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應(yīng)用開發(fā)

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萊迪思 CrossLink－NX：專注網(wǎng)絡(luò)邊緣嵌入式視覺處理

網(wǎng)絡(luò)邊緣已迅速成為 AI 處理未來發(fā)展至關(guān)重要的一部分。隨著 5G 連接數(shù)十億設(shè)備，互連將無處不在。市場對應(yīng)用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的興趣不斷增長，對于在網(wǎng)絡(luò)邊緣運(yùn)行、具備 AI/ML 處理功能的低功耗高科技設(shè)備的需求也十分巨大。在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行高級處理能夠極大...
萊迪思CrossLink－NX視覺處理 2020-07-14

OPPO是怎么跳進(jìn)馬里亞納這個大溝里的？

近日，有消息稱聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理加入OPPO，在手機(jī)芯片部門任職，引起外界對于OPPO手機(jī)芯片研發(fā)力度和進(jìn)度的探討。“造芯”是技術(shù)、人才、資金密集型產(chǎn)業(yè)，卻擋不住手機(jī)廠商接連“跳坑”的決心。無論是全球出貨量位居前列的三星、蘋果，還是國內(nèi)的“華米OV”，都在推進(jìn)移動芯片的自研或合作研...
oppo馬里亞納5G 2020-07-08

Soitec優(yōu)化襯底賦能汽車產(chǎn)業(yè)高速進(jìn)步

在全球汽車產(chǎn)業(yè)變局中，CASE（互聯(lián)、自動化、共享、電動化）已成為創(chuàng)新升級的主要方向。其中汽車電子系統(tǒng)的升級成為自動駕駛發(fā)展的重點(diǎn)，車內(nèi)半導(dǎo)體的成本會隨之提升。整個電氣化過程中，半導(dǎo)體的需求是較大幅度的提升。半導(dǎo)體在此過程中扮演感知、決策和執(zhí)行的角色。首先，半導(dǎo)體器件將360度環(huán)繞汽車整...
SiCSoitec半導(dǎo)體 2020-07-07

疫情攻擊下，CIS價格已堅挺7個季度

日經(jīng)新聞2日報導(dǎo)，使用于智能手機(jī)相機(jī)的圖像傳感器在2020年4-6月期間的交易價格確定同于前一季(2020年1-3月)水平、指針性產(chǎn)品1,300萬像素CMOS圖像傳感器批發(fā)價格敲定為每個1.7美元左右，價格連續(xù)第7季呈現(xiàn)持平(連7季未下跌)。電子零件產(chǎn)品因量產(chǎn)效果降低成本、價格逐步下滑是常態(tài)，而CMOS價格...
CIS價格CMOS圖像傳感器 2020-07-06

I／O數(shù)量翻倍-萊迪思推出新一代Certus－NX 低功耗FPGA

近日低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA，采用28nm FD-SOI 工藝平臺打造。該芯片與市場上同類產(chǎn)品相比最大的特點(diǎn)是其擁有領(lǐng)先的I/O密度，據(jù)了解每平方毫米的I/O密度最高可達(dá)同類FPGA競品的兩倍。且擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時啟動等特性，主攻汽車、...
萊迪思Certus－NX 系列FPGA 2020-07-02

更高配！e絡(luò)盟上新Raspberry Pi計算機(jī)8GB RAM版

全新Raspberry Pi 4 B型計算機(jī)8GB版配備更大內(nèi)存容量，增強(qiáng)了數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的處理，包括機(jī)器視覺、實(shí)時處理和高清晰度視頻。全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布推出Raspberry Pi 4 B型計算機(jī)新版本，配備8GB板載內(nèi)存，其容量是現(xiàn)有高端機(jī)型的兩倍。8GB版本具備的更大內(nèi)存能夠提高數(shù)據(jù)密集型...
e絡(luò)盟Raspberry Pi 4 B型計...機(jī)器視覺 2020-06-01

今年搞定12nm 16核CPU 國產(chǎn)龍芯要獨(dú)立于Wintel之外

龍芯董事長胡偉武日前在第三屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇線上會議中表示，龍芯將完成12nm工藝的新一代產(chǎn)品四核3A5000和16核3C5000的研發(fā)工作，性能達(dá)到世界先進(jìn)水平。去年底龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器，使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新...
12nm 16核CPU 2020-04-21

軟件開發(fā)加速度！新思科技推出全新ARC HS4x／4xD開發(fā)套件

-具有DSP功能的硅基硬件平臺加速了移動基帶、聲音/語音、家庭音頻和人工智能應(yīng)用的軟件開發(fā) 重點(diǎn)：ARC HS4x/4xD開發(fā)套件基于超標(biāo)量ARC HS4x和DSP增強(qiáng)HS4xD處理器，加速SoC軟件開發(fā) 包括常用的外圍設(shè)備和接口，如以太網(wǎng)、GPU、HDMI、USB、SD卡、藍(lán)牙、WiFi、音頻I/O和A-D轉(zhuǎn)換器開發(fā)套件運(yùn)行速度為1GHz，...
新思科技ARC HS4x／4xD開發(fā)套件 2020-03-30

多領(lǐng)域獲突破！2019年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模超580億元

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，在半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導(dǎo)體技術(shù)每前進(jìn)一步都對材料提出新的要求，而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導(dǎo)體新結(jié)構(gòu)、新器件的開發(fā)提供了新的思路。2019年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，...
大陸半導(dǎo)體材料 2020-03-27

Mentor 多條產(chǎn)品線通過UMC 22uLP技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens Business 近日宣布，公司已有多條產(chǎn)品線通過聯(lián)華電子 (UMC) 的 22uLP（超低功耗）制程技術(shù)認(rèn)證，其中包括 Mentor 的 Calibre™ 平臺、Analog FastSPICE™ 平臺以及 Nitro-SoC 數(shù)字設(shè)計平臺。與 UMC 的 28nm 高電介質(zhì)/金屬柵極制程相比，新的 22nm 制程可將面積減小 10%，改...
MentorUMC 22uLP技術(shù) 2020-03-24

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