對(duì)中國(guó)華為的5G小型基站進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)中國(guó)國(guó)產(chǎn)零部件在成本中占到55％。這一比例比原來(lái)的大型基站高出7個(gè)百分點(diǎn)。美國(guó)零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％。由此可見(jiàn)，因中美對(duì)立，以電子零部件為中心，華為進(jìn)一步推進(jìn)了轉(zhuǎn)為采用國(guó)產(chǎn)零部件。日本經(jīng)濟(jì)新聞此次在從... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
華為5G基站 2023-1-4 14:41
自從美國(guó)對(duì)華為的出口管制升級(jí)后，業(yè)界持續(xù)關(guān)注華為在臺(tái)積電的晶圓代工業(yè)務(wù)能否延續(xù)，因?yàn)楹笳叩南冗M(jìn)制程將直接影響華為的終端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。昨（16）日，臺(tái)積電在第二季度法說(shuō)會(huì)中明確表示，未計(jì)劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。 ... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電華為 2020-7-21 10:29
繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時(shí)間，華為又率先發(fā)布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。 據(jù)華為介紹，天罡TIANGANG可支持200M頻寬頻帶，且比4G基站體積和重量都減少。比如，基站和射頻整合放在一起，而容量將... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
華為 5G基站芯片—天罡TIANGANG 5G網(wǎng)絡(luò) 2019-1-24 14:20
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