新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證,支持對面向臺積公司最先進制造工藝(包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™)的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有... (來源:新聞頻道)
新思科技臺積公司 2025-10-17 10:31
近期,保隆科技COB封裝攝像頭通過AEC-Q認證,COB方案已在頭部主機廠規模交付并獲得多個主機廠項目定點,成為業內領先通過此項認證的車載攝像頭Tier 1廠商之一。這標志著保隆科技已全面掌握ADAS攝像頭的COB封裝技術,可為客戶提供更高可靠性的車載攝像頭先進方案。 COB制程封裝技術是將裸... (來源:新聞頻道)
COB封裝攝像頭 2025-10-17 10:26
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》,明確 AI 將推動千行百業智能化升級,半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵,AI 數據中心設計為復雜系統級工程,EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... (來源:新聞頻道)
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
豪威集團發布新一代汽車圖像傳感器:采用 TheiaCel® 技術的 800 萬像素 CMOS 圖像傳感器 OX08D20。這款新產品是熱門傳感器 OX08D10 的升級版本,專為高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)中的汽車外部攝像頭設計。 豪威集團汽車產品市場總監吳鵬博士表示: 豪威集團采用 The... (來源:新品頻道)
豪威OX08D20 汽車圖像傳感器 2025-10-17 10:05
天成半導體繼第二季度研制出12英寸N型碳化硅單晶材料后,又依托自主研發的12英寸碳化硅長晶設備,成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料,12英寸N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35㎜厚。 天成半導體現已掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝,且自研的長晶設備可產出直徑達到350... (來源:新聞頻道)
碳化硅碳化硅單晶材料 2025-10-17 09:16
產品介紹 Holtek針對PD充電鋰電池產品,推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61052,符合USB-PD 3.2規范并兼容Dual Role Port (DRP)雙向角色,內建VCONN提供Type-C E-maker電源,允許最大48V/5A(240W) 功率,并支持3~6串的鋰電池保護,適合應用于PD應急啟動電源、PD便攜型充氣泵、PD工... (來源:新品頻道)
HOLTEKHT32F61052 鋰電池充電器單片機 2025-10-17 09:00
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,已開始量產TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產品。與同等耐壓和導通電阻的以往封裝產品(TO-263-7L)相比,其散熱性提升約39%,雖然體型小且薄,卻能支持大功率。該產品非常適用于功率密度日益提高的服務器電... (來源:新品頻道)
ROHMSiC MOSFET 2025-10-16 17:02
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出,AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力,推動千行百業實現自動化智能化升級,到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖,算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階:一方面,AI 大模型訓練與推... (來源:新聞頻道)
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
艾邁斯歐司朗與日亞宣布深化知識產權(IP)領域的長期合作關系。艾邁斯歐司朗集團CEO Aldo Kamper與日亞化學工業株式會社社長Hiroyoshi Ogawa共同簽署全面交叉許可協議,覆蓋雙方在LED及激光技術領域數千項專利創新成果。 根據協議,雙方將共享氮化物LED與激光組件專利庫,并首次將高端LED封裝及LED... (來源:新聞頻道)
艾邁斯歐司朗日亞 2025-10-16 15:37
中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡稱:中微半導 股票代碼:688380)近期宣布,推出其新一代增強型1T 8051內核Flash MCU——CMS80F732x系列。該系列產品集顯示、觸摸及控制于一體,以其卓越高集成度及抗干擾能力,為智能家居、小家電、儀器儀表等應用領域,提供高度可靠并具成本效益的單... (來源:新品頻道)
中微半導CMS80F732x 2025-10-16 14:08