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安森美半導(dǎo)體RSL10智能拍攝相機(jī)平臺采用人工智能(AI)實(shí)現(xiàn)事件觸發(fā)成像

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，推出RSL10智能拍攝相機(jī)平臺，結(jié)合云端AI與超低功耗圖像捕獲和識別，實(shí)現(xiàn)新一代IoT端點(diǎn)。 RSL10 智能拍攝相機(jī)平臺將基于AI的圖像識別功能添加到超低功耗IoT端點(diǎn)，如監(jiān)控?cái)z像機(jī)、受限區(qū)域、工廠自動(dòng)化、智能農(nóng)業(yè)和智能家...
安森美RSL10 2021-02-08

工信部：海思、中芯國際、華為、小米等 90 家單位申請籌建全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會

據(jù)工信部網(wǎng)站消息，為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會籌建申請，秘書處擬設(shè)在中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。對外公開的委員單位包括深圳市海思半導(dǎo)體、大唐半導(dǎo)體、紫光同芯微電子、展銳通信、中興微電子、中芯國際、大唐移動(dòng)、中國移動(dòng)、...
集成電路 2021-01-29

ELEXCON電子展探索TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

由博聞創(chuàng)意（深圳）主辦的ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將于2021年9月1-3日在深圳國際會展中心盛大開幕。屆時(shí)將充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢，推動(dòng)中國電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共享式發(fā)展，以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題，全面展示5G、AIoT、大數(shù)據(jù)、嵌入式技術(shù)、集成電路、汽車智能技術(shù)、智能制造、北斗衛(wèi)星...
ELEXCONTWS耳機(jī) 2021-01-20

Nordic使能跟蹤網(wǎng)關(guān)設(shè)備，監(jiān)控受照顧者或物料位置

Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的科技企業(yè)IoTBank在其“Mamosearch 2”跟蹤網(wǎng)關(guān)設(shè)備中采用Nordic帶有集成式LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的nRF9160低功耗系統(tǒng)級封裝(SiP)器件。這款網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品還使用了Nordic的nRF52832低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) 芯...
Nordic 2021-01-08

2021八大熱門技術(shù)預(yù)測：5G是基礎(chǔ)，邊緣側(cè)將迅速發(fā)力

由博聞創(chuàng)意主辦的ELEXCON電子展將于2021年9月1-3日在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。深耕電子產(chǎn)業(yè)近30年，將充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢，推動(dòng)中國電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共享式發(fā)展，2021年將以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題，全面展示5G、AI與邊緣計(jì)算、智慧醫(yī)療、TWS與可穿戴、MCU與國產(chǎn)芯片、第三代...
熱門技術(shù)5G邊緣側(cè) 2020-12-22

摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺

2020年12月8日，一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺摩爾精英，宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領(lǐng)投，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計(jì)云的建設(shè)。摩爾精英成立于2015年7月1日，致力于“讓中國沒有難做的芯...
摩爾精英 2020-12-08

Mentor高密度先進(jìn)封裝解決方案通過三星Foundry最新封裝工藝認(rèn)證

Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進(jìn)封裝 (HDAP)流程已經(jīng)獲得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封裝工藝認(rèn)證。Mentor 和西門子Simcenter軟件團(tuán)隊(duì)與三星Foundry密切合作，開發(fā)了原型制作、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證和分析的參考流程，為客戶提供面向先進(jìn)多芯封裝的全面解決方案。隨著新型IC在高性...
Mentor 2020-12-01

好消息！國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)景氣顯著上行

由于全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展?一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)再起熱議。全球封裝測試市場三足鼎立我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，市場銷售收入穩(wěn)定增長。中國...
半導(dǎo)體封裝 2020-11-19

易靈思Ti60 FPGA在臺積電16納米工藝節(jié)點(diǎn)流片

可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思® 宣布,其Ti60 FPGA 已在臺積電的 16納米工藝節(jié)點(diǎn)流片。該器件是 Trion® Titanium 系列中的首款產(chǎn)品，采用了 Quantum™ 計(jì)算架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的計(jì)算和加速能力。與上一代 Trion 系列相比，Titani...
易靈思Ti60FPGA 2020-11-17

搶先布局電子產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，2021ELEXCON電子展展位預(yù)定從速

9月在深圳國際會展中心寶安新館由博聞創(chuàng)意成功舉辦的ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上，眾多科技企業(yè)攜年度技術(shù)新品大放異彩。全球大咖共話產(chǎn)業(yè)趨勢。年末將至，2021年電子行業(yè)又會有哪些技術(shù)熱點(diǎn)值得重點(diǎn)關(guān)注？“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”的2021ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展又將帶來什么精彩內(nèi)容？...
2021ELEXCON電子展 2020-11-11

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