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CEVA和VisiSonics為TWS耳塞和耳機帶來3D空間音頻以實現(xiàn)極致聽覺體驗

CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA)和業(yè)界一流的專利3D空間音頻技術開發(fā)商VisiSonics宣布密切合作，共同開發(fā)用于嵌入式設備的全面3D空間音頻解決方案，應用包括TWS耳塞、耳機和其他聽覺設備。這項合作將VisiSonics針對CEVA低功...
CevaVisiSonicsTWS耳塞耳機 2020-10-15

聚焦 5G 應用創(chuàng)新，長電科技亮相 IC China 2020

10月14日，以“開放發(fā)展，合作共贏——5G時代‘芯’動力”為主題的第三屆全球 IC 企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆大會，長電科技攜多項創(chuàng)新技術和智能制造設備精彩亮相，聚焦關鍵應用領域，展現(xiàn)5G時代堅實的技術實力。 IC China ...
5G長電科技 2020-10-14

全球第七大半導體封測項目落戶煙臺

昨日，山東省煙臺市政府與融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟戰(zhàn)略對接會暨合作項目簽約儀式在煙臺東山賓館舉行。本次簽約的半導體高端封測項目，由智路資本全資收購全球第七大集成電路封測企業(yè)、第三大汽車電子封裝測試企業(yè)新加坡聯(lián)合科技公司（UTAC），將全球領先的車規(guī)級、晶圓級封裝技術引入煙臺，在煙臺開發(fā)區(qū)建設全球一...
半導體 2020-09-18

蘋果 2020 秋季新品發(fā)布會一文匯總：iPhone 12 錯失 , A14 首發(fā)

北京時間9月16日凌晨01:00，一年一度的蘋果秋季新品發(fā)布會正式在線上召開。由于是在“三更半夜”，可能很多小伙伴并沒有熬夜觀看，特地將本次發(fā)布會的內(nèi)容匯總給大家。本次秋季新品發(fā)布會，蘋果將硬件產(chǎn)品焦聚在Apple Watch和iPad上，總體來說是“4款產(chǎn)品，2枚芯片，2個服務”。劃重點，本次發(fā)...
蘋果 2020A14 2020-09-16

第三代半導體材料：國產(chǎn)企業(yè)奮起直追的最理想跳板

第三代半導體隨著近幾年的快速發(fā)展，在投資熱潮過后，逐漸有相應的產(chǎn)品進入到大眾的生活里面。簡單來說，第三代半導體是指以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、金剛石、氧化鋅（ZnO）為代表的寬禁帶半導體材料。與我們熟悉的傳統(tǒng)第一代、第二代半導體材料硅（Si）和砷化鎵（GaAs）相比，第三代半...
5GGaNSiC 2020-09-11

意法半導體推出150MHz＋高速抗輻射加固邏輯器件加快航天電子系統(tǒng)運算速度

意法半導體推出高速抗輻射邏輯產(chǎn)品系列的兩個首發(fā)產(chǎn)品，讓航天電子數(shù)字電路工作頻率達到150MHz以上。 QML-V標準認證的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND門邏輯芯片的門工作速度是典型抗輻射加固邏輯芯片的兩倍以上，保證高頻電路響...
航天電子ST邏輯器件 2020-09-03

首個采用NB－IoT自行車安全追蹤器，單電池工作三個月

北愛爾蘭自行車初創(chuàng)團隊See Sense宣布采用Nordic nRF9160 SiP實現(xiàn)“AIR”產(chǎn)品的NB-IoT無線連接，并且選擇了Nordic的SoC實現(xiàn)藍牙無線通信。AIR從Kickstarter上獲得了超過850名的支持者。 See Sense正在開發(fā)世界上第一個移動自行車安全跟蹤器”，采用Nordic nRF9160 SiP，它同時支持GPS和最新LPWA網(wǎng)絡...
NB－IoT 2020-08-31

安森美：物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新方案賦能各行各業(yè)，打造更互聯(lián)的世界

智能建筑/家居/工廠、個人物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智慧醫(yī)療的不斷發(fā)展正極大地改變?nèi)藗兊墓ぷ骱蜕睿峁┦孢m和便利，減少對環(huán)境的不利影響，甚至提高整個經(jīng)濟體系的凈收益。推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體提供廣泛的IoT賦能方案，包括基于行業(yè)最低功耗的藍牙低功耗(BLE)5.0 RSL10的一系列方案、先進的機器視覺及...
安森美物聯(lián)網(wǎng) 2020-08-24

淺談新型微電子封裝技術

前言　　電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統(tǒng)的小型化、多功能化、...
2012-08-07

PCB設計過程中應注意事項

研發(fā)職員，考慮的是如何將最新的提高前輩技術集成到產(chǎn)品中。這些提高前輩技術既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品本錢上，難題在于如何將這些技術有效地應用在產(chǎn)品中。有很多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的時間是最為重要的因素之一，且圍繞產(chǎn)品上市時間有很多決定是在不斷更新的。需...
2012-08-07

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