9月25日,第四屆GMIF2025創新峰會在深圳萬麗灣酒店圓滿落幕。本屆峰會以“AI應用,創新賦能”為主題,匯聚全球存儲產業鏈上下游領軍企業、技術專家與行業領袖,共同探索AI驅動下存儲技術的演進路徑與產業機遇。三星電子副總裁、Memory事業部首席技術官Kevin Yoon發表題為《智構AI未來:開啟內... (來源:新聞頻道)
三星半導體存儲 2025-9-28 16:22
Nexperia今日宣布其產品組合新增一款符合AEC-Q100(1級)標準的器件,旨在滿足高要求汽車應用對可靠性的需求。NMUX27518-Q100是一款雙向6通道2:1多路復用器,可通過qSPI端口實現內存擴展,適用于高級駕駛輔助系統(ADAS)域控制器、車載主機及遠程信息處理控制單元等安全關鍵型車載應用。此外,該開關的標... (來源:新品頻道)
Nexperia多路復用器 2025-9-9 14:23
瀾起科技宣布,推出基于CXL® 3.1 Type 3標準設計的內存擴展控制器(MXC)芯片M88MX6852,并已開始向主要客戶送樣測試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協議,致力于為下一代數據中心服務器提供更高帶寬、更低延遲的內存擴展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內存擴展控制器(MXC) 瀾起科技... (來源:新品頻道)
瀾起科技內存擴展控制器 2025-9-3 09:28
瀾起科技今日宣布推出基于 CXL 3.1 Type 3 標準設計的內存擴展控制器 (MXC) 芯片 M88MX6852。該芯片全面支持 CXL.mem 和 CXL.io 協議,目前已開始向主要客戶送樣測試。 M88MX6852 采用 PCIe 6.2 PHY(物理層)接口,擁有 8 條 PCIe / CXL 通道并可靈活拆分為 2 個 ×4... (來源:新品頻道)
瀾起科技控制器 2025-9-1 14:35
廣東橫琴 ——瀾起科技今日宣布,推出基于CXL® 3.1 Type 3標準設計的內存擴展控制器(MXC)芯片M88MX6852,并已開始向主要客戶送樣測試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協議,致力于為下一代數據中心服務器提供更高帶寬、更低延遲的內存擴展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內存擴... (來源:新聞頻道)
cpu核 2025-9-1 13:08
• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統,可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗 • 8U 前端 I/O 空氣冷卻系統,提供了增強的系統內存配置靈活性、密度以及冷通道可維護性。 • 新的前端I/O風冷或液冷配置擴展了客戶選擇范圍,并適用于更廣泛的 AI 工廠環境。 Supermicro, Inc. ... (來源:新品頻道)
Supermicro Blackwell 2025-8-13 09:14
作者:Arm 物聯網事部業務拓展副總裁 馬健 當下,我們正處在激動人心的人工智能 (AI) 技術變革初期階段。隨著自然語言、多模態大模型以及生成式 AI 技術的加速演進,AI 正以前所未有的速度重塑各行各業。根據 IDC 的預測,全球數據量將從 2024&n... (來源:新聞頻道)
AIArm計算平臺計算與存儲 2025-3-19 09:40
研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內存技術的下一代進化產品,可通過高速、低延遲的互連實現內存擴展和加速,滿足大型 AI 訓練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規范的基礎上,引入了內存共享和擴展等高級功能,使異構計算環境中的... (來源:新品頻道)
研華科技 SQRAM CXL 2.0 Type 3 內存模塊 2024-10-30 11:34
英特爾®至強® 6系統集成芯片和Lunar Lake處理器,以及英特爾® Gaudi3 AI加速器和OCI(光學計算互連)技術,領銜大會技術展示亮點近日,在2024年Hot Chips大會上,英特爾展示了其技術的全面與深度,涵蓋了從數據中心、云、網絡和邊緣到PC的各個領域AI用例,并介紹了其業界領先且完... (來源:新聞頻道)
英特爾 Hot Chips 2024大會 AI 2024-8-29 10:51
2024開放計算中國峰會在北京舉行,開放計算如何加速人工智能發展成為大會焦點話題。智能時代,大模型正在重構AI基礎設施,數據中心迎來算力、網絡、存儲、管理、能效的全向Scale創新挑戰,需構建全球化的開放協作平臺,合力解決上述重大問題,通過對人工智能基礎設施的全面優化,為AI發展賦予無限可能。... (來源:新聞頻道)
2024開放計算中國峰會人工智能 2024-8-12 09:15