據韓國媒體huffPost報道,2025年11月16日,在韓美關稅談判結束后,韓國政府在首爾龍山區的青瓦臺舉行了一次公私聯合會議。韓國總統李在明主持了會議,出席會議的有七家韓國科技企業集團的負責人:三星電子董事長李在镕、SK集團董事長崔泰源、現代汽車集團董事長鄭義宣、LG集團董事長具光模、HD現代集團... (來源:新聞頻道)
半導體 2025-11-20 09:03
全球內存解決方案領導者Kioxia Corporation今天宣布,其產品已被日本國家研究開發機構——日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)采用,用于其關于開發創新內存制造技術的開創性提案,以增強后5G信息和通信系統基礎設施。 按位密度和讀取時間劃分的內存類別(圖示:美國商業資訊) 在后5G信息和通信時... (來源:新聞頻道)
KIOXIA NEDO 5G 2024-11-8 10:48
展示面向 AI、計算和存儲系統的創新應用Kioxia Corporation 是全球存儲器解決方案的領導者,公司今日宣布,其研究論文已被 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 2024 接受發表。IEDM 2024 是享譽全球的國際盛會,將于 12 月 7 日 至 11 日 在美國舊金山舉行。 存儲器層次結構(圖示:美國商業... (來源:新聞頻道)
KIOXIA IEDM 2024 存儲器 2024-10-24 10:46
今年以來,得益于AI+大數據時代存儲需求的爆發,疊加下游去庫存成效顯著,帶動存儲行業復蘇率先引領半導體市場進入了周期性新拐點。在產業變革的關鍵時期,“破局共贏”已成共識。近日,第三屆GMIF2024創新峰會在深圳隆重召開,本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題,匯聚半導體產業上下游企業,圍繞全... (來源:新聞頻道)
GMIF2024存儲 2024-10-10 15:03
金秋鵬城,共襄盛會。9月27日,由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦,廣東省集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會協辦,愛集微咨詢(廈門)有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創新峰會(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召開,本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇... (來源:新聞頻道)
第三屆GMIF2024創新峰會 GMIF2024 2024-9-29 12:35
elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心(福田)拉開帷幕,這場電子行業的頂級盛會,匯聚了全球存儲產業鏈及終端應用企業,展示最新的存儲技術、產品和解決方案,以及共同探討新市場形勢下的產業發展機遇。 作為國內半導體存儲器廠商中極少數能獨立設計嵌入式存儲主控芯片的企業,合肥康芯威存儲技... (來源:新聞頻道)
康芯威 elexcon2024深圳國際電子展 存儲芯片 2024-8-29 11:01
富士通半導體存儲器解決方案株式會社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)欣然宣布,自2025年1月1日起,公司名稱將變更為RAMXEED LIMITED。在更名的同時,公司的電子郵件地址和網站網址也將提前更新,而郵政地址和電話號碼則保持不變。新公司徽標:https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfi... (來源:新聞頻道)
富士通RAMXEED LIMITED 2024-8-21 09:06
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此,封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高,封裝材料需要具備更優異的電氣性能,比如具備低介電常數(Permittivity)1和介電損耗(Dielectric Loss... (來源:技術文章頻道)
SK海力士 半導體封裝 2024-8-13 10:06
• 西門子集成的驗證套件能夠在整個 IC 設計周期內提供無縫的 IP 質量保證,為 IP 開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido™ IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 ... (來源:新聞頻道)
西門子 Solido IP 驗證套件IC 設計 2024-5-23 15:01
在本系列第三篇文章中,我們介紹了傳統封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝,本篇文章將繼續介紹將多個封裝和組件整合到單個產品中的封裝技術。其中,我們將重點介紹封裝堆疊技術和系統級封裝(SiP)技術,這兩項技術都有助減小封裝體積,提高封裝工藝效率。1. 堆疊封裝 (Stacked Packages)想象一下,在一... (來源:技術文章頻道)
半導體封裝 半導體后端工藝 2024-1-30 10:20