近日,龍芯2K3000(3B6000M)完成初步功能和性能摸底,各項指標符合預期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本,分別面向工控應用領域和移動終端領域。 該芯片集成8個LA364E處理器核,基于主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達到30分。 芯片集成第二代自... (來源:新品頻道)
龍芯2K3000處理器流片 2025-4-7 10:15