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應(yīng)用開發(fā)

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牛芯半導(dǎo)體DDR技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新

隨著新一輪AI浪潮加速爆發(fā)，全球服務(wù)器市場持續(xù)繁榮，單臺服務(wù)器的配置和性能也在逐步提升。中金報(bào)告指出，服務(wù)器出貨量增加、AI服務(wù)器出貨占比擴(kuò)大，帶動了內(nèi)存接口芯片需求上漲，與此同時(shí)，DDR5滲透率提升以及子代迭代速度快對配套內(nèi)存接口芯片及套片存在強(qiáng)需求。作為CPU與硬盤之間的數(shù)據(jù)橋梁，內(nèi)存模...
牛芯半導(dǎo)體DDR技術(shù)服務(wù)器 2024-08-16

是德科技推出System Designer for PCIe 和Chiplet PHY Designer, 優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

• 借助由仿真驅(qū)動的虛擬合規(guī)性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高 PCIe 設(shè)計(jì)的工作效率• 具有設(shè)計(jì)探索和報(bào)告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及UCIe 合規(guī)性驗(yàn)證，從而幫助設(shè)計(jì)師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer f...
是德科技System Designer for ...先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng) (ADS) 軟...仿真工作流程 2024-07-30

Arm Neoverse CSS N3 助力快速實(shí)現(xiàn)出色能效

作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理 Tim TrepetchArm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理 Massimiliano Greco突破傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施從云到邊緣，Arm Neoverse 正憑借出色的性能、效率、設(shè)計(jì)靈活性和總體擁有成本 (TCO) 優(yōu)勢，革新傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施芯片領(lǐng)域。云和超大規(guī)模服務(wù)運(yùn)營商正不斷增大計(jì)...
ARMNeoverse CSS N3 2024-03-28

日月光VIPack 系列FOCoS－Bridge整合多顆ASIC封裝解決方案加速人工智能創(chuàng)新

日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 紐約證交所代碼：ASX）今日宣布Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實(shí)現(xiàn)最新突破技術(shù)，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接連接(Bridge) 整合2顆ASIC和8個高帶寬存儲器(HBM)元件。此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm ...
VIPack日月光ASIC人工智能 2023-06-14

當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設(shè)計(jì)流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān) John Park 先生進(jìn)行了一場關(guān)于 3DHI（即 3D 異構(gòu)集成）挑戰(zhàn)的演講。Cadence 大多數(shù)人的從業(yè)背景都是 IC 設(shè)計(jì)或 PCB 設(shè)計(jì)，而 John 則有著豐厚的封裝...
3D 系統(tǒng)3D 異構(gòu) 2023-05-06

最新的多芯片模塊（MCM）封裝類型

芯片正在變得越來越復(fù)雜。開發(fā)者們一方面要應(yīng)對摩爾定律趨近極限所帶來的挑戰(zhàn)，一方面要努力改進(jìn)功耗、性能、面積（PPA），以及低延時(shí)目標(biāo)。芯片開發(fā)者們始終堅(jiān)持不斷創(chuàng)新，從而應(yīng)對SysMoore時(shí)代所面臨的挑戰(zhàn)。MulTI-die芯片系統(tǒng)被細(xì)分成多個功能電路模塊，這些電路塊被稱為小裸片（small die）或者小芯...
電路模塊芯片封裝 2022-08-18

半導(dǎo)體封測市場持續(xù)成長，日月光拿下40%份額

據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo)，隨著全球半導(dǎo)體芯片需求加速成長，不僅芯片前端的晶圓制造受關(guān)注，連后段封裝測試也受重視。封測龍頭日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年?duì)I收都創(chuàng)下新高，準(zhǔn)備在2022年加速投資，韓國封測廠商也積極搶進(jìn)，希望取得部分商機(jī)。《Business...
半導(dǎo)體封測日月光 2022-03-09

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