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兆芯攜產業合作伙伴解決方案亮相 ICChina2019

9月3-5日，兆芯在第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會（IC China 2019）上，展示了基于最新一代處理器開先KX-6000的筆記本和臺式機電腦，以及基于前兩代處理器的熱門工業控制計算機、金融自助機、防火墻、Box-PC等典型應用案例。此次兆芯在工信部高端芯片展區和中關村集成電路產業園...
兆芯ICChina2019開先KX－6000／開勝KH... 2019-09-06

格芯起訴臺積電侵犯16項專利，蘋果／高通／英偉達等19家廠商受牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權訴訟，指控臺積電生產的芯片侵犯了其在美國和德國持有的16項專利。當地時間周一，格芯在美國華盛頓向ITC提起專利侵權訴訟，并在美國和德國的聯邦法院提起民事訴訟。格芯表示，臺積電總共侵犯了其16項...
格芯7nm處理器專利侵權訴訟 2019-08-27

紫光國微智能安全芯片業務上半年營收6億元同比增長30．3%

近日消息，深交所上市公司紫光國微發布了2019年半年度報告。報告顯示，紫光國微今年上半年實現營收15.6億元，同比增長48%。其中，智能安全芯片業務上半年營收6.07億元，同比增長30.32%。智能安全芯片業務智能卡安全芯片紫光國微介紹稱，2019 年上半年，全球電信卡市場進入調整期，傳統卡需求略有下降，...
存儲器智能卡安全芯片 2019-08-23

嘉楠科技曝光AI芯片新突破聯合AWS實現國內首家IC上云

全球巡回舉辦的大型云技術盛會，AWS技術峰會2019在北京國家會議中心拉開帷幕。作為國內“首家IC上云”AI企業，嘉楠科技技術副總裁吳敬杰首次對外講述如何在云端進行AI芯片開發。進入2019AI芯片廠商開始不斷縱深發展，其中除了市場、資本縱深的變化，引發AI芯片行業的格局變動，技術研發的縱深發展...
AI芯片FPGA 2019-08-02

兆芯新CPU跑贏I5的背后：單核性能差距仍大

日前上海兆芯集團發布了國產X86處理器KX-6000及KH-30000，這是國內首個16nm工藝、8核3.0GHz的高性能處理器，整體性能已經超過了Intel酷睿i5-7400處理器，滿足日常的辦公、娛樂應用沒有壓力。兆芯此次正式發布的開先KX-6000/開勝KH-30000系列處理器基于16nm工藝，是國內首款主頻達到3.0GHz的國產通用處理...
國產X86處理器KX－6000及KH－30000HDMI 2019-06-25

深度解析英特爾Ice Lake：橫跨六大支柱的創新

今年的臺北電腦展上，英特爾公司推出了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake處理器，今年6月份出貨，量產時間比預期提前了半年。10nm Ice Lake是首發10nm的處理器，也是基于六大技術支柱的創新、可實現指數級性能增長。現在已經是以數據為中心的時代了，云服務、大數據、5G、AI、物聯網帶來的...
十代酷睿處理器10nm工藝英特爾Ice Lake處理器 2019-06-13

2019WSC暢談未來人工智能新趨勢

在人工智能（AI）大熱的這些年里，技術突破不斷刷新著人們的認知，應用范疇也不斷延伸到新的領域。尤其萬物智聯大趨勢下，新場景、新需求、新機遇倏然出現，對AI提出更加多元、精準、高性能等新的要求。智能機器人、智能語音語義、人臉識別、生物支付、智慧醫療、無人車……科幻電影中的場景，如今已在...
2019WSC人工智能智能機器人智慧醫療人臉識別 2019-05-08

如何破解兩把“剪刀差”加速AI落地？Xilinx給出了答案

“深化大數據、人工智能等研發應用，培育新一代信息技術、高端裝備、生物醫藥、新能源汽車、新材料等新興產業集群，壯大數字經濟。”，“打造工業互聯網平臺，拓展“智能+”，為制造業轉型升級賦能。”……剛閉幕不久的中國兩會上，人工智能（AI）連續第三年被寫入政府工作報告中，并首次將人工智能衍生...
賽靈思邊緣計算“智能+”FPGA傳統芯片人工智能（AI） 2019-04-25

Arasan宣布基于臺積電7nm工藝技術的eMMC IP解決方案

移動和汽車片上系統半導體IP領先供應商Arasan Chip Systems今天宣布即刻推出基于臺積電7nm工藝技術的eMMC PHY IPArasan Chip Systems宣布將提供基于臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，簡稱臺積電）7nm工藝技術的IP解決方案，即刻推出嵌入式多媒體控制器(eMMC) PHY IP。eMMC PHY IP基于臺積電業界領先...
7nm工藝技術eMMC PHY IP 2019-04-24

[聯發科] 聯發科首秀5G基帶Helio M70：唯一支持4G／5G雙連接

5G時代已經到來了，而對于5G手機來說，最關鍵的莫過于基帶，高通、華為包括前不久剛剛宣布退出5G研發的Intel等都已經推出了各自的方案，并各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯發科也不甘示弱，準備了自己的5G基帶，型號為Helio M70。聯發科Helio M70(MT6297)采用臺積電7nm工藝制造(高通驍龍X50還是28...
5G基帶5G芯片物聯網 2019-04-23

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