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8 月 28 日,西門子 EDA 年度技術峰會“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。這場匯聚西門子全球技術專家、產業伙伴與核心客戶的行業盛會,以“AI 驅動半導體變革”為核心議題,深度探討軟件定義時代下,如何破解驗證復雜度攀升、系統集成難度加大等行業痛點,攜手勾勒智能化... (來源:新聞頻道)
西門子 EDAAI 2025-8-29 09:06
近期,英國政府正式發布《英國現代產業戰略》,這一戰略聚焦未來10年發展計劃,借助英國開放穩定的環境和全球互聯的優勢,商業合作將更加輕松便捷,確保英國持續作為一個開放、穩定、與全球緊密相連的經濟體,讓全球企業能夠放心投資與發展。為了實現這一目標,英國政府還為該戰略下每個高潛力產業制定... (來源:新聞頻道)
智能化產品 2025-8-27 15:44
引言 數字集成電路設計中,單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”,是數字IC設計的重要基礎。從標準單元庫(Standard Cell)、輸入輸出接口(I/O Interface)、存儲器單元(如 SRAM、ROM等),到大量數模混合 IP(如物理層接口 PHY、鎖相環 PLL 等)——這些模塊經過&ldquo... (來源:技術文章頻道)
Liberal數字IC全棧式K庫 2025-7-4 13:13
隨著技術的飛速發展,商業、工業及汽車等領域對耐高溫集成電路(IC)的需求持續攀升。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創新技術手段攻克相關技術難題。本文致力于探討高溫對集成電路的影響,介紹高結溫帶來的挑戰,并提供適用于高功率的設計技術以應對這些挑戰... (來源:技術文章頻道)
IC設計高溫 2025-6-18 10:06
在RISC-V生態快速發展和應用場景不斷拓展的背景下,芯片設計正面臨前所未有的復雜度挑戰。近日,RISC-V處理器核領先廠商Andes晶心科技與思爾芯(S2C)達成重要合作,其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統S8-100上成功運行Linux和大型語言模型(LLM)。 在AI、高性能計算等新興領... (來源:新聞頻道)
思爾芯Andes晶心科技 2025-6-5 14:06
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作,利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作,加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公... (來源:新聞頻道)
Cadence臺積公司 2025-5-27 14:01
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作,利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作,加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節點 IP 的領先供應商,Cadence 持續為臺積公司生態系統提供卓越的 AI 驅... (來源:新聞頻道)
Cadence臺積A16 2025-5-23 13:04
本期,我們將介紹隔離單端初級電感轉換器 (SEPIC)的詳細知識。如果有人問您應使用哪種拓撲來實現隔離式低功耗輸出,那么您可能首先會想到反激式拓撲。雖然反激式拓撲是一種出色的拓撲結構,具有低成本、低元件數量和易于增加更多輸出等優點,但它仍有幾項缺陷。與反激式變壓器漏電感相關的場效應晶體管... (來源:技術文章頻道)
SEPIC 德州儀器 2025-4-16 11:31
由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕,國內集成系統 EDA 領域的專家芯和半導體,憑借卓越實力,在長達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業專家、系統設計工程師以及資深媒體分析師等各方專業力量,經過層層篩選與審慎評估... (來源:新聞頻道)
芯和半導體 2025-3-28 11:33
芯和半導體年度創新EDA公司獎 2025-3-28 10:16
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