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↓在全部中搜索到 4588 條關于“BOM”的信息，用時:0.048 sec.

--BBS主題帖: 無線鍵盤中采用賽普拉斯PRoC-UI，I-Rocks致力于低成本

[font=宋體, arial]　賽普拉斯半導體公司2013.01.05號宣布，臺灣業界領先的PC外設制造商I-Rocks（艾芮克）科技有限公司在其帶內置觸摸板的RF6496無線鍵盤中選用了賽普拉斯PRoC-UI（可編程片上射頻——用戶接口）解決方案。PRoC-UI通過在單個芯片中提供出色的觸摸性能、Windows 8相兼容的多點觸摸手勢支...
2013-05-12

--BBS主題帖: 搶占20nm制高點，Xilinx下一代產品優勢全解析

[font=宋體, arial]Xilinx 不久前正式公開了其20 nm產品路線圖，在之前的28nm產品上，Xilinx聲稱他們領先競爭對手一代，落實了All Programmable器件戰略（FPGA、SoC和3D IC），推出了Vivado設計環境和開發套件，結合其豐富的IP資源，為市場提供了高性能、低功耗和有利于減少系統/BOM成本的產品。賽靈思...
2013-05-12

--BBS主題帖: 賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC獲年度最具潛力新技術獎提名

[font=宋體, arial]中國北京，2012年1月23日— All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（NASDAQ： XLNX）宣布，其業界首款Zynq-7000 All Programmable SoC 獲得《電子工程專輯》2012年電子成就獎（ACE Awards）之年度最具潛力新技術獎提名。這是繼2013年1月Zynq-7000在美國相繼獲得《Ele...
2013-05-12

--BBS主題帖: 京微雅格液晶模塊TG03榮膺2012年度中國最佳FPGA市場創新獎

[font=宋體, arial]：京微雅格（北京）科技有限公司多功能、高性能串口液晶模塊TG03榮膺2012年度中國最佳FPGA市場創新獎。以下是關于串口液晶模塊TG03的詳細介紹和獲獎理由。[/font] [font=宋體, arial]　　[b]串口液晶模塊TG03簡介[/b][/font] [font=宋體, arial]　　多功能、高性能串口液晶模塊TG0...
2013-05-12

--BBS主題帖: 賽靈思（Xilinx）榮膺華為“2012年最佳核心合作伙伴”獎

[font=宋體, arial]華為授予xilinx2012年最佳核心合作伙伴獎，表彰其 28nm 技術的領先性及出色的質量、產品交付與服務支持，賽靈思公司因其出色的業務及全球發展的表現，在華為的質量評分表上獲得滿分。[/font] [font=宋體, arial]　　2012年12月11日，中國北京—全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司（X...
2013-05-12

--BBS主題帖: Altera邁向28/20nm，定位FPGA未來潛力市場

[font=宋體, arial]28、20納米(nm)現場可編程門陣列(FPGA)壯大發展聲勢。繼賽靈思(Xilinx)先出手打造28納米FPGA大軍后，Altera也將在今年第四季發布三款28納米系統單晶片(SoC)FPGA參考設計，并于明年推進至20納米及三維晶片(3D IC)制程，加強可編程邏輯元件(PLD)、特定應用芯片及處理器核心整合度，再度...
2013-05-12

--BBS主題帖: 2012年賽靈思(Xilinx)熱門新品與方案精華

[font=宋體, arial]All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司秉承”創新“理念，其技術創新獲得業界的一致認可。作為可編程邏輯行業的領先者，Xilinx All Programmable FPGA、 SoC 和 3D IC這些行業領先的器件與新一代設計環境以及 IP 完美地整合在一起，可滿足用戶對可編程邏輯乃至可編程...
2013-05-12

--BBS主題帖: 高性能聯網安全需求涌現美高森美FPGA建功

[font=宋體, arial]隨著推出SmartFusion2產品系列，美高森美已經進入主流FPGA市場，提供具有5G收發器和業界最高I/O數目的極高價值中等密度FPGA產品系列，這完全是使用具有超低靜態功耗的非易失性Flash技術來實現的。這種方法的主要優勢在于美高森美現在能夠提供超越競爭產品的體積更小、功率更低的I/O擴...
2013-05-12

--BBS主題帖: 軟硬通吃 Xilinx推SoC級Vivado套件搶市

[font=宋體, arial]近年來，FPGA在性能、功耗、整合度均大幅提升，各大廠積極開發加速設計與整合時程的開發工具。昨日（4/15） Xilinx設計方法資深市場總監Tom Feist說明，除了在FPGA技術上不斷的創新，Xilinx未來策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁進。也就是說，未來先進制程組件需...
2013-05-12

--BBS主題帖: 28nm制程助力,FPGA變身3D IC/SoC

[font=宋體, arial][i][導讀][/i] FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。得益于28納米先進制程所帶來的低功耗、小尺寸優勢，FPGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進，藉此提升整合度及產品性能，更可實現多種異質元件整合的3D IC，將有助開發人員設計出更智能的嵌入式系統。[/font] [font=宋體, arial...
2013-05-12

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