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應(yīng)用開發(fā)

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↓在全部中搜索到 681 條關(guān)于“5nm”的信息，用時(shí):0.029 sec.

為應(yīng)對(duì)缺芯，高通驍龍 7 系采用三星 5nm 和臺(tái)積電 6nm“雙芯”策略

全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機(jī) SoC 供應(yīng)商高通在次旗艦驍龍 700 系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。 5月21日訊全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機(jī) SoC 供應(yīng)商高通在次旗艦驍龍 700 ...
三星臺(tái)積電高通 2021-05-21

Ampere 公布三年路線圖：明年上新 5nm 服務(wù)器處理器，將采用自研 Arm 核心

美國(guó)芯片創(chuàng)企 Ampere Computing 公布關(guān)于其 128 核數(shù)據(jù)中心處理器 Altra Max 的更多信息，并公布未來三年最新產(chǎn)品路線圖。根據(jù)路線圖，Altra Max 采用臺(tái)積電 7nm 工藝，將于今年晚些時(shí)候上市；其下一代 5nm 處理器計(jì)劃在明年推出，將采用 Ampere 基于 Arm 架構(gòu)自研的內(nèi)核。其創(chuàng)始人首席執(zhí)行官 Rene...
Ampere處理器 2021-05-21

為應(yīng)對(duì)缺芯，高通驍龍7系采用三星5nm和臺(tái)積電6nm”雙芯”策略

全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機(jī)SoC供應(yīng)商高通在次旗艦驍龍700系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。繼今年3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通今天又推出基于臺(tái)積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC，主打影像、AI和游戲體驗(yàn)，高通稱其...
高通驍龍臺(tái)積電6nm 2021-05-20

新思科技 IC Validator 獲三星4nm和5nm先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其IC Validator物理驗(yàn)證解決方案已獲三星晶圓廠5nm和4nm先進(jìn)工藝技術(shù)的認(rèn)證。作為新思科技Fusion Design Platform™和Custom Design Platform™的重要組成部分，IC Validator已協(xié)助眾多客戶成功實(shí)現(xiàn)圖形處理、增強(qiáng)虛擬現(xiàn)實(shí)、汽...
新思科技 2021-04-06

高通全新5nm 5G芯片驍龍780G發(fā)布

高通發(fā)布了一款面向終端市場(chǎng)的全新5G芯片——驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)（SM7350-AB）。據(jù)介紹，驍龍780G采用三星5nm LPE工藝打造，內(nèi)建兩顆主頻2.4GHz的Kryo 670 Gold大核（基于ARM Cortex-A78），六顆主頻1.8GHz的Kryo 670 Silver小核（Cortex-A55），ISP為Spectra 570，DSP單元為Hexagon 770，支持...
高通 2021-03-26

Sondrel基于7nm設(shè)計(jì)提供5nm設(shè)計(jì)

隨著越來越多的芯片代工廠能提供5nm制造技術(shù)，Sondrel宣布可以提供5nm工藝對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)服務(wù)。Sondrel是全球?yàn)閿?shù)不多有多款7nm流片經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)服務(wù)公司。 Sondrel首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Graham Curren說：“我們是這些在三星和臺(tái)積電先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上提供設(shè)計(jì)服務(wù)的少數(shù)公司之一。首先，因?yàn)檫@些工作總是設(shè)計(jì)量...
Sondrel 2021-03-16

消息稱聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款 5nm 芯片：今年 Q4 投產(chǎn)，明年旗艦機(jī)搭載

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款 5 nm 制程芯片，將于今年第 4 季投產(chǎn)，應(yīng)是為明年的旗艦產(chǎn)品，不過該公司對(duì)相關(guān)消息不予評(píng)論。 ▲天璣 1200 采用 6nm 工藝今年 1 月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200/1100 芯片，均采用臺(tái)積電 6nm 工藝，天璣 1200 采用 1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個(gè) Cort...
5nm聯(lián)發(fā)科 2021-03-11

產(chǎn)業(yè)鏈人士：驍龍 895 采用三星 5nm 升級(jí)工藝，高通明年有望轉(zhuǎn)用臺(tái)積電 4nm 工藝

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在先進(jìn)芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺(tái)積電推出，但也基本是能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的廠商，并未落下很長(zhǎng)時(shí)間。在三星電子的先進(jìn)芯片制程工藝方面，高通是長(zhǎng)期采用的廠商，他們推出的 5G 移動(dòng)處理器驍龍 888，就是交由三星電子采用 5nm 制程工藝代工。而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露...
驍龍 895高通 2021-02-25

新思科技DesignWare 112G Ethernet PHY IP經(jīng)驗(yàn)證可用于5nm制程高性能計(jì)算SOC，具有更佳PPA

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼： SNPS）近日宣布， DesignWare®112G EthernetPHY IP已獲得在5nm FinFET工藝上的硅認(rèn)證，具有顯著的性能、功率和面積優(yōu)勢(shì)。得益于DesignWare 112G以太網(wǎng)PHY的面積效率，開發(fā)者能夠使用可感知布局的IP核來優(yōu)化高密度的片上系統(tǒng)（SoC），...
新思科技 2021-02-22

臺(tái)積電 2020 年資本支出超過 180 億美元：超出預(yù)期，今年發(fā)力 5nm/3nm 工藝

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了 455.05 億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增加，他們?nèi)ツ甑馁Y本支出也創(chuàng)下了新高。臺(tái)積電方面公布的文件顯示，在 2020 年，他們的資本支出達(dá)到了 5072.4 億新臺(tái)幣，折合約 181.74 億美元，較 2019 年的 4604.2 ...
臺(tái)積電 2021-02-22

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