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通過定制半導體來應對供應鏈挑戰

作者：是德科技高級副總裁兼電子行業解決方案事業部總裁Ee Huei Sin 在競爭和創新的雙重壓力之下，企業消耗的數據越來越多，但無線頻譜的容量卻不會再增長。物聯網、自動駕駛汽車以及 5G 和即將到來的 6G 網絡已然提出了巨大的高速數據需求。除此之外，尚未發明的新應用未來不僅...
數字化轉型是德科技 2023-08-29

加速創“芯” 西門子EDA技術峰會在滬舉辦

西門子EDA的年度盛會 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創芯，智領未來”為主題，聚焦AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術成果，并邀請多位行業專家、技術先鋒、合作伙伴匯...
西門子EDA技術峰會汽車芯片SoC 2023-08-25

IBM在中國發布watsonx，攜手本地強大生態推進企業級可信AI與模型

IBM在北京召開新聞發布會，宣布啟動新一代AI與數據平臺IBM watsonx在本地市場落地，為企業級基礎模型和生成式AI提供動力。這是繼紅帽OpenShift開放式混合云技術平臺之后，IBM落地大中華區市場的又一個具有里程碑意義的開放式AI技術平臺，旨在賦能企業使用可信數據，負責任、規模化地構建、應用和擴展領...
IBMwatsonxAI 2023-08-23

Nordic宣布收購TinyML供應商Atlazo

Nordic Semiconductor 已就收購美國人工智能和機器學習（AI 和 ML）公司 Atlazo 的知識產權 (IP) 組合達成協議。此次收購是一項戰術舉措，旨在為這家挪威公司提供內部人工智能/機器學習能力，并在其低功耗物聯網產品組合中進一步開發小型化邊緣處理機器學習 (tinyML) 能力。該交易尚待監管部門批準，費...
NordicAIAtlazo 2023-08-23

芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發平臺，打造更智能、更高效的物聯網

第三代平臺中的人工智能/機器學習引擎可將性能提升100倍以上Simplicity Studio 6軟件開發工具包通過新的開發環境將開發人員帶向第三代平臺致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開發者大會...
芯科科技第三代無線開發平臺物聯網 2023-08-23

Supermicro推出業界領先的vSAN HCI解決方案，實現高達4.7倍性能，成本則降低3倍*

Supermicro Multi-Node BigTwin® HCI系統采用第4代 Intelli® Xeon®可擴展處理器，憑借PCIe 5.0實現2倍I/O帶寬，憑借DDR5實現高達1.5倍內存帶寬，并支持內置CPU加速器以實現特定于工作負載的性能提升云、AI/ML、存儲和5G/邊緣的整體IT解決方案提供商 Supermicro, Inc.（納斯達克股票代...
SupermicrovSAN HCI解決方案 2023-08-23

ST副總裁：TinyML設備將如海嘯般來臨

ST微控制器和數字 IC 事業部總裁 Remi El-Ouazzane 表示，TinyML 將在未來 10 年成為微控制器市場的最大推動力。“我真的相信這是浪潮的開始。”他在接受《EE Times》獨家采訪時說道。 “我們將看到大量帶有機器學習功能的產品：它會不斷增加，并且會吸引更多的注意力。”STMicro 目前占據微控制器 (MC...
ST副總裁TinyML設備 2023-08-22

NVIDIA 與 Hugging Face 將連接數百萬開發者與生成式 AI 超級計算

NVIDIA DGX 云集成到 Hugging Face 平臺將加速大語言模型（LLM）的訓練和調優，簡化了幾乎每個行業的模型定制 NVIDIA 與 Hugging Face 宣布建立合作伙伴關系，為數百萬開發者提供生成式 AI 超級計算服務，幫助他們構建大語言模型（LLM）和其他高級 AI 應用。此次合作將使開發者能夠使用 Hugging F...
nvidiaHugging FaceAI 2023-08-17

Arm 虛擬硬件正式上線百度智能云，加速本土開發者實現創新

Arm 今日宣布 Arm 虛擬硬件 (Arm® Virtual Hardware) 正式上線百度智能云，旨在助力更多的本土開發者，簡化并加速智能、安全的物聯網和嵌入式設備的軟件開發，促進物聯網生態系統內的技術創新與應用。將 Arm 虛擬硬件接入百度智能云，不僅將該服務通過云平臺擴展到本土的個人開發者，同時也首次帶來...
ARM百度智能云 2023-08-17

--BBS主題帖: 求助：BDM speed problem

用P&E的USB MULTILINK的BDM頭調試自己做的S12XDP512（112管腳）的板子，CW4.5，按向導生成一個簡單的PWM的工程，只選PE ML/ CyclonePro（不選Full chip simulation），在make后debug時，經過一段時間，彈出錯誤提示窗口： Failed to find communication speed! 最后，命令窗口顯示： executing C_layo...
2007-10-11

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