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GE Fanuc智能平臺發布COM Express產品bCOM2-L1000

bCOM2-L1000, CCAR-L1000提供靈活配置 Intel Core 2 Duo, Core? Duo 和 Celeron? 處理器最高2G內存加強圖形處理 GE Fanuc智能平臺近日發布了自己第一個帶bCOM2-L1000 Type 2 模塊和CCAR-L1000 載卡的COM Express產品，再次證明了公司在為狹小空間提供具有強大計算能力解決方案方面的能力。bCOM2-L10...
bCOM2-L1000COM Express產品 2007-12-04

Maxim推出三/四通道PCI-Express熱插拔控制器

Maxim推出完全集成的、3/4通道熱插拔控制器MAX5957/MAX5958 (三通道)和MAX5959/MAX5960 (四通道)，用于PCI-Express? (高速外設部件互連，PCIe?)卡從帶電PCI-Express熱插拔插槽的安全插入或拔出。由于相比競爭的PCI-Express控制器集成了更多的通道，MAX5957-MAX5960提高了設計靈活性，并節省了電路板空間...
PCI-Express熱插拔控制器 2007-11-28

泰克推出全新串行分析儀完善PCI Express 2.0測試方案

泰克公司為測試和驗證PCI Express (PCIe) 1.0和2.0設計推出新的TLA7S16和TLA7S08串行分析儀。與競爭對手的協議分析儀不同，泰克新的串行分析儀產品以獨一無二的方式提供了詳細的PCIe 2.0協議信息及跨總線分析功能。它們增強了業內最完整的PCIe測試解決方案，使得開發下一代高速計算平臺成為可能。 PCI ...
PCI Express 2.0測試方...串行分析儀 2007-09-24

Tundra推出單通道PCI Express至PCI 橋Tsi381

Tundra推出Tundra Tsi381單通道PCI Express? (PCIe)至PCI 橋。該新產品可通過引腳兼容競爭性PCIe 橋產品，可為Tundra 的客戶提供低延時、高吞吐量的超卓解決方案，性能遠超競爭性產品。 Tsi381 適用于需要將 PCIe 橋接至 PCI 設備的應用。 Tsi381 具有靈活、高性能、小型封裝以及低功耗的特點，適用于眾...
PCI ExpressPCI 橋Tsi381 2007-09-19

IDT推出用于PC/嵌入式等的低功耗小封裝PCI Express交換器

IDT公司推出 5 款新的 PCI Express（PCIe）交換器，以應對 PC、嵌入式和消費應用連接方面的系統 I/O 挑戰。這些從 3 通道 3 端口交換器到 8 通道 5 端口交換器的器件，利用了IDT 在高速交換方面的專長，同時采用 PCI Express 標準，以功耗有效的方式實現處理、存儲和網絡系統單元的無縫連接。新的交換器...
PCI Express交換器嵌入式 2007-09-04

賽普拉斯PSoC Express工具推出實時排錯和調試功能

賽普拉斯推出了PSoC Express的3.0版本。該版本的PSoC Express是一款突破性可視化嵌入式系統設計工具，適用于PSoC?混合信號陣列產品，能夠大大簡化嵌入式設計。新版本能夠提供對設計方案的實時監測和調試功能，讓設計者能夠針對賽普拉斯的CapSense觸摸感應和EZ-Color高亮度LED（HB-LED）控制解決方案進行...
PSoC express實時排錯調試功能 2007-08-21

賽靈思推出65nm FPGA Virtex-5的PCI Express開發套件

賽靈思公司宣布推出基于業界第一個列入PCI SIG集成商列表的65nm FPGA- Virtex-5的 PCI Express開發套件。包括一個開發套件和協議包文件在內的完全解決方案可幫助設計人員加快1-8路 PCIe 應用的設計，可幫助客戶加快通信和網絡、視頻和廣播、存儲和計算、工業以及航空和國防等多種市場應用的產品速度。該...
PCI Express開發套件Virtex-5 2007-04-11

IDT推出可管理系統交換互連功能的PCI Express 互連器件

IDT公司推出基于 PCI Express（PCIe）的系統互連解決方案。該方案可預測并有效地管理整個系統所有的交換互連功能，同時提供全線速的吞吐能力、可靠性和高質量的服務。這些新器件是專為滿足刀片系統供應商對功能、可擴展性和可預測吞吐量需求而優化的，可以實現一致的高性能和靈活的系統資源共享。這個強...
PCI Express 互連器件系統交換互連功能 2007-03-27

賽普拉斯推出新增CapSense支持的PSoC Express設計工具

賽普拉斯半導體宣布推出PSoC Express2.2版，該款創新開發工具用于PSoC（可編程片上系統）混合信號陣列，可大大簡化嵌入式設計。這一新的版本可支持賽普拉斯CapSense電容式感應解決方案，為機械式按鍵和滾動條提供了業界最為優雅和靈活的替代。該開發工具還以同類最佳的抗干擾性支持賽普拉斯WirelessUSB...
CapSense支持PSoC Express設計工具 2007-03-23

TI推出針對PCI Express器件的全新封裝尺寸

TI 宣布針對 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封裝尺寸。這款PCI Express 至 PCI 總線轉換橋接器件主要針對 PCI Express 迷你卡與 ExpressCard，理想適用于板級空間有限的移動計算市場。 XIO2000A 現已開始供貨。該器件采用 12x12 毫米封裝尺寸，在延續業界標準 0.8 毫米焊球間距的同時，將外形較前代產品縮...
12x12毫米封裝尺寸PCI Express器件 2007-03-21

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