訊,ADI公司推出用于光纖通信系統的激光器模快的熱電冷卻器(TEC)控制的高度集成解決方案ADN8831.它的效率大于90%,波紋噪音小于1%.同時它還有系統監視功能如實際溫度監視,溫度鎖住指示,限流,開關頻率和相位可變性.它的波鎖住輸入允許光纖設備設計者能采用電熱調節器和波鎖住器來建造兩個TEC控制回...
2004-02-13

LM5205:100V有效鉗位PWM控制器

12月22日訊,National 半導體公司推出用于正激轉換器的100V脈寬調制器(PWM)控制器LM5205,具有用在分布式電源結構的有效鉗位/重置技術.這種新器件用在高開關頻率,比通常用在通信,汽車電子,分布式和工業電源系統以及多輸出電源的通常正激調整器有更高的效率和更大的功率密度. 有效鉗位技術是用在分布式電...
控制器 2003-12-25

LM5007:小型高壓降壓開關調整器

9月5日訊,National 半導體公司(National Semiconductor Corp)推出業界最小的高壓降壓開關調整器LM5007,以滿足下一代家務管理或通信,汽車電子,48V分布式電源和以電池為能源的系統的偏壓電源的需要. National新的解決方案不需要更貴而效率低的變壓器耦合的反激調整器,從而降低成本,提高了效率.僅需要一個...
電源 2003-09-23

T1M53:5GHzWLAN的GaAs HBT MMIC

9月2日訊,東芝(TAEC)公司推出用于5GHz的無線LAN的GaAS 異質結雙極晶體管(HBT)微波單片集成電路(MMIC) T1M53.這種新的功率放大器工作在4.9-5.825GHz頻率范圍,很適合用在IEEE 802.11a網絡和相關區域無線網絡標準如歐洲的HyperLAN2和日本的HiSWANa網絡的接入點和網絡卡. 新的GaAs HBT功率放大器T1M53的增...
2003-09-22

K4H1G0538/0438:1Gb DDR SDRAM

9月3日訊,Samsung電子公司推出芯片堆棧的芯片規模封裝(CSP)的1Gb雙數據速率(DDR) SDRAM K4H1G0538和K4H1G0438,在單一封裝內有兩個512Mb DDR SDRAM芯片.新的封裝解決方案加倍了存儲器容量,同時解決了小占位面積時需要更高容量存儲器的移動應用和高性能服務器的設計約束. 新的1Gb DDR SDRAM CSP和Samsun...
存儲器 2003-09-17

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