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長電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進封裝助力智慧生活

3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相聯”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國際博覽中心隆重開幕。作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技攜多款先進封裝技術和產品于 N5 館5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成電路成品制造領域取得的創新成果和賦能應用的強大實力。長電科技首...
長電科技 2021-03-18

Achronix和Mobiveil宣布攜手提供高速控制器IP和FPGA工程服務

高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）的領導性企業Achronix半導體公司，與專注于為存儲、網絡、人工智能（AI）和企業級市場開發硅知識產權（SIP）、平臺和解決方案的、快速發展的技術公司Mobiveil日前宣布合作：雙方將向基于Achronix器件的設計人員提供Mobive...
ACHRONIXMobiveil 2021-03-17

供應鏈：環旭電子為蘋果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封裝已正式送樣

據選股寶報道，從供應鏈獲悉，即將于 3 月 23 日發布的蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品，環旭電子進入其芯片封裝服務環節，相關產品已正式送樣。此次封裝工藝采用 SiP（系統級封裝）技術。環旭電子為日月光集團旗下環隆電氣控股子公司，日月光集團為全球規模最大之芯片封測公司。爆料稱，蘋果計劃...
環旭電子 2021-03-15

安森美半導體將在Vision China 2021上展示創新工業智能成像技術

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，將于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1館1416展位展示在工業智能成像的多個創新技術和方案，包括實現超低功耗事件觸發成像的RSL10智能拍攝相機平臺，支持快速靈活擴展的高速、高精密XGS系列，支持雙目深度測量的全局...
安森美 2021-03-12

2021慕尼黑上海電子展覽會同期論壇大公開！，趕快制定你的參會行程表吧！

2021慕尼黑上海電子展覽會（electronica China）將于4月14-16日在上海新國際博覽中心舉辦，展會同期還將舉辦十幾場聚焦垂直行業前沿話題的論壇，覆蓋汽車、物聯網、5G、智能制造、醫療電子、電力電子等領域，邀請100多位國內外電子及應用領域的知名專家、企業家到會做技術分享，預計同期活動將吸引超過...
慕尼黑上海電子展 2021-03-11

第三代半導體讓快充、電動車、5G飛速發展

半導體行業從誕生至今，先后經歷了三代材料的變更歷程。第三代半導體材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶（禁帶寬度 Eg>2.3eV）的半導體材料。據了解，我國把大力支持發展第三代半導體產業，寫入“十四五”規劃，計劃在2021-2...
5G第三代半導體 2021-02-26

Nordic助力具GPS功能資產追蹤器監控車輛、兒童和寵物的位置

Nordic Semiconductor宣布位于美國密歇根州迪凱特的科技初創企業Cube Tracker在其 “C7004 Cube GPS” 跟蹤設備中使用了帶有集成LTE-M/NB-IoT調制解調器和GPS的nRF9160低功耗系統級封裝(SiP)器件。Cube GPS可讓用戶通過廣泛且成熟的蜂窩基礎設施來遠程監視重要物品或個人的位置。 Cube GPS是具有I...
Nordic 2021-02-26

Nexperia計劃提高全球產量并增加研發支出

基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布將在2021年度大幅增加制造能力和研發方面的全球投資。新投資與公司的發展戰略相吻合。去年，Nexperia的母公司聞泰科技承諾投資120億元人民幣（18.5億美元）在上海臨港新建一座300mm（12英寸）功率半導體晶圓廠。該晶圓廠將于2022年投入運營，預計年產40萬片晶圓。...
Nexperia 2021-02-09

評估一個PCB設計工具時應該考慮哪些因素

要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關重要的。　　作為研發人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上，又可以體現在降低產品成本上，困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。有...
2012-08-16

PCB板用倒裝芯片裝配技術

　　摘要：隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵，相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰。　　現今...
2012-08-14

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