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Nordic Semiconductor連續第二年蟬聯中國IoT創新獎

Nordic Semiconductor宣布其“Nordic Thingy:91”蜂窩物聯網(IoT)原型構建平臺獲評選為2020年中國IoT創新獎的技術創新獎優勝者。Nordic去年已憑借“ nRF Connect for Cloud”開發工具而贏得這個獎項，今次是連續第二年獲此殊榮。電子行業網站《電子發燒友》贊助的中國IoT創新獎于2016年啟動，旨在...
“Nordic Thingy．91”IoT創新獎 2020-01-20

偉創力為物聯網設備提供從快速原型設計到量產的無縫鏈接

-新的開發套件和系統級封裝（SiP）芯片可縮短上市時間-并支持集成了聲音、壓力和運動感應的批量物聯網產品的設計近期，在美國拉斯維加斯舉行的2020全球消費電子展上，全球供應鏈和制造公司偉創力（NASDAQ: FLEX）與QuickLogic公司和英飛凌科技公司合作，宣布推出用于快速原型開發的FLEXino傳感器融合開...
物聯網設備系統級封裝芯片 2020-01-14

安森美在CES 2020上將演示針對公眾與個人的智能IoT系統

安森美半導體將在2020年CES 2020上推出一系列創新技術，用于智能建筑，智能家居和個人物聯網系統。LC823455將以基于云的VUI演示為特色，用于與基于IoT的邊緣節點應用程序進行通信。語音用戶界面（VUI）和語音控件的上升趨勢已使音頻技術可以廣泛部署在各種家庭應用和樓宇自動化中。安森美半導體將演示基...
安森美CES智能IoT系統 2020-01-03

安森美半導體將在 CES 2020展示智能物聯網(IoT)技術，包括先進的音頻處理

超低功耗音頻處理器賦能應用程序響應語音指令推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，將在CES 2020展示應用于智能家居、聯接的樓宇和個人IoT的各種創新技術。語音控制和語音用戶接口（VUI）的興起使得音頻處理對于實現各種樓宇自動化和家庭應用至關重要。安森...
安森美半導體CES 2020LC823455智能物聯網(IoT)技術智能家居 2019-12-19

ELEXCON折射7大技術市場趨勢，突顯2020產業創新“風向標”

立足深圳、輻射全球，由博聞創意舉辦的深圳國際電子展ELEXCON 2019攜手IEE深圳國際嵌入式系統展、深圳國際物聯網與智慧未來展、EVAC深圳國際未來汽車及技術展，匯聚電子半導體產業的本土優勢，致力引領全球智能化的創新浪潮，將于12月19日-21日在深圳會展中心開啟 -- 7大展示專區、十多場專題高峰論壇、...
5G網絡FPGA自動駕駛 2019-12-17

燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓練解決方案云燧T10

在燧原科技（燧原）發布云燧T10之際，燧原與格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）今日共同宣布推出針對數據中心培訓的高性能深度學習加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP®FinFET平臺及2.5D 封裝技術，為云端人工智能訓練平臺提供高算力、高能效比的數據處理。燧原的“邃思”...
燧原科技人工智能培訓解決方案 2019-12-12

Nordic 推出高端多協議系統級芯片，助力物聯網應用

nRF5340將高性能應用處理器、完全可編程的超低功耗網絡處理器以及先進的信任根和受信任的執行安全功能集成在一個低功耗多協議SoC中，可用于專業照明、工業自動化、先進的可穿戴設備和其他復雜的物聯網應用 Nordic Semiconductor宣布推出下一代nRF5系列SoC中的首個成員nRF5340TM高端多協議系統級芯...
NordicnRF5340系統級芯片(SoC) 2019-11-15

貿澤開售用于超低功耗WPAN 設計的Microchip SAM R30 Sub－GHz模塊

專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模塊。作為業界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術，對于空間受限的設計，比如家庭自動化、智慧城市...
貿澤SAM R30 sub－GHz模塊無線聯網傳感器 2019-11-06

英特爾發布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA

全新英特爾Stratix® 10 GX 10M FPGA擁有 1020 萬個邏輯單元，針對ASIC原型設計和仿真市場本文作者：英特爾網絡和自定義邏輯事業部副總裁兼FPGA 和電源產品營銷總經理Patrick Dorsey 早前，多家客戶已經收到全新英特爾® Stratix® 10 GX 10M FPGA樣片，該產品是全球密度最高的FPGA，擁有...
英特爾Stratix 10 GX 10M FP... 2019-11-06

ZESTRON出席第一屆凱意華南電子制造技術高峰論壇

第一屆凱意華南電子制造技術高峰論壇在深圳威尼斯睿途酒店隆重召開。會議由國內知名的電子制造及方案服務企業深圳凱意科技有限公司（KANA）主辦，ZESTRON, YXLON, ITW, HELLER, PARMI, KNS 等全球領先的半導體封裝和電子組裝解決方案提供商協辦。來自大型制造服務企業、科研院所、科技型企業的領導及代...
ZESTRON半導體封裝高精度貼裝技術 2019-11-04

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