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BGA 封裝工藝簡介

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）是一種先進的集成電路封裝工藝，它采用球狀焊點（通常是焊錫球）代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝的引腳，通過這些球狀焊點與PCB（印刷電路板）進行連接。BGA封裝技術(shù)主要用于高密度、需要高速信號傳輸和較高熱散失性能的芯片，廣泛應(yīng)用于計算機、通訊、消費電子等領(lǐng)域。　　BGA封裝工藝...
BGA 封裝 2025-01-13

半導(dǎo)體后端工藝第十一篇（完結(jié)篇）：半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標準

本系列文章詳細介紹了半導(dǎo)體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導(dǎo)體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關(guān)標準以外，還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可靠性等評估方法...
SK海力士半導(dǎo)體封裝可靠性測試 2024-09-03

半導(dǎo)體后端工藝第二篇：半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護芯片免受物理性或化學(xué)性損壞。然而，半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。本文是半導(dǎo)體后端（Back-End...
半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2023-12-11

異構(gòu)集成時代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價值

隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。順應(yīng)發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導(dǎo)體存儲器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領(lǐng)域，其...
異構(gòu)集成封裝技術(shù) 2023-02-13

數(shù)字IC的高級封裝盤點與梳理

數(shù)字 IC 的封裝選項（以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供，例如：QFN——四方扁平無引線； FBGA——細間距球柵陣列； WLCSP——晶圓級封裝； FOWLP——扇出晶圓級封裝； fcCSP——倒裝芯片級封裝...
封裝FPGA數(shù)字IC 2021-08-20

基于S3C4510B型微處理器的最小系統(tǒng)設(shè)計

簡介：介紹S3C4510B型ARM微處理器和基于該處理器設(shè)計的最小系統(tǒng)，概述該系統(tǒng)外圍應(yīng)用電路的選型，以便使用者自行設(shè)計開發(fā)。ARM（Advanced RISC Machines），既可以認為它是一個公司的名字，也可以認為它是一類微處理器的統(tǒng)稱，還可以認為它是一種技術(shù)名稱，習(xí)慣上稱之為"高級精簡指令集計算機機器公司"...
S3C4510B型微處理器最小系統(tǒng) 2021-01-28

FPGA開發(fā)全攻略：手把手教你做器件選型

FPGA 器件的選型非常重要，不合理的選型會導(dǎo)致一系列的后續(xù)設(shè)計問題，有時甚至?xí)乖O(shè)計失?。缓侠淼倪x型不光可以避免設(shè)計問題，而且可以提高系統(tǒng)的性價比，延長產(chǎn)品的生命周期，獲得預(yù)想不到的經(jīng)濟效果。FPGA 器件選型有以下 7 個原則：器件的供貨渠道和開發(fā)工具的支持、器件的硬件資源、器件...
FPGA開發(fā)選型 2020-12-04

Xilinx(賽靈思)產(chǎn)品最新市場價格-Virtex-5 FPGA

Xilinx 公司成立于1984年，總部在美國加州，員工超過3000名，年銷售額超過20億美金，市值達70億美金。是全球可編程平臺解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，其FPGA產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊、網(wǎng)絡(luò)、工控、航天、軍工等各個技術(shù)領(lǐng)域。Xilinx(賽靈思)產(chǎn)品最新市場價格-Virtex-5 FPGAhttp://www.icbom.com/ ...
2011-03-29

--BBS主題帖: [推薦]奇夢達推出183兆赫雙數(shù)據(jù)速率同步移動RAM

奇夢達推出首款183兆赫雙數(shù)據(jù)速率同步移動RAM(DDR366)。這款全新的存儲器件采用60球細密球型網(wǎng)數(shù)組封裝(FBGA封裝)，存儲容量為512Mb, 工作電壓為1.8V，符合JEDEC DDR標準。為提高系統(tǒng)制造商對高帶寬市場需求的回應(yīng)，奇夢達率先推出的183赫茲移動RAM將以其低功耗滿足具有多種應(yīng)用的消費類手持終端不斷增...
2006-11-27

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